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1. 发明专利

TW201417955A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201417955A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102133450
申请日：2013-09-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：梅本正雄 , UMEMOTO, MASAO , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI
IPC分类号： B24B55/06
CPC分类号： B24B37/34 , B24B37/30
摘要：本發明提供一種乾式真空泵浦裝置，在負載增大時，不會使馬達及變頻器故障，可以穩定地運轉。乾式真空泵浦裝置1，具備：至少一泵浦單元；及控制泵浦單元的控制裝置5，前述泵浦單元具備：乾式真空泵浦2；馬達3，驅動乾式真空泵浦2；及變頻器4，控制馬達3的旋轉速度，其中控制裝置5具有將變頻器4的輸出電流限制值從第一電流限制值切換到第二電流限制值的功能，第一電流限制值是變頻器4可連續地流到馬達3的電流最大值的連續定額電流值，第二電流限制值是超過前述連續定額電流值的值。
简体摘要：本发明提供一种干式真空泵浦设备，在负载增大时，不会使马达及变频器故障，可以稳定地运转。干式真空泵浦设备1，具备：至少一泵浦单元；及控制泵浦单元的控制设备5，前述泵浦单元具备：干式真空泵浦2；马达3，驱动干式真空泵浦2；及变频器4，控制马达3的旋转速度，其中控制设备5具有将变频器4的输出电流限制值从第一电流限制值切换到第二电流限制值的功能，第一电流限制值是变频器4可连续地流到马达3的电流最大值的连续定额电流值，第二电流限制值是超过前述连续定额电流值的值。

2. 发明专利

TW201436939A 研磨裝置、研磨墊貼附方法、及研磨墊佈換方法审中-公开
简体标题：研磨设备、研磨垫贴附方法、及研磨垫布换方法
公开(公告)号：TW201436939A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103103339
申请日：2014-01-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU , 磯部壮一 , ISOBE, SOICHI , 櫻井武史 , SAKURAI, TAKESHI , 平井英治 , HIRAI, EIJI , 濱浦薰 , HAMAURA, KAORU , 小倉大 , OGURA, SUGURU
IPC分类号： B24B37/14 , B24B37/11
CPC分类号： B24B37/34 , B24B37/04 , B24B45/006 , Y10T29/4973 , Y10T29/49826
摘要：【課題】輕易進行研磨墊之佈換作業，且抑制研磨台發生熱損害。【解決手段】研磨裝置100具備研磨台110，其係具有貼附用於研磨基板102之研磨墊108的貼附面110a。此外，研磨裝置100具備矽層111，其係設於研磨台110之貼附面110a上，且介於研磨台110與研磨墊108之間。藉由介有矽層111，可輕易剝離、貼附研磨墊108。此外，由於對研磨台110塗佈矽層111之熱處理係在比較低之溫度進行，因此可抑制因熱處理導致研磨台110上發生熱損害。
简体摘要：【课题】轻易进行研磨垫之布换作业，且抑制研磨台发生热损害。【解决手段】研磨设备100具备研磨台110，其系具有贴附用于研磨基板102之研磨垫108的贴附面110a。此外，研磨设备100具备硅层111，其系设于研磨台110之贴附面110a上，且介于研磨台110与研磨垫108之间。借由介有硅层111，可轻易剥离、贴附研磨垫108。此外，由于对研磨台110涂布硅层111之热处理系在比较低之温度进行，因此可抑制因热处理导致研磨台110上发生热损害。

3. 发明专利

TW201544251A 用於研磨裝置之構成零件之蓋體、研磨裝置之構成零件、及研磨裝置审中-公开
简体标题：用于研磨设备之构成零件之盖体、研磨设备之构成零件、及研磨设备
公开(公告)号：TW201544251A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104110199
申请日：2015-03-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：新海健史 , SHINKAI, KENJI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 青野弘 , AONO, HIROSHI
IPC分类号： B24B53/095 , B24B55/02
CPC分类号： B24B37/34 , B24B53/017
摘要：本發明提供一種研磨液不易固著之蓋體。用於研磨基板之研磨裝置之構成零件之蓋體，具備用於卡住構成零件之本體與蓋體的卡住機構，且卡住機構設於蓋體內部。露在外部之蓋體的外表面沒有凹部，且除蓋體頂部之外沒有水平面。
简体摘要：本发明提供一种研磨液不易固着之盖体。用于研磨基板之研磨设备之构成零件之盖体，具备用于卡住构成零件之本体与盖体的卡住机构，且卡住机构设于盖体内部。露在外部之盖体的外表面没有凹部，且除盖体顶部之外没有水平面。

