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1. 发明专利

TWI677037B 半導體基板支持組件之溫度控制板中的失效溫度控制元件之自動校正有权
简体标题：半导体基板支持组件之温度控制板中的失效温度控件之自动校正
公开(公告)号：TWI677037B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW104119489
申请日：2015-06-17
申请人：美商蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克A , PAPE, ERIC A. , 高夫凱伊斯威廉 , GAFF, KEITH WILLIAM , 席恩哈密特 , SINGH, HARMEET
IPC分类号： H01L21/66

2. 发明专利

TWI665759B 計算輸入到熱控制元件陣列的功率以達成二維溫度輸出有权
简体标题：计算输入到热控件数组的功率以达成二维温度输出
公开(公告)号：TWI665759B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104103647
申请日：2015-02-04
申请人：美商蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克A , PAPE, ERIC A. , 歐尼爾羅伯特葛芬 , O`NEILL, ROBERT GRIFFITH , 馬汀尼斯法蘭西斯柯 , MARTINEZ, FRANCISCO
IPC分类号： H01L21/687

3. 发明专利

TW201613005A 半導體基板支持組件之溫度控制板中的失效溫度控制元件之自動校正审中-公开
简体标题：半导体基板支持组件之温度控制板中的失效温度控件之自动校正
公开(公告)号：TW201613005A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104119489
申请日：2015-06-17
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克A , PAPE, ERIC A. , 高夫凱伊斯威廉 , GAFF, KEITH WILLIAM , 席恩哈密特 , SINGH, HARMEET
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/67288
摘要：一種溫度控制元件陣列中至少一失效溫度控制元件之自動校正的方法，該溫度控制元件陣列係可獨立控制，且位於基板支持組件之溫度控制板中，該基板支持組件在半導體基板之處理過程中支撐半導體基板，該方法包含：藉由包含處理器的控制單元偵測出溫度控制元件陣列之至少一溫度控制元件係失效的；藉由控制單元停用至少一失效溫度控制元件；以及藉由控制單元修正溫度控制板中至少一有效溫度控制元件之功率位準，以使至少一失效溫度控制元件在至少一失效溫度控制元件的位置對於期望溫度輸出的影響最小化。
简体摘要：一种温度控件数组中至少一失效温度控件之自动校正的方法，该温度控件数组系可独立控制，且位于基板支持组件之温度控制板中，该基板支持组件在半导体基板之处理过程中支撑半导体基板，该方法包含：借由包含处理器的控制单元侦测出温度控件数组之至少一温度控件系失效的；借由控制单元停用至少一失效温度控件；以及借由控制单元修正温度控制板中至少一有效温度控件之功率位准，以使至少一失效温度控件在至少一失效温度控件的位置对于期望温度输出的影响最小化。

4. 发明专利

TW201537318A 基板支持組件之熱安定性的決定方法审中-公开
简体标题：基板支持组件之热安定性的决定方法
公开(公告)号：TW201537318A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103143762
申请日：2014-12-16
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克A , PAPE, ERIC A. , 李爾韋爾杜戈卡洛斯 , LEAL-VERDUGO, CARLOS , 高夫凱伊斯威廉 , GAFF, KEITH WILLIAM
IPC分类号： G05B19/418 , G05D23/19
CPC分类号： G05B19/418 , H01L21/67103 , H01L21/67248
摘要：一種熱安定性決定方法，決定在電漿處理裝置中基板支持組件上表面的熱安定性，其中該基板支持組件包含一熱控制元件陣列，其中該熱控制元件陣列的一個以上熱控制元件形成該基板支持組件的獨立可控制加熱器區域，且其中該熱控制元件陣列係可操作用以控制該基板支持組件上表面的空間及時間溫度，該方法包含：在執行電漿處理製程之前，記錄該基板支持組件的時間解析製程前溫度資料，且同時對該熱控制元件陣列供電，以達成該基板支持組件上表面的一所欲空間及時間溫度。在該電漿處理裝置中處理一基板或一批基板，且同時對該熱控制元件陣列供電，以達成該基板支持組件上表面的一所欲空間及時間溫度；且在處理該基板或該批基板之後，記錄該基板支持組件的時間解析製程後溫度資料，其中該製程後溫度資料係加以記錄，且同時對該熱控制元件陣列供電以達成該基板支持組件上表面的所欲空間及時間溫度。該製程後溫度資料係與該製程前溫度資料比較，且決定該製程後溫度資料是否在該製程前溫度資料的一所欲容限範圍之內。
简体摘要：一种热安定性决定方法，决定在等离子处理设备中基板支持组件上表面的热安定性，其中该基板支持组件包含一热控件数组，其中该热控件数组的一个以上热控件形成该基板支持组件的独立可控制加热器区域，且其中该热控件数组系可操作用以控制该基板支持组件上表面的空间及时间温度，该方法包含：在运行等离子处理制程之前，记录该基板支持组件的时间解析制程前温度数据，且同时对该热控件数组供电，以达成该基板支持组件上表面的一所欲空间及时间温度。在该等离子处理设备中处理一基板或一批基板，且同时对该热控件数组供电，以达成该基板支持组件上表面的一所欲空间及时间温度；且在处理该基板或该批基板之后，记录该基板支持组件的时间解析制程后温度数据，其中该制程后温度数据系加以记录，且同时对该热控件数组供电以达成该基板支持组件上表面的所欲空间及时间温度。该制程后温度数据系与该制程前温度数据比较，且决定该制程后温度数据是否在该制程前温度数据的一所欲容限范围之内。

