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    • 6. 发明专利
    • 高電子遷移率電晶體改良結構及其製程方法
    • 高电子迁移率晶体管改良结构及其制程方法
    • TW201314887A
    • 2013-04-01
    • TW100135477
    • 2011-09-30
    • 穩懋半導體股份有限公司WIN SEMICONDUCTORS CORP.
    • 苑承剛YUAN, CHENG GUAN劉世明LIU, SHIH-MING JOSEPH
    • H01L29/778H01L21/306
    • H01L29/42316H01L29/66462H01L29/7783
    • 一種高電子遷移率電晶體改良結構及其製程方法,其中前述改良結構包括有一基板、一通道層、一間格層、一載子供層、一蕭基層、一第一蝕刻終止層、一第一n型摻雜覆蓋層,係為一砷化鋁鎵(AlxGa1-xAs)之合金化合物半導體材料以及一第二n型摻雜覆蓋層。前述製程方法則包括以下步驟:使用複數道具多重選擇性之蝕刻製程,蝕刻出一閘極凹槽、一汲極凹槽及一源極凹槽。該閘極凹槽、該汲極凹槽及該源極凹槽之底部為該蕭基層。於該閘極凹槽內鍍上一閘極電極形成蕭基接觸。於該汲極凹槽內以及該第二n型摻雜覆蓋層上靠近該汲極凹槽周遭處,鍍上一汲極電極形成歐姆接觸。最後再於該源極凹槽內以及該第二n型摻雜覆蓋層上靠近該源極凹槽周遭處,鍍上一源極電極形成歐姆接觸。
    • 一种高电子迁移率晶体管改良结构及其制程方法,其中前述改良结构包括有一基板、一信道层、一间格层、一载子供层、一萧基层、一第一蚀刻终止层、一第一n型掺杂覆盖层,系为一砷化铝镓(AlxGa1-xAs)之合金化合物半导体材料以及一第二n型掺杂覆盖层。前述制程方法则包括以下步骤:使用复数道具多重选择性之蚀刻制程,蚀刻出一闸极凹槽、一汲极凹槽及一源极凹槽。该闸极凹槽、该汲极凹槽及该源极凹槽之底部为该萧基层。于该闸极凹槽内镀上一闸极电极形成萧基接触。于该汲极凹槽内以及该第二n型掺杂覆盖层上靠近该汲极凹槽周遭处,镀上一汲极电极形成欧姆接触。最后再于该源极凹槽内以及该第二n型掺杂覆盖层上靠近该源极凹槽周遭处,镀上一源极电极形成欧姆接触。