专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200510664A 順應式壓緊裝置审中-公开
简体标题：顺应式压紧设备
公开(公告)号：TW200510664A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW092124974
申请日：2003-09-10
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：杜陳忠 , 蔣邦民 , 黃振榮 HUANG, JENRONG , 梁沐旺 , 翁義兆 WENG, YICHAO
IPC分类号： F16K , H01L
CPC分类号： B30B1/38 , B30B15/068
摘要：一種壓緊裝置，主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中，底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點，環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔，而導柱係位於圓柱之上方，並且導柱及圓柱係配置於殼體之內，而殼體之頂部具有一開口，並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態，並且殼體穿過環形部中央之孔洞，殼體係置於固定座中央之孔洞，兩者俱有一平邊且互相嵌合，可以避免殼體旋轉，其將導柱與固定座結合，並使定位銷及定位孔互相對應，之後，再將壓板與環形部結合，因此，可利用外部供氣裝置，使殼體沿著導柱上下移動，藉由底座之凸點壓通壓板，以施力於被鍍物。
简体摘要：一种压紧设备，主要系由一导柱、一底座、一壳体、一固定座、一环形部及一压板所构成。其中，底座具有一圆柱及多个定位销及一凸点，环形部之中央具有一孔洞及多个定位孔，而导柱系位于圆柱之上方，并且导柱及圆柱系配置于壳体之内，而壳体之顶部具有一开口，并使导柱穿过开口。本创作之壳体与底座系为结合状态，并且壳体穿过环形部中央之孔洞，壳体系置于固定座中央之孔洞，两者俱有一平边且互相嵌合，可以避免壳体旋转，其将导柱与固定座结合，并使定位销及定位孔互相对应，之后，再将压板与环形部结合，因此，可利用外部供气设备，使壳体沿着导柱上下移动，借由底座之凸点压通压板，以施力于被镀物。

2. 发明专利

TWI419617B 電漿製程視窗元件與電漿設備的製程觀測裝置有权
简体标题：等离子制程窗口组件与等离子设备的制程观测设备
公开(公告)号：TWI419617B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW099138209
申请日：2010-11-05
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG , 梁沐旺 , LIANG, MUH WANG , 林冠宇 , LIN, GUAN YU , 魏大欽 , WEI, TA CHIN
IPC分类号： H05H1/00 , C23C16/50
CPC分类号： C23C16/50 , H01J37/32798 , H01J37/32935

3. 发明专利

TWI689704B 磁性位置感知裝置與方法有权
简体标题：磁性位置感知设备与方法
公开(公告)号：TWI689704B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW107146322
申请日：2018-12-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：王裕銘 , WANG, YU-MING , 杜陳忠 , DU, CHEN-CHUNG , 陳柏安 , CHEN, BRIAN LUAN , 張禎元 , CHANG, JEN-YUAN , 胡竹生 , HU, JWU-SHENG
IPC分类号： G01B7/24

4. 发明专利

TW201620339A 模組化電極裝置审中-公开
简体标题：模块化电极设备
公开(公告)号：TW201620339A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103140493
申请日：2014-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊國煇 , YANG, KUO HUI , 蔡陳德 , TSAI, CHEN DER , 張瀛方 , CHANG, YING FANG , 杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG , 翁志強 , WENG, CHIH CHIANG
IPC分类号： H05H1/34
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/32568 , H05H2245/1235
摘要：一種模組化電極裝置，包含複數主體、一第一電極、至少一第二電極、複數個第三電極、至少一第一銜接件、二第二銜接件，主體具有第一側邊、第二側邊及第三側邊，於主體設有一氣室及一氣體入口；第一電極設置於其中一主體之第二側邊；第二電極設置於另外至少一主體之第二側邊，第二電極串聯設置於第一電極之一端；於二第三電極間設有一主體，第三電極與第一電極及第二電極互相連接；第一銜接件設置於第一電極與第二電極間，用以銜接第一電極與第二電極相鄰之一端；二個第二銜接件分別設置於串聯之第一電極與至少一第二電極之相對二端。
简体摘要：一种模块化电极设备，包含复数主体、一第一电极、至少一第二电极、复数个第三电极、至少一第一衔接件、二第二衔接件，主体具有第一侧边、第二侧边及第三侧边，于主体设有一气室及一气体入口；第一电极设置于其中一主体之第二侧边；第二电极设置于另外至少一主体之第二侧边，第二电极串联设置于第一电极之一端；于二第三电极间设有一主体，第三电极与第一电极及第二电极互相连接；第一衔接件设置于第一电极与第二电极间，用以衔接第一电极与第二电极相邻之一端；二个第二衔接件分别设置于串联之第一电极与至少一第二电极之相对二端。

