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1. 发明专利

TW201740501A 晶圓傳送用的晶圓升降環系統审中-公开
简体标题：晶圆发送用的晶圆升降环系统
公开(公告)号：TW201740501A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106104690
申请日：2017-02-14
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：塞文森布萊恩 , SEVERSON, BRIAN , 安格洛夫伊弗霖 , ANGELOV, IVELIN , 卡朗詹姆斯尤金 , CARON, JAMES EUGENE
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68742 , H01L21/68735
摘要：一種基板支撐件包含：一內部部分，該內部部分係用以支撐一基板；圍繞該內部部分的一升降環，該升降環係用以支撐該基板之外邊緣；及一控制器，該控制器係用以控制一作動器而藉由使該升降環及該基板支撐件的該內部部分其中至少一者選擇性地升高及降低以調整該升降環相對於該內部部分的一高度。為了調整該升降環的該高度，該控制器選擇性地進行以下步驟：將該升降環的該高度調整至一傳送高度，該傳送高度係用以將該基板傳送至該升降環、及從該升降環取回該基板；及將該升降環的該高度調整至一處理高度，該處理高度係用於該基板之處理。
简体摘要：一种基板支撑件包含：一内部部分，该内部部分系用以支撑一基板；围绕该内部部分的一升降环，该升降环系用以支撑该基板之外边缘；及一控制器，该控制器系用以控制一作动器而借由使该升降环及该基板支撑件的该内部部分其中至少一者选择性地升高及降低以调整该升降环相对于该内部部分的一高度。为了调整该升降环的该高度，该控制器选择性地进行以下步骤：将该升降环的该高度调整至一发送高度，该发送高度系用以将该基板发送至该升降环、及从该升降环取回该基板；及将该升降环的该高度调整至一处理高度，该处理高度系用于该基板之处理。

2. 发明专利

TW201737405A 用於蝕刻均勻性控制之可變深度邊緣環审中-公开
简体标题：用于蚀刻均匀性控制之可变深度边缘环
公开(公告)号：TW201737405A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106104190
申请日：2017-02-09
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：安格洛夫伊弗霖 , ANGELOV, IVELIN , 席拉岱克里斯蒂安 , SILADIE, CRISTIAN , 拉森汀 , LARSON, DEAN , 塞文森布萊恩 , SEVERSON, BRIAN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/32
CPC分类号： H01J37/3244 , H01J37/32082 , H01J37/32715 , H01J2237/334
摘要：一基板支撐件包含用以支撐一基板的一內部部分、圍繞該內部部分的一邊緣環、及計算該基板支撐件的一期望的袋部深度的一控制器。袋部深度係對應於在該邊緣環之上表面與該基板之上表面之間的一距離。基於該期望的袋部深度，該控制器選擇性地控制一作動器以使該邊緣環及該內部部分其中至少一者升高及降低以調整在該邊緣環之上表面與該基板之上表面之間的該距離。
简体摘要：一基板支撑件包含用以支撑一基板的一内部部分、围绕该内部部分的一边缘环、及计算该基板支撑件的一期望的袋部深度的一控制器。袋部深度系对应于在该边缘环之上表面与该基板之上表面之间的一距离。基于该期望的袋部深度，该控制器选择性地控制一作动器以使该边缘环及该内部部分其中至少一者升高及降低以调整在该边缘环之上表面与该基板之上表面之间的该距离。

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