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1. 发明专利

TWI598183B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI598183B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102138028
申请日：2013-10-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 今村聴 , IMAMURA, AKIRA , 董博宇 , DONG, BOYU , 篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219

2. 外观设计

TWD148170S 基板洗淨用輥軸有权
简体标题：基板洗净用辊轴
公开(公告)号：TWD148170S
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：TW100306700
申请日：2011-12-08
申请人：荏原製作所股份有限公司
设计人：石橋知淳 , 及川文利 , 田中英明 , 本坊光朗
摘要：【物品用途】
本創作係有關於一種用來洗淨施加研磨處理基板使用的「基板洗淨用輥軸」之新式樣設計。
【創作特點】
如立體圖所示，本創作「基板洗淨用輥軸」概呈圓柱狀，如前後視圖所示，該輥軸呈現出多數個略同心圓，配合右側視圖觀之，其中央有一凹部，該輥軸軸身上有多數略呈圓形孔。
整體而言，本創作線條流暢簡潔俐落、且式樣新穎具獨創性，實為一特殊且實用之新式樣設計。
上述說明僅供輔助瞭解本創作而非用以限制其內容；理應明瞭，新式樣係就其整體形狀指定之。
简体摘要：【物品用途】本创作系有关于一种用来洗净施加研磨处理基板使用的“基板洗净用辊轴”之新式样设计。【创作特点】如三維图所示，本创作“基板洗净用辊轴”概呈圆柱状，如前后视图所示，该辊轴呈现出多数个略同心圆，配合右侧视图观之，其中央有一凹部，该辊轴轴身上有多数略呈圆形孔。整体而言，本创作线条流畅简洁俐落、且式样新颖具独创性，实为一特殊且实用之新式样设计。上述说明仅供辅助了解本创作而非用以限制其内容；理应明了，新式样系就其整体形状指定之。

3. 发明专利

TWI646615B 基板洗淨裝置及以基板洗淨裝置來執行之方法有权
简体标题：基板洗净设备及以基板洗净设备来运行之方法
公开(公告)号：TWI646615B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104115727
申请日：2015-05-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677

4. 发明专利

TW201545259A 基板洗淨裝置及以基板洗淨裝置來執行之方法审中-公开
简体标题：基板洗净设备及以基板洗净设备来运行之方法
公开(公告)号：TW201545259A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104115727
申请日：2015-05-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： G01N3/56 , B08B1/006 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67253
摘要：本發明提供一種處理量比過去高且成本低，可適切判定洗淨部件之更換時期的基板洗淨裝置。基板洗淨裝置1具備：抵接於基板W而擦洗之洗淨部件2；保持洗淨部件2之保持部件6；產生將洗淨部件2按壓於基板W之力的空氣汽缸8；測定保持部件6(之支臂7)位置的變位感測器9；及依據保持部件6之位置判定洗淨部件2的更換時期之控制裝置11。保持部件6(之支臂7)的位置包含：洗淨部件2抵接於基板W之洗淨位置；及洗淨部件2從基板W離開之非洗淨位置。控制裝置11從連續擦洗複數個基板W時之洗淨位置的變化來判定洗淨部件2之更換時期。
简体摘要：本发明提供一种处理量比过去高且成本低，可适切判定洗净部件之更换时期的基板洗净设备。基板洗净设备1具备：抵接于基板W而擦洗之洗净部件2；保持洗净部件2之保持部件6；产生将洗净部件2按压于基板W之力的空气汽缸8；测定保持部件6(之支臂7)位置的变位传感器9；及依据保持部件6之位置判定洗净部件2的更换时期之控制设备11。保持部件6(之支臂7)的位置包含：洗净部件2抵接于基板W之洗净位置；及洗净部件2从基板W离开之非洗净位置。控制设备11从连续擦洗复数个基板W时之洗净位置的变化来判定洗净部件2之更换时期。

5. 发明专利

TWI636518B 基板處理裝置及處理基板之製造方法有权
简体标题：基板处理设备及处理基板之制造方法
公开(公告)号：TWI636518B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW103111912
申请日：2014-03-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/02 , B08B1/04

