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1. 发明专利

TW201838080A 真空吸著墊及基板保持裝置审中-公开
简体标题：真空吸着垫及基板保持设备
公开(公告)号：TW201838080A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107109655
申请日：2018-03-21
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI
IPC分类号： H01L21/683 , B23Q3/08
摘要：本發明提供一種真空吸著基板時，可使基板不易剝離之真空吸著墊。真空吸著墊8具備：下面貼合於基板保持裝置2之載台5的墊本體37；及設於墊本體37之上面，而保持真空吸著於墊本體37上面之基板W的複數個圓弧狀基板保持凸部38。圓弧狀基板保持凸部38與圓形狀墊本體37同心圓狀地配置，複數個圓弧狀之基板保持凸部38中，配置於外徑側之基板保持凸部38的徑方向寬度W1，比配置於內徑側之基板保持凸部38的徑方向寬度W2窄。
简体摘要：本发明提供一种真空吸着基板时，可使基板不易剥离之真空吸着垫。真空吸着垫8具备：下面贴合于基板保持设备2之载台5的垫本体37；及设于垫本体37之上面，而保持真空吸着于垫本体37上面之基板W的复数个圆弧状基板保持凸部38。圆弧状基板保持凸部38与圆形状垫本体37同心圆状地配置，复数个圆弧状之基板保持凸部38中，配置于外径侧之基板保持凸部38的径方向宽度W1，比配置于内径侧之基板保持凸部38的径方向宽度W2窄。

2. 发明专利

TWI696519B 研磨裝置及研磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI696519B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW106100139
申请日：2017-01-04
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 渡邊敏史 , WATANABE, TOSHIFUMI , 小寺健治 , KODERA, KENJI
IPC分类号： B24B9/06 , B24B21/00 , B24B49/12 , H01L21/304

3. 发明专利

TWI666696B 研磨方法有权
公开(公告)号：TWI666696B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104126835
申请日：2015-08-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI , 山下道義 , YAMASHITA, MICHIYOSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00 , B24D11/00 , B24B21/00

4. 发明专利

TW202007480A 用以研磨基板周緣部的研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：用以研磨基板周缘部的研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW202007480A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108122061
申请日：2019-06-25
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI
IPC分类号： B24B49/04 , B24B37/005
摘要：本發明為用於對基板的周緣部進行研磨的研磨裝置及研磨方法，提供能正確檢測晶圓等基板的周緣部的研磨終點的研磨裝置。研磨裝置具備將研磨件（42）向基板保持面（37）上的基板（W）的周緣部按壓的研磨頭（34）。研磨頭（34）具備將研磨件（42）向基板（W）的周緣部按壓的按壓部件（44），和對起因於研磨件（42）與基板（W）的周緣部的摩擦阻力而作用於按壓部件（44）的剪切力（F）進行檢測的剪切力檢測傳感器（70）。剪切力檢測傳感器（70）以輸出表示剪切力（F）的大小的指標值的方式構成。動作控制部（80）具備記憶有用於決定指標值達到閾值的時間點即研磨終點的程式的記憶裝置（110），和用於執行程式的處理裝置（120）。
简体摘要：本发明为用于对基板的周缘部进行研磨的研磨设备及研磨方法，提供能正确检测晶圆等基板的周缘部的研磨终点的研磨设备。研磨设备具备将研磨件（42）向基板保持面（37）上的基板（W）的周缘部按压的研磨头（34）。研磨头（34）具备将研磨件（42）向基板（W）的周缘部按压的按压部件（44），和对起因于研磨件（42）与基板（W）的周缘部的摩擦阻力而作用于按压部件（44）的剪切力（F）进行检测的剪切力检测传感器（70）。剪切力检测传感器（70）以输出表示剪切力（F）的大小的指针值的方式构成。动作控制部（80）具备记忆有用于决定指针值达到阈值的时间点即研磨终点的进程的记忆设备（110），和用于运行进程的处理设备（120）。