4. 发明专利

TW201436936A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201436936A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102139302
申请日：2013-10-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：梅本正雄 , UMEMOTO, MASAO , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 小菅一 , KOSUGE, RYUICHI , 江里口正晃 , ERIGUCHI, MASAAKI
IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/34 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04
摘要：本發明提供一種：防止「於基板研磨等時飛散至研磨台周圍」的研磨液，附著於配置在研磨台周圍的各種構成構件的表面而形成乾燥的研磨裝置。本發明的研磨裝置具有：「用來支承具有研磨面(10a)之研磨墊(10)」的研磨台(12)、和具有頂環(14)的頂環頭(16)、和包圍頂環頭(16)的頂環頭蓋(24)、和具有修整器(20)的修整器頭(22)、和包圍修整器頭(22)的修整器頭蓋(30a、30b、30c)、和「當頂環(14)位於基板收授位置時，對頂環(14)的上表面及頂環頭蓋(24)的外表面噴霧洗淨液」的噴霧噴嘴(58、60、62)、及「當修整器(20)位於退避位置時，對修整器頭蓋(30a、30b、30c)的外表面噴霧洗淨液」的噴霧噴嘴(62、64、66)。
简体摘要：本发明提供一种：防止“于基板研磨等时飞散至研磨台周围”的研磨液，附着于配置在研磨台周围的各种构成构件的表面而形成干燥的研磨设备。本发明的研磨设备具有：“用来支承具有研磨面(10a)之研磨垫(10)”的研磨台(12)、和具有顶环(14)的顶环头(16)、和包围顶环头(16)的顶环头盖(24)、和具有修整器(20)的修整器头(22)、和包围修整器头(22)的修整器头盖(30a、30b、30c)、和“当顶环(14)位于基板收授位置时，对顶环(14)的上表面及顶环头盖(24)的外表面喷雾洗净液”的喷雾喷嘴(58、60、62)、及“当修整器(20)位于退避位置时，对修整器头盖(30a、30b、30c)的外表面喷雾洗净液”的喷雾喷嘴(62、64、66)。

5. 发明专利

TW201332713A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201332713A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101149798
申请日：2012-12-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B55/00 , B24B37/04 , B24B53/017
摘要：【課題】即使在藥劑環境下使用，仍可防止研磨頭之主要構成零件因藥劑而腐蝕，且即使具備上方環形轉盤(Top ring)用電-氣調壓閥時，仍可減低上方環形轉盤用電-氣調壓閥之溫度偏差，抑制壓力變動。【解決手段】本發明之研磨裝置具備：研磨台12，其係支撐研磨墊10；研磨頭16，其係具有使被研磨物旋轉，並擠壓於研磨墊10之上方環形轉盤14；及修整頭22，其係具有修整研磨墊10之修整器20；且具有：淨化氣體導入部64,88，其係導入淨化氣體至內部；及排出部66,90，其係將內部排氣；並設有頭護蓋24,30，其係設定成內部壓力比外部壓力稍高之壓力，並將研磨頭16及修整頭22之至少一方的主要部分收容於頭護蓋24,30內。
简体摘要：【课题】即使在药剂环境下使用，仍可防止研磨头之主要构成零件因药剂而腐蚀，且即使具备上方环形转盘(Top ring)用电-气调压阀时，仍可减低上方环形转盘用电-气调压阀之温度偏差，抑制压力变动。【解决手段】本发明之研磨设备具备：研磨台12，其系支撑研磨垫10；研磨头16，其系具有使被研磨物旋转，并挤压于研磨垫10之上方环形转盘14；及修整头22，其系具有修整研磨垫10之修整器20；且具有：净化气体导入部64,88，其系导入净化气体至内部；及排出部66,90，其系将内部排气；并设有头护盖24,30，其系设置成内部压力比外部压力稍高之压力，并将研磨头16及修整头22之至少一方的主要部分收容于头护盖24,30内。

