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1. 发明专利

TWI640384B 在物品上建立標記的方法、雷射標記裝置、具有標記的物品、具有標記的經陽極氧化的物品及經陽極氧化的物品有权
简体标题：在物品上创建标记的方法、激光标记设备、具有标记的物品、具有标记的经阳极氧化的物品及经阳极氧化的物品
公开(公告)号：TWI640384B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW106105452
申请日：2011-03-21
申请人：美商伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN , 漢希羅伯特 , HAINSEY, ROBERT , 巴席克大衛 , BARSIC, DAVID , 豪爾頓傑弗瑞 , HOWERTON, JEFFREY , 克羅堤爾韋恩 , CROWTHER, WAYNE , 李奧納德派崔克 , LEONARD, PATRICK
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/06

2. 发明专利

TWI549836B 用於可靠地雷射標記物品的方法和裝置有权
简体标题：用于可靠地激光标记物品的方法和设备
公开(公告)号：TWI549836B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW100109644
申请日：2011-03-21
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN
IPC分类号： B41J2/44 , B41M5/34

3. 发明专利

TW201434562A 錐度控制之射束角協調及工件運動审中-公开
简体标题：锥度控制之射束角协调及工件运动
公开(公告)号：TW201434562A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103108980
申请日：2014-03-13
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/08 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/066 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/352 , B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/384
摘要：射束軸(32)之入射角(ω)及方位角可相對於一工件(22)移動來為經由沿著射束軸(32)傳播之聚焦雷射束(30)產生之所得切口(120)的側壁(124)提供期望之錐度特性。
简体摘要：射束轴(32)之入射角(ω)及方位角可相对于一工件(22)移动来为经由沿着射束轴(32)传播之聚焦激光束(30)产生之所得切口(120)的侧壁(124)提供期望之锥度特性。

4. 发明专利

TW201718158A 雷射處理設備、雷射處理工件的方法及相關配置审中-公开
简体标题：激光处理设备、激光处理工件的方法及相关配置
公开(公告)号：TW201718158A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105129325
申请日：2016-09-09
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：昂瑞斯馬克 , UNRATH, MARK , 楊川 , YANG, CHUAN , 克雷能特傑恩 , KLEINERT, JAN , 匹柏斯馬克 , PEEPLES, MARK , 歐文斯休 , OWENS, HUGH , 拜恩格溫多林 , BYRNE, GWENDOLYN , 張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 雷德賈斯汀 , REDD, JUSTIN , 紐菲爾德柯瑞 , NEUFELD, CORIE , 布魯克伊塞詹姆斯 , BROOKHYSER, JAMES , 大迫康 , OSAKO, YASU , 艾爾帕瑪密特 , ALPAY, MEHMET , 松本久 , MATSUMOTO, HISASHI , 林智斌 , LIN, ZHIBIN , 萊歇爾派崔克 , REICHEL, PATRICK , 萊德克里斯 , RYDER, CHRIS , 紐寇斯提姆 , NUCKOLLS, TIM
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/388 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/082
摘要：本發明改良用於雷射處理工件的設備與技術，並且提供新功能。本發明討論的某些實施例與以會提高精確性、總處理量、…等的方式來處理工件有關。其它實施例則關於即時Z高度量測，並且在合宜時，進行特定Z高度偏差補償。本發明的再其它實施例則關於掃描圖樣、射束特徵、…等的調變，以便幫助進行特徵元件成形、避免非所希望的熱能累積、或是提高處理總處理量。本發明亦詳細說明大量的其它實施例和配置。
简体摘要：本发明改良用于激光处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于实时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样、射束特征、…等的调制，以便帮助进行特征组件成形、避免非所希望的热能累积、或是提高处理总处理量。本发明亦详细说明大量的其它实施例和配置。

5. 发明专利

TW201350389A 用於分離強化玻璃之方法及裝置及由該強化玻璃生產之物品审中-公开
简体标题：用于分离强化玻璃之方法及设备及由该强化玻璃生产之物品
公开(公告)号：TW201350389A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102107443
申请日：2013-03-01
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN
IPC分类号： B65B69/00
CPC分类号： C03B33/0222 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/083 , B23K2203/50 , C03B33/037 , C03B33/09 , C03B33/091 , C03B33/102 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T428/315
摘要：本發明揭示用於分離基板之方法及裝置，以及由經分離之基板形成之物品。一種分離一基板之方法，該基板具有一主表面、該基板之一內部中的一張力區及介於該主表面與該張力區之間的一壓縮區，該方法包括形成沿該基板內之一引導路徑延伸的一經改變應力帶，以使得該基板之一第一部分位於該經改變應力帶內，其中該基板中於該經改變應力帶內部之該部分具有不同於該第一部分之一初步應力之一經改變應力。一通氣裂紋亦形成於該第一主表面中。該通氣裂紋及該經改變應力帶經配置以沿該引導路徑分離該基板。
简体摘要：本发明揭示用于分离基板之方法及设备，以及由经分离之基板形成之物品。一种分离一基板之方法，该基板具有一主表面、该基板之一内部中的一张力区及介于该主表面与该张力区之间的一压缩区，该方法包括形成沿该基板内之一引导路径延伸的一经改变应力带，以使得该基板之一第一部分位于该经改变应力带内，其中该基板中于该经改变应力带内部之该部分具有不同于该第一部分之一初步应力之一经改变应力。一通气裂纹亦形成于该第一主表面中。该通气裂纹及该经改变应力带经配置以沿该引导路径分离该基板。

