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1. 外观设计

TWD168609S 濕法製程設備有权
简体标题：湿法制程设备
公开(公告)号：TWD168609S
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW102307460
申请日：2013-11-20
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
设计人：王暉 , WANG, DAVID , 吳均 , WU, JUN , 陶曉峰 , TAO, XIAOFENG , 吳雷 , WU, LEI , 張懷東 , ZHANG, HUAIDONG , 賈社娜 , JIA, SHENA

2. 发明专利

TWI604522B 半導體矽片的清洗方法和裝置有权
简体标题：半导体硅片的清洗方法和设备
公开(公告)号：TWI604522B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103117337
申请日：2014-05-16
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王暉 , WANG, DAVID , 陳福平 , CHEN, FUPING , 謝良智 , XIE, LIANGZHI , 賈社娜 , JIA, SHENA , 王希 , WANG, XI , 張曉燕 , ZHANG, XIAOYAN
IPC分类号： H01L21/306

3. 发明专利

TWI587115B 清洗液流量控制系統及控制方法有权
简体标题：清洗液流量控制系统及控制方法
公开(公告)号：TWI587115B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102130632
申请日：2013-08-27
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 趙宇 , ZHAO, YU , 謝良智 , XIE, LIANGZHI , 張曉燕 , ZHANG, XIAOYAN , 賈社娜 , JIA, SHENA , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： G05D7/06 , H01L21/67 , B08B3/04

4. 发明专利

TW201545228A 半導體矽片的清洗方法和裝置审中-公开
简体标题：半导体硅片的清洗方法和设备
公开(公告)号：TW201545228A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117337
申请日：2014-05-16
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王暉 , WANG, DAVID , 陳福平 , CHEN, FUPING , 謝良智 , XIE, LIANGZHI , 賈社娜 , JIA, SHENA , 王希 , WANG, XI , 張曉燕 , ZHANG, XIAOYAN
IPC分类号： H01L21/306
摘要：本發明揭示了一種將槽式清洗與單片清洗相結合的半導體矽片的清洗方法和裝置。其中，半導體矽片的清洗方法，包括：從裝載埠處的矽片盒中取至少兩片矽片，然後將該至少兩片矽片放入裝滿化學溶液的第一清洗槽中；該至少兩片矽片在第一清洗槽內清洗結束後，將該至少兩片矽片從第一清洗槽中取出並使該至少兩片矽片保持濕潤狀態，然後將該至少兩片矽片放入裝滿液體的第二清洗槽中；該至少兩片矽片在第二清洗槽內清洗結束後，將該至少兩片矽片從第二清洗槽中取出並使該至少兩片矽片保持濕潤狀態，然後將一片矽片放置在一個單片清洗模組的矽片夾上；旋轉矽片夾並向矽片噴灑化學溶液；向矽片噴灑去離子水；乾燥矽片；及從單片清洗模組中取出已清洗、乾燥完畢的矽片並將矽片放回裝載埠處的矽片盒中。
简体摘要：本发明揭示了一种将槽式清洗与单片清洗相结合的半导体硅片的清洗方法和设备。其中，半导体硅片的清洗方法，包括：从装载端口处的硅片盒中取至少两片硅片，然后将该至少两片硅片放入装满化学溶液的第一清洗槽中；该至少两片硅片在第一清洗槽内清洗结束后，将该至少两片硅片从第一清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将该至少两片硅片放入装满液体的第二清洗槽中；该至少两片硅片在第二清洗槽内清洗结束后，将该至少两片硅片从第二清洗槽中取出并使该至少两片硅片保持湿润状态，然后将一片硅片放置在一个单片清洗模块的硅片夹上；旋转硅片夹并向硅片喷洒化学溶液；向硅片喷洒去离子水；干燥硅片；及从单片清洗模块中取出已清洗、干燥完毕的硅片并将硅片放回装载端口处的硅片盒中。

5. 发明专利

TW201508432A 清洗液流量控制系統及控制方法审中-公开
简体标题：清洗液流量控制系统及控制方法
公开(公告)号：TW201508432A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102130632
申请日：2013-08-27
申请人：盛美半導體設備(上海)有限公司 , ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.
发明人：王堅 , WANG, JIAN , 趙宇 , ZHAO, YU , 謝良智 , XIE, LIANGZHI , 張曉燕 , ZHANG, XIAOYAN , 賈社娜 , JIA, SHENA , 王暉 , WANG, HUI
IPC分类号： G05D7/06 , H01L21/67 , B08B3/04
摘要：本發明揭示了一種清洗液流量控制系統，該系統包括一條總幹路和若干支路。在一實施例中，總幹路上設置有控制閥、壓力感測器、控制器及I/P轉換器。清洗液流經控制閥；壓力感測器測量流經控制閥的清洗液的壓力並輸出壓力值；控制器接收壓力感測器輸出的壓力值並將該壓力值與目標壓力值比較，根據比較結果產生並發送電流信號；I/P轉換器接收控制器輸出的電流信號並向控制閥輸送具有相應壓力的壓縮空氣，以使壓力感測器測量的流經控制閥的清洗液的壓力值等於目標壓力值。每一支路上設置有測量清洗液流速的流量開關及調節清洗液流速的針閥，透過調節各支路的針閥，以使各支路的清洗液的流速等於目標流速。本發明還公開了清洗液流量控制方法。
简体摘要：本发明揭示了一种清洗液流量控制系统，该系统包括一条总干路和若干支路。在一实施例中，总干路上设置有控制阀、压力传感器、控制器及I/P转换器。清洗液流经控制阀；压力传感器测量流经控制阀的清洗液的压力并输出压力值；控制器接收压力传感器输出的压力值并将该压力值与目标压力值比较，根据比较结果产生并发送电流信号；I/P转换器接收控制器输出的电流信号并向控制阀输送具有相应压力的压缩空气，以使压力传感器测量的流经控制阀的清洗液的压力值等于目标压力值。每一支路上设置有测量清洗液流速的流量开关及调节清洗液流速的针阀，透过调节各支路的针阀，以使各支路的清洗液的流速等于目标流速。本发明还公开了清洗液流量控制方法。

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