5. 发明专利

TW201709400A 用以降低靜電夾頭中之溫度變遷的系統及方法审中-公开
简体标题：用以降低静电夹头中之温度变迁的系统及方法
公开(公告)号：TW201709400A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105119360
申请日：2016-06-21
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：張濤 , ZHANG, TAO , 瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克 A , PAPE, ERIC A.
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/66 , G01K3/08
CPC分类号： H01L21/6831 , G05D23/1931 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L22/20
摘要：在基板處理系統中用以控制基板之溫度的系統包含基板支持裝置、控制器、溫度感測器、及熱控制元件(TCE)。控制器配置以在第一階段期間，控制TCE去基於在基板被裝載在基板支持裝置上之前的基板之溫度與對於基板支持裝置的期望溫度之間的溫度差值而調整基板支持裝置的溫度至一溫度值。溫度值不等於期望溫度。在第一階段開始之後、及在基板支持裝置的溫度回歸到期望溫度之前，將基板裝載在基板支持裝置上。控制器更配置以在接續於第一階段之後的第二階段期間，將基板支持裝置的溫度控制到對於基板支持裝置的期望溫度。
简体摘要：在基板处理系统中用以控制基板之温度的系统包含基板支持设备、控制器、温度传感器、及热控件(TCE)。控制器配置以在第一阶段期间，控制TCE去基于在基板被装载在基板支持设备上之前的基板之温度与对于基板支持设备的期望温度之间的温度差值而调整基板支持设备的温度至一温度值。温度值不等于期望温度。在第一阶段开始之后、及在基板支持设备的温度回归到期望温度之前，将基板装载在基板支持设备上。控制器更配置以在接续于第一阶段之后的第二阶段期间，将基板支持设备的温度控制到对于基板支持设备的期望温度。

6. 发明专利

TW201541553A 計算輸入到熱控制元件陣列的功率以達成二維溫度輸出审中-公开
简体标题：计算输入到热控件数组的功率以达成二维温度输出
公开(公告)号：TW201541553A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104103647
申请日：2015-02-04
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瓦爾德曼沃爾 , WALDMANN, OLE , 派博艾瑞克A , PAPE, ERIC A. , 歐尼爾羅伯特葛芬 , O`NEILL, ROBERT GRIFFITH , 馬汀尼斯法蘭西斯柯 , MARTINEZ, FRANCISCO
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： G01J5/02 , G01J5/0007 , G01J5/025 , G01J5/10 , G01J2005/0048 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6831
摘要：一種用以計算輸入到靜電夾頭之至少一熱控制元件之功率的方法，包含下列步驟：將該至少一熱控制元件設定至第一預定功率等級；當在該第一預定功率等級下對該至少一熱控制元件進行供電時，量測該至少一熱控制元件的第一溫度；將該至少一熱控制元件設定至第二預定功率等級；當在該第二預定功率等級下對該至少一熱控制元件進行供電時，量測該至少一熱控制元件的第二溫度；計算該第一溫度與該第二溫度之間的差值；基於該差值，計算該至少一熱控制元件的系統響應；對該系統響應進行反演；以及基於經過反演的該系統響應，校正該至少一熱控制元件。
简体摘要：一种用以计算输入到静电夹头之至少一热控件之功率的方法，包含下列步骤：将该至少一热控件设置至第一预定功率等级；当在该第一预定功率等级下对该至少一热控件进行供电时，量测该至少一热控件的第一温度；将该至少一热控件设置至第二预定功率等级；当在该第二预定功率等级下对该至少一热控件进行供电时，量测该至少一热控件的第二温度；计算该第一温度与该第二温度之间的差值；基于该差值，计算该至少一热控件的系统响应；对该系统响应进行反演；以及基于经过反演的该系统响应，校正该至少一热控件。

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