6. 发明专利

TW202026106A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW202026106A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108127446
申请日：2019-08-02
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 陳柏翰 , CHEN, POHAN , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B53/007 , B24B53/02 , B24B37/34 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種提高研磨速率的研磨裝置及研磨方法。研磨裝置使用具有研磨面的研磨墊進行研磨物件物的研磨，具備：研磨台，構成為能夠旋轉，並用於支承所述研磨墊；基板保持部，用於保持研磨物件物並將研磨物件物按壓於所述研磨墊；以及研磨液除去部，用於從所述研磨面除去所述研磨液，所述研磨液除去部具有向所述研磨面噴射清洗液的沖洗部和對噴射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液進行吸引的吸引部，所述沖洗部具有由側壁包圍的清洗空間，所述側壁具有使所述清洗空間朝向所述研磨台的徑向外側開口的開口部。
简体摘要：本发明提供一种提高研磨速率的研磨设备及研磨方法。研磨设备使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；以及研磨液除去部，用于从所述研磨面除去所述研磨液，所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部，所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间，所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。

7. 发明专利

TWI672194B 用於研磨裝置之構成零件之蓋體、研磨裝置之構成零件、及研磨裝置有权
简体标题：用于研磨设备之构成零件之盖体、研磨设备之构成零件、及研磨设备
公开(公告)号：TWI672194B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW104110199
申请日：2015-03-30
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：新海健史 , SHINKAI, KENJI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 青野弘 , AONO, HIROSHI
IPC分类号： B24B55/06 , B23Q11/08

8. 发明专利

TW201836764A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201836764A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107112280
申请日：2018-04-10
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B37/015 , B24B37/10 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種可適當進行研磨墊表面之溫度調節的研磨裝置及研磨方法。該研磨裝置具備：可旋轉地構成之研磨台，且為用於支撐研磨墊之研磨台；保持研磨對象物，用於將研磨對象物抵住研磨墊之基板保持部；用於在研磨面上供給研磨液之研磨液供給部；用於從研磨面除去研磨液之研磨液除去部；及用於調節研磨面之溫度的溫度調節部。而後，在研磨台之旋轉方向，依序配置有研磨液供給部、藉由基板保持部將研磨對象物抵住研磨面之研磨區域、研磨液除去部、及溫度調節部。
简体摘要：本发明提供一种可适当进行研磨垫表面之温度调节的研磨设备及研磨方法。该研磨设备具备：可旋转地构成之研磨台，且为用于支撑研磨垫之研磨台；保持研磨对象物，用于将研磨对象物抵住研磨垫之基板保持部；用于在研磨面上供给研磨液之研磨液供给部；用于从研磨面除去研磨液之研磨液除去部；及用于调节研磨面之温度的温度调节部。而后，在研磨台之旋转方向，依序配置有研磨液供给部、借由基板保持部将研磨对象物抵住研磨面之研磨区域、研磨液除去部、及温度调节部。

9. 发明专利

TWI535528B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI535528B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101149798
申请日：2012-12-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B37/30 , B24B53/017 , B24B55/00
CPC分类号： B24B55/00 , B24B37/04 , B24B53/017

10. 发明专利

TW202007476A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW202007476A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127447
申请日：2019-08-02
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：陳柏翰 , CHEN, POHAN , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種降低研磨液的使用量的研磨裝置及研磨方法。研磨裝置使用具有研磨面的研磨墊進行研磨物件物的研磨，具備：研磨台，構成為能夠旋轉，並用於支承所述研磨墊；基板保持部，用於保持研磨物件物並將研磨物件物按壓於所述研磨墊；供給裝置，用於在按壓於所述研磨墊的狀態下向所述研磨面供給研磨液；以及按壓機構，對所述研磨墊按壓所述供給裝置，所述按壓機構能夠分別調整將所述供給裝置的上游側及下游側的側壁按壓於研磨面的力。
简体摘要：本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨设备及研磨方法。研磨设备使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；供给设备，用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液；以及按压机构，对所述研磨垫按压所述供给设备，所述按压机构能够分别调整将所述供给设备的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

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