6. 发明专利

TW201543540A 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TW201543540A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B9/027 , H01L21/02052 , H01L21/67046 , H01L21/68728
摘要：本發明之目的在於提供一種基板處理裝置，即使其複數的洗淨單元中的任一單元產生細菌，亦可繼續進行基板的處理。本發明之基板處理裝置，其特徵為包含：第一洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第一洗淨單元52、54；第二洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第二洗淨單元60、62；第一純水供給配管120，將純水供給至第一洗淨路徑；及第二純水供給配管180，將純水供給至第二洗淨路徑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种基板处理设备，即使其复数的洗净单元中的任一单元产生细菌，亦可继续进行基板的处理。本发明之基板处理设备，其特征为包含：第一洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第一洗净单元52、54；第二洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第二洗净单元60、62；第一纯水供给配管120，将纯水供给至第一洗净路径；及第二纯水供给配管180，将纯水供给至第二洗净路径。

7. 发明专利

TW201420266A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201420266A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102138028
申请日：2013-10-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 今村聴 , IMAMURA, AKIRA , 董博宇 , DONG, BOYU , 篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219
摘要：【課題】本發明係可將在上方環形轉盤下面保持之基板與該上方環形轉盤之下面一起有效洗淨，可使研磨性能穩定化，且可使洗淨模組之洗淨性能穩定化。【解決手段】本發明具有：研磨台，其係具有研磨面；上方環形轉盤31A，其係在研磨台上方之研磨位置、研磨台側方之位置、及洗淨位置之間自由移動，以固定環40圍繞基板之外周部，並將該基板保持於下面而朝向研磨面按壓；及洗淨部100，其係位於洗淨位置，朝向旋轉中之上方環形轉盤31A的下面噴射洗淨液，將該上方環形轉盤31A所保持之基板W與上方環形轉盤31A之下面一起洗淨。
简体摘要：【课题】本发明系可将在上方环形转盘下面保持之基板与该上方环形转盘之下面一起有效洗净，可使研磨性能稳定化，且可使洗净模块之洗净性能稳定化。【解决手段】本发明具有：研磨台，其系具有研磨面；上方环形转盘31A，其系在研磨台上方之研磨位置、研磨台侧方之位置、及洗净位置之间自由移动，以固定环40围绕基板之外周部，并将该基板保持于下面而朝向研磨面按压；及洗净部100，其系位于洗净位置，朝向旋转中之上方环形转盘31A的下面喷射洗净液，将该上方环形转盘31A所保持之基板W与上方环形转盘31A之下面一起洗净。

8. 发明专利

TWI649780B 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TWI649780B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304

9. 发明专利

TWI535500B 清洗基板之方法及裝置有权
简体标题：清洗基板之方法及设备
公开(公告)号：TWI535500B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100106625
申请日：2011-03-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：王新明 , WANG, XINMING , 及川文利 , OIKAWA, FUMITOSHI , 大野晴子 , ONO, HARUKO , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI
IPC分类号： B08B1/02 , B65G45/18
CPC分类号： H01L21/67046 , B08B1/04

10. 发明专利

TW201442134A 基板處理裝置及處理基板之製造方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及处理基板之制造方法
公开(公告)号：TW201442134A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103111912
申请日：2014-03-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/02 , B08B1/04
CPC分类号： H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
摘要：本發明提供一種可使基板洗淨工序中之處理能力提高的基板處理裝置及處理基板之製造方法。基板處理裝置具備保持基板W而使其旋轉之基板旋轉裝置10、20；與藉由基板旋轉裝置10、20以指定之旋轉速度而旋轉的基板W接觸，來洗淨基板W之洗淨裝置41；使洗淨裝置41在與基板W接觸之洗淨位置P3、以及從基板W離開的離開位置P2之間移動的移動裝置42；及控制部64。控制部64以保持於基板旋轉裝置10、20之基板W到達指定的旋轉速度之前，在離開位置P2之洗淨裝置41開始向洗淨位置P3移動，並且在基板W到達指定之旋轉速度以後，洗淨裝置41到達洗淨位置P3之方式控制移動裝置42。
简体摘要：本发明提供一种可使基板洗净工序中之处理能力提高的基板处理设备及处理基板之制造方法。基板处理设备具备保持基板W而使其旋转之基板旋转设备10、20；与借由基板旋转设备10、20以指定之旋转速度而旋转的基板W接触，来洗净基板W之洗净设备41；使洗净设备41在与基板W接触之洗净位置P3、以及从基板W离开的离开位置P2之间移动的移动设备42；及控制部64。控制部64以保持于基板旋转设备10、20之基板W到达指定的旋转速度之前，在离开位置P2之洗净设备41开始向洗净位置P3移动，并且在基板W到达指定之旋转速度以后，洗净设备41到达洗净位置P3之方式控制移动设备42。

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