5. 发明专利

TW201523688A 電漿裝置及電漿裝置的操作方法审中-公开
简体标题：等离子设备及等离子设备的操作方法
公开(公告)号：TW201523688A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102144496
申请日：2013-12-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：翁志強 , WENG, CHIH CHIANG , 徐瑞美 , HSU, JUI MEI , 杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG , 蔡陳德 , TSAI, CHEN DER
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H05H1/46 , H01J37/32009 , H01J37/32348 , H01J37/32541 , H01J37/32568 , H05H1/2406 , H05H2001/2412
摘要：一種電漿裝置包括一介電屏障、一第一電極結構、一第二電極結構以及一第三電極結構。介電屏障具有一上游端及一下游端，且定義出一空間。第一電極結構位於空間中。第一電極結構與介電屏障之間具有一多重寬度的間隙。介電屏障位於第一電極結構與第二電極結構之間。第二電極結構包括多個電極塊。這些電極塊由上游端向下游端依序排列。介電屏障、第一電極結構與第二電極結構都位於第三電極結構的同一側。第三電極結構位於介電屏障的下游端。這些電極塊與第三電極結構之間的最小距離不小於第一電極結構與第三電極結構之間的距離。
简体摘要：一种等离子设备包括一介电屏障、一第一电极结构、一第二电极结构以及一第三电极结构。介电屏障具有一上游端及一下游端，且定义出一空间。第一电极结构位于空间中。第一电极结构与介电屏障之间具有一多重宽度的间隙。介电屏障位于第一电极结构与第二电极结构之间。第二电极结构包括多个电极块。这些电极块由上游端向下游端依序排列。介电屏障、第一电极结构与第二电极结构都位于第三电极结构的同一侧。第三电极结构位于介电屏障的下游端。这些电极块与第三电极结构之间的最小距离不小于第一电极结构与第三电极结构之间的距离。

6. 发明专利

TWI232276B 順應式壓緊裝置有权
简体标题：顺应式压紧设备
公开(公告)号：TWI232276B
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：TW092124974
申请日：2003-09-10
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：杜陳忠 , 蔣邦民 , 黃振榮 HUANG, JENRONG , 梁沐旺 , 翁義兆 WENG, YICHAO
IPC分类号： F16K , H01L
CPC分类号： B30B1/38 , B30B15/068
摘要：一種壓緊裝置，主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中，底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點，環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔，而導柱係位於圓柱之上方，並且導柱及圓柱係配置於殼體之內，而殼體之頂部具有一開口，並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態，並且殼體穿過環形部中央之孔洞，殼體係置於固定座中央之孔洞，兩者俱有一平邊且互相嵌合，可以避免殼體旋轉，再將導柱與固定座結合，並使定位銷及定位孔互相對應，之後，再將壓板與環形部結合，因此，可利用外部供氣裝置，使殼體沿著導柱上下移動，藉由底座之凸點壓迫壓板，以施力於被鍍物。
简体摘要：一种压紧设备，主要系由一导柱、一底座、一壳体、一固定座、一环形部及一压板所构成。其中，底座具有一圆柱及多个定位销及一凸点，环形部之中央具有一孔洞及多个定位孔，而导柱系位于圆柱之上方，并且导柱及圆柱系配置于壳体之内，而壳体之顶部具有一开口，并使导柱穿过开口。本创作之壳体与底座系为结合状态，并且壳体穿过环形部中央之孔洞，壳体系置于固定座中央之孔洞，两者俱有一平边且互相嵌合，可以避免壳体旋转，再将导柱与固定座结合，并使定位销及定位孔互相对应，之后，再将压板与环形部结合，因此，可利用外部供气设备，使壳体沿着导柱上下移动，借由底座之凸点压迫压板，以施力于被镀物。

7. 发明专利

TWI548310B 電漿處理之模組化電極裝置有权
简体标题：等离子处理之模块化电极设备
公开(公告)号：TWI548310B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW103140493
申请日：2014-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊國煇 , YANG, KUO HUI , 蔡陳德 , TSAI, CHEN DER , 張瀛方 , CHANG, YING FANG , 杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG , 翁志強 , WENG, CHIH CHIANG
IPC分类号： H05H1/34
CPC分类号： H01J37/32532 , H01J37/32568 , H05H2245/1235

