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1. 发明专利

TW201545299A 互連結構的形成方法审中-公开
简体标题：互链接构的形成方法
公开(公告)号：TW201545299A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117335
申请日：2014-05-16
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, DAVID
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/28
摘要：本發明揭示了一種互連結構的形成方法，包括：提供具有介質層的矽片；在介質層上形成第一凹槽區，第一凹槽區用於形成互連結構；在介質層上形成第二凹槽區，第二凹槽區用於形成虛擬結構；在介質層上沈積阻擋層，阻擋層覆蓋介質層的第一凹槽區、第二凹槽區和介質層的非凹槽區；在阻擋層上沈積金屬層，金屬層填滿第一凹槽區和第二凹槽區並覆蓋在非凹槽區上；將非凹槽區上的金屬層去除；將非凹槽區上的阻擋層去除。本發明透過在矽片的介質層上形成虛擬結構，當對非凹槽區上的金屬層進行過度抛光時，電流將更多的從虛擬結構傳導，避免阻擋層被氧化，從而能夠均勻地、完全地去除非凹槽區上的阻擋層。
简体摘要：本发明揭示了一种互链接构的形成方法，包括：提供具有介质层的硅片；在介质层上形成第一凹槽区，第一凹槽区用于形成互链接构；在介质层上形成第二凹槽区，第二凹槽区用于形成虚拟结构；在介质层上沉积阻挡层，阻挡层覆盖介质层的第一凹槽区、第二凹槽区和介质层的非凹槽区；在阻挡层上沉积金属层，金属层填满第一凹槽区和第二凹槽区并覆盖在非凹槽区上；将非凹槽区上的金属层去除；将非凹槽区上的阻挡层去除。本发明透过在硅片的介质层上形成虚拟结构，当对非凹槽区上的金属层进行过度抛光时，电流将更多的从虚拟结构传导，避免阻挡层被氧化，从而能够均匀地、完全地去除非凹槽区上的阻挡层。

2. 发明专利

TW201417210A 晶圓位置檢測裝置及檢測方法审中-公开
简体标题：晶圆位置检测设备及检测方法
公开(公告)号：TW201417210A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102134805
申请日：2013-09-26
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 何增華 , HE, ZENGHUA , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： H01L21/68
摘要：本發明揭示了一種晶圓位置檢測裝置及檢測方法，該裝置包括：載置台、驅動裝置、攝影裝置及圖像處理裝置。其中，載置台用於載置晶圓；驅動裝置與載置台相連，用於驅動載置台旋轉；攝影裝置設置在載置台的上方，用於給載置台上的晶圓拍攝圖像，並將拍攝的圖像發送至圖像處理裝置；圖像處理裝置接收攝影裝置拍攝的圖像後，將圖像中晶圓外周邊緣部上一部分區域內的圖像轉換成圖元，並將該圖元與該部分區域內的圖像參考圖元比較，若二者一致，則晶圓被正確的放置於載置台上，若二者不一致，則晶圓在載置台上的位置偏離了正確位置。
简体摘要：本发明揭示了一种晶圆位置检测设备及检测方法，该设备包括：载置台、驱动设备、摄影设备及图像处理设备。其中，载置台用于载置晶圆；驱动设备与载置台相连，用于驱动载置台旋转；摄影设备设置在载置台的上方，用于给载置台上的晶圆拍摄图像，并将拍摄的图像发送至图像处理设备；图像处理设备接收摄影设备拍摄的图像后，将图像中晶圆外周边缘部上一部分区域内的图像转换成图元，并将该图元与该部分区域内的图像参考图元比较，若二者一致，则晶圆被正确的放置于载置台上，若二者不一致，则晶圆在载置台上的位置偏离了正确位置。

3. 发明专利

TWI663676B 載鎖腔及使用該載鎖腔處理基板的方法有权
简体标题：载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法
公开(公告)号：TWI663676B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW102127451
申请日：2013-07-31
申请人：大陸商盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 何增華 , HE, ZENGHUA , 方志友 , FANG, ZHIYOU , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/673 , B65G49/07

4. 发明专利

TW201408569A 載鎖腔及使用該載鎖腔處理基板的方法审中-公开
简体标题：载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法
公开(公告)号：TW201408569A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102127451
申请日：2013-07-31
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 何增華 , HE, ZENGHUA , 方志友 , FANG, ZHIYOU , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： B65G49/07
摘要：本發明公開了一種載鎖腔，包括：腔室，所述腔室具有第一真空閥門和第二真空閥門；夾盤，所述夾盤具有收容於所述腔室的夾座，所述夾座用於放置基板，所述夾座的外邊緣設有至少兩個凹槽；支撐架，所述支撐架收容於所述腔室並位於所述夾座的上方，所述支撐架具有至少兩個連接部，每個連接部向所述支撐架的軸心方向水平凸伸出數個支撐台，每一支撐台具有一承載部，所述承載部位於所述夾座的凹槽內，各連接部上同一層的承載部與所述夾座平行並能托住一片基板；以及至少一升降機構，用於升高或降低所述支撐架的連接部。本發明載鎖腔結構簡單，能夠處理多片基板，因此提高了工藝效率。本發明還公開了使用該載鎖腔處理基板的方法。
简体摘要：本发明公开了一种载锁腔，包括：腔室，所述腔室具有第一真空阀门和第二真空阀门；夹盘，所述夹盘具有收容于所述腔室的夹座，所述夹座用于放置基板，所述夹座的外边缘设有至少两个凹槽；支撑架，所述支撑架收容于所述腔室并位于所述夹座的上方，所述支撑架具有至少两个连接部，每个连接部向所述支撑架的轴心方向水平凸伸出数个支撑台，每一支撑台具有一承载部，所述承载部位于所述夹座的凹槽内，各连接部上同一层的承载部与所述夹座平行并能托住一片基板；以及至少一直升电梯构，用于升高或降低所述支撑架的连接部。本发明载锁腔结构简单，能够处理多片基板，因此提高了工艺效率。本发明还公开了使用该载锁腔处理基板的方法。

5. 发明专利

TWI621234B 互連結構的形成方法有权
简体标题：互链接构的形成方法
公开(公告)号：TWI621234B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103117335
申请日：2014-05-16
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, DAVID
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/28

6. 发明专利

TWI596695B 晶圓位置檢測裝置及檢測方法有权
简体标题：晶圆位置检测设备及检测方法
公开(公告)号：TWI596695B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102134805
申请日：2013-09-26
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 何增華 , HE, ZENGHUA , 賈照偉 , JIA, ZHAOWEI , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： H01L21/68

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