5. 发明专利

TW201829122A 研磨裝置、及按壓研磨具之按壓墊审中-公开
简体标题：研磨设备、及按压研磨具之按压垫
公开(公告)号：TW201829122A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106143719
申请日：2017-12-13
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI , 宮澤康之 , MIYASAWA, YASUYUKI
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/10
摘要：本發明提供一種研磨裝置，使研磨具對基板傾斜而藉由該研磨具研磨基板之周緣部時，可將接觸於該周緣部之研磨具的寬度維持一定。研磨裝置具備：保持基板W而使其旋轉之基板保持部3；及在保持於基板保持部3之基板W的周緣部按壓研磨具23之按壓墊50。按壓墊50具有：具有經由研磨具23按壓基板W之周緣部的按壓面55a之彈性部55；及支撐該彈性部55之支撐構件56；在支撐構件56之前面56a形成有彈性部55可進入之凹部57。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，使研磨具对基板倾斜而借由该研磨具研磨基板之周缘部时，可将接触于该周缘部之研磨具的宽度维持一定。研磨设备具备：保持基板W而使其旋转之基板保持部3；及在保持于基板保持部3之基板W的周缘部按压研磨具23之按压垫50。按压垫50具有：具有经由研磨具23按压基板W之周缘部的按压面55a之弹性部55；及支撑该弹性部55之支撑构件56；在支撑构件56之前面56a形成有弹性部55可进入之凹部57。

6. 外观设计

TWD185299S 基板研磨裝置用按壓構件有权
简体标题：基板研磨设备用按压构件
公开(公告)号：TWD185299S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106300556D01
申请日：2017-02-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：上村健司 , KAMIMURA, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 宮澤康之 , MIYASAWA, YASUYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI

7. 发明专利

TW201725088A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201725088A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW106100139
申请日：2017-01-04
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 渡邊敏史 , WATANABE, TOSHIFUMI , 小寺健治 , KODERA, KENJI
IPC分类号： B24B9/06 , B24B21/16 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B9/00 , B24B21/00 , B24B21/002 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種即使斜角部之形狀有各種狀況，仍可依據研磨前之狀態選擇適切的研磨處理程式進行研磨之研磨裝置。研磨裝置100具有：保持基板W1而研磨之保持研磨部102；及辨識關於進行研磨前之基板W1外周部狀態的資料104a之辨識部104。保持研磨部102具有：保持基板W1使其旋轉之保持部106；及將研磨部件按壓於基板W1之外周部來研磨外周部的研磨部108。研磨條件決定部110依據顯示外周部之形狀係關於形狀之複數類型中的哪種類型之資料104a來決定研磨條件。
简体摘要：本发明提供一种即使斜角部之形状有各种状况，仍可依据研磨前之状态选择适切的研磨处理进程进行研磨之研磨设备。研磨设备100具有：保持基板W1而研磨之保持研磨部102；及辨识关于进行研磨前之基板W1外周部状态的数据104a之辨识部104。保持研磨部102具有：保持基板W1使其旋转之保持部106；及将研磨部件按压于基板W1之外周部来研磨外周部的研磨部108。研磨条件决定部110依据显示外周部之形状系关于形状之复数类型中的哪种类型之数据104a来决定研磨条件。

8. 外观设计

TWD185298S 基板研磨裝置用按壓構件有权
简体标题：基板研磨设备用按压构件
公开(公告)号：TWD185298S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106300556
申请日：2017-02-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：上村健司 , KAMIMURA, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 宮澤康之 , MIYASAWA, YASUYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI

9. 发明专利

TW201624555A 研磨方法审中-公开
公开(公告)号：TW201624555A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104126835
申请日：2015-08-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI , 山下道義 , YAMASHITA, MICHIYOSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00 , B24D11/00 , B24B21/00
摘要：本發明提供一種防止研磨帶損傷，並使用該研磨帶研磨形成有硬質膜之晶圓之周緣部的方法。本發明之研磨方法使用具有由聚醯亞胺構成之基體材料膜、由聚醯亞胺構成之粘合劑、以及藉由粘合劑保持之研磨粒的研磨帶180。本研磨方法係使表面形成了碳化矽膜之矽基板W旋轉，以輕力將研磨帶180按壓於矽基板W周緣部上之碳化矽膜，而從矽基板W之周緣部除去碳化矽膜。
简体摘要：本发明提供一种防止研磨带损伤，并使用该研磨带研磨形成有硬质膜之晶圆之周缘部的方法。本发明之研磨方法使用具有由聚酰亚胺构成之基体材料膜、由聚酰亚胺构成之粘合剂、以及借由粘合剂保持之研磨粒的研磨带180。本研磨方法系使表面形成了碳化硅膜之硅基板W旋转，以轻力将研磨带180按压于硅基板W周缘部上之碳化硅膜，而从硅基板W之周缘部除去碳化硅膜。

10. 外观设计

TWD191199S 真空吸著軟墊之部分有权
简体标题：真空吸着软垫之部分
公开(公告)号：TWD191199S
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW106304046
申请日：2017-07-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI

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