6. 发明专利

TW201343306A 用於分離非金屬材料之系統與方法审中-公开
简体标题：用于分离非金属材料之系统与方法
公开(公告)号：TW201343306A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102102305
申请日：2013-01-22
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN
IPC分类号： B23K26/40 , B23K26/42
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/091
摘要：使用被轉變成一劃痕射束及一分裂射束的一單一雷射束來分離非金屬材料。一系統包含用於產生一雷射束之一單一雷射源及用於將該雷射束轉變成具有一第一平均功率之一劃痕射束及具有第二平均功率之一分裂射束的一射束分離器。該射束分離器沿著一第一路徑將該劃痕射束導引至一非金屬基板上的一劃痕線，並且在與該劃痕射束間隔開的一位置處沿著一第二路徑將該分裂射束導引至該非金屬基板上。該劃痕射束沿著該劃痕線快速地加熱該非金屬基板。一淬火子系統將一股冷卻流體施加至該非金屬基板以沿著由該劃痕射束加熱的該劃痕線傳播一微裂紋。該分裂射束快速地再加熱由該股冷卻流體淬火的非金屬基板以沿著該微裂紋分離該非金屬基板。
简体摘要：使用被转变成一划痕射束及一分裂射束的一单一激光束来分离非金属材料。一系统包含用于产生一激光束之一单一激光源及用于将该激光束转变成具有一第一平均功率之一划痕射束及具有第二平均功率之一分裂射束的一射束分离器。该射束分离器沿着一第一路径将该划痕射束导引至一非金属基板上的一划痕线，并且在与该划痕射束间隔开的一位置处沿着一第二路径将该分裂射束导引至该非金属基板上。该划痕射束沿着该划痕线快速地加热该非金属基板。一淬火子系统将一股冷却流体施加至该非金属基板以沿着由该划痕射束加热的该划痕线传播一微裂纹。该分裂射束快速地再加热由该股冷却流体淬火的非金属基板以沿着该微裂纹分离该非金属基板。

7. 发明专利

TWI611856B 雷射加工的方法、雷射加工的製品和雷射加工的裝置有权
简体标题：激光加工的方法、激光加工的制品和激光加工的设备
公开(公告)号：TWI611856B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW102134208
申请日：2013-09-24
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/364 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56

8. 发明专利

TW201722603A 用於可靠地雷射標記物品的方法和裝置审中-公开
简体标题：用于可靠地激光标记物品的方法和设备
公开(公告)号：TW201722603A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW106105452
申请日：2011-03-21
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN , 漢希羅伯特 , HAINSEY, ROBERT , 巴席克大衛 , BARSIC, DAVID , 豪爾頓傑弗瑞 , HOWERTON, JEFFREY , 克羅堤爾韋恩 , CROWTHER, WAYNE , 李奧納德派崔克 , LEONARD, PATRICK
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/06
摘要：本發明係一種用於在經過陽極氧化之鋁質物品上建立顏色及光學密度可選擇之可看見標記的方法及裝置。該方法包含：提供雷射標記系統，其具有雷射、雷射光學模組以及有效連接至該雷射以控制雷射脈衝參數之控制器以及具有儲存雷射脈衝參數之控制器；選擇關聯預定顏色及光學密度之儲存雷射脈衝參數；導控該雷射標記系統以產生具有關聯預定顏色及光學密度之雷射脈衝參數之雷射脈衝，其包含大於大約1且小於大約1000皮秒之時序脈衝寬度以照射至該經過陽極氧化之鋁。
简体摘要：本发明系一种用于在经过阳极氧化之铝质物品上创建颜色及光学密度可选择之可看见标记的方法及设备。该方法包含：提供激光标记系统，其具有激光、激光光学模块以及有效连接至该激光以控制激光脉冲参数之控制器以及具有存储激光脉冲参数之控制器；选择关联预定颜色及光学密度之存储激光脉冲参数；导控该激光标记系统以产生具有关联预定颜色及光学密度之激光脉冲参数之激光脉冲，其包含大于大约1且小于大约1000皮秒之时序脉冲宽度以照射至该经过阳极氧化之铝。

9. 发明专利

TWI583478B 經過陽極氧化之鋁質物品有权
简体标题：经过阳极氧化之铝质物品
公开(公告)号：TWI583478B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW105116084
申请日：2011-03-21
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN , 漢希羅伯特 , HAINSEY, ROBERT , 巴席克大衛 , BARSIC, DAVID , 豪爾頓傑弗瑞 , HOWERTON, JEFFREY , 克羅堤爾韋恩 , CROWTHER, WAYNE , 李奧納德派崔克 , LEONARD, PATRICK
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/06

10. 发明专利

TW201431635A 用於加工工件的方法及設備审中-公开
简体标题：用于加工工件的方法及设备
公开(公告)号：TW201431635A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102134208
申请日：2013-09-24
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/364 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56
摘要：本發明為方法及用於執行該方法之裝置，該方法具有以下步驟：提供一工件，在外表面之一區域處產生複數個自由電子，及藉由將雷射能量導向至該工件上來加工該工件中鄰接該第一區的一部分。
简体摘要：本发明为方法及用于运行该方法之设备，该方法具有以下步骤：提供一工件，在外表面之一区域处产生复数个自由电子，及借由将激光能量导向至该工件上来加工该工件中邻接该第一区的一部分。

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