8. 发明专利

TW201520368A 大氣電漿前趨物供料裝置审中-公开
简体标题：大气等离子前趋物供料设备
公开(公告)号：TW201520368A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102142339
申请日：2013-11-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊國煇 , YANG, KUO HUI , 蔡陳德 , TSAI, CHEN DER , 杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG
IPC分类号： C23C16/513
摘要：一種大氣電漿前趨物供料裝置，包括：一電漿氣體噴嘴；一供料通道，設置於電漿氣體噴嘴之一側邊；一環形蓄壓腔室之一蓄壓區連通供料通道之出口，環形蓄壓腔室之內側壁隔離蓄壓區與一電漿產生區；以及一套筒，鄰接環形蓄壓腔室與一前趨物解離區，套筒與內側壁之一端面之間形成一錐形噴口，錐形噴口之入口連通蓄壓區，錐形噴口之出口連通電漿氣體噴嘴之一出口端的前趨物解離區。其中大氣電漿前趨物供料裝置之錐形噴口之噴口間隙可設計為固定間隙或活動間隙。如果錐形噴口之噴口間隙為固定間隙可使用固定套筒；或者錐形噴口間隙為活動間隙則使用活動套筒。
简体摘要：一种大气等离子前趋物供料设备，包括：一等离子气体喷嘴；一供料信道，设置于等离子气体喷嘴之一侧边；一环形蓄压腔室之一蓄压区连通供料信道之出口，环形蓄压腔室之内侧壁隔离蓄压区与一等离子产生区；以及一套筒，邻接环形蓄压腔室与一前趋物解离区，套筒与内侧壁之一端面之间形成一锥形喷口，锥形喷口之入口连通蓄压区，锥形喷口之出口连通等离子气体喷嘴之一出口端的前趋物解离区。其中大气等离子前趋物供料设备之锥形喷口之喷口间隙可设计为固定间隙或活动间隙。如果锥形喷口之喷口间隙为固定间隙可使用固定套筒；或者锥形喷口间隙为活动间隙则使用活动套筒。

9. 发明专利

TWI480416B 大氣電漿前趨物供料裝置有权
简体标题：大气等离子前趋物供料设备
公开(公告)号：TWI480416B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW102142339
申请日：2013-11-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊國煇 , YANG, KUO HUI , 蔡陳德 , TSAI, CHEN DER , 杜陳忠 , DU, CHEN CHUNG
IPC分类号： C23C16/513

10. 发明专利

TW573311B 晶圓電鍍裝置與方法有权
简体标题：晶圆电镀设备与方法
公开(公告)号：TW573311B
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：TW091132832
申请日：2002-11-07
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：杜陳忠 , 蔣邦民 , 王致誠 , 黃振榮
IPC分类号： H01L
摘要：一種垂直噴流式(Fountain Type)的晶圓電鍍的裝置與方法，其中晶圓電鍍裝置構造上包含有晶圓旋轉模組、垂直上下模組、晶圓傾斜模組、機架主體模組等，含有晶圓夾具、旋轉軸之晶圓旋轉模組及含有鍍槽單元之晶圓傾斜模組設於一旋轉台上，藉一連動裝置(如氣壓缸)之帶動，使晶圓及鍍槽單元能同時產生適當之傾斜。晶圓電鍍方法係將含晶圓夾具的旋轉軸與鍍槽單元共同裝置於一具有水平轉動軸的旋轉台上，利用一連動裝置之帶動，促使晶圓與水平面產生大角度的傾斜，使電鍍所產生之氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸，因而得到更好的晶圓電鍍品質。指定代表圖：圖1本代表圖之元件代表符號簡單說明：
10‥‥‥機架主體模組 11‥‥‥機架本體
111‥‥‥輪體 112‥‥‥撐柱
20‥‥‥晶圓旋轉模組 21‥‥‥外殼
27‥‥‥鍍槽上蓋 30‥‥‥垂直上下模組
31‥‥‥立柱 40‥‥‥晶圓傾斜模組
41‥‥‥轉動座 411‥‥‥轉動軸
412‥‥‥固鎖單元 42‥‥‥旋轉台
421‥‥‥連桿 43‥‥‥氣壓缸
441‥‥‥電鍍槽 442‥‥‥鍍液溢流槽
简体摘要：一种垂直喷流式(Fountain Type)的晶圆电镀的设备与方法，其中晶圆电镀设备构造上包含有晶圆旋转模块、垂直上下模块、晶圆倾斜模块、机架主体模块等，含有晶圆夹具、旋转轴之晶圆旋转模块及含有镀槽单元之晶圆倾斜模块设于一旋转台上，藉一连动设备(如气压缸)之带动，使晶圆及镀槽单元能同时产生适当之倾斜。晶圆电镀方法系将含晶圆夹具的旋转轴与镀槽单元共同设备于一具有水平转动轴的旋转台上，利用一连动设备之带动，促使晶圆与水平面产生大角度的倾斜，使电镀所产生之气体很容易自晶圆的电镀表面逃逸，因而得到更好的晶圆电镀品质。指定代表图：图1本代表图之组件代表符号简单说明： 10‥‥‥机架主体模块 11‥‥‥机架本体 111‥‥‥轮体 112‥‥‥撑柱 20‥‥‥晶圆旋转模块 21‥‥‥外壳 27‥‥‥镀槽上盖 30‥‥‥垂直上下模块 31‥‥‥立柱 40‥‥‥晶圆倾斜模块 41‥‥‥转动座 411‥‥‥转动轴 412‥‥‥固锁单元 42‥‥‥旋转台 421‥‥‥连杆 43‥‥‥气压缸 441‥‥‥电镀槽 442‥‥‥镀液溢流槽

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式