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1. 发明专利

TWI681695B 可避免搭配運作的記憶體晶片效能降級的信號處理電路有权
简体标题：可避免搭配运作的内存芯片性能降级的信号处理电路
公开(公告)号：TWI681695B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW108103906
申请日：2019-01-31
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：顏守德 , YEN, SHOU-TE , 賴照民 , LAI, CHAO-MIN , 王丙嘉 , WANG, PING-CHIA
IPC分类号： H05K1/11 , H01L21/768 , H01L21/02

2. 发明专利

TWI698157B 主控元件及電路基板有权
简体标题：主控组件及电路基板
公开(公告)号：TWI698157B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108100064
申请日：2019-01-02
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：賴照民 , LAI, CHAO MIN , 王丙嘉 , WANG, PING CHIA , 謝瀚頡 , HSIEH, HAN CHIEH , 張堂洪 , CHANG, TANG HUNG
IPC分类号： H05K1/11

3. 发明专利

TWI677065B 電子裝置及電路基板有权
简体标题：电子设备及电路基板
公开(公告)号：TWI677065B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW107120365
申请日：2018-06-13
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：賴照民 , LAI, CHAO MIN , 王鴻瑋 , WANG, HUNG WEI , 王丙嘉 , WANG, PING CHIA
IPC分类号： H01L23/48

4. 发明专利

TW202031101A 可避免搭配運作的記憶體晶片效能降級的信號處理電路审中-公开
简体标题：可避免搭配运作的内存芯片性能降级的信号处理电路
公开(公告)号：TW202031101A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108103906
申请日：2019-01-31
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：顏守德 , YEN, SHOU-TE , 賴照民 , LAI, CHAO-MIN , 王丙嘉 , WANG, PING-CHIA
IPC分类号： H05K1/11 , H01L21/768
摘要：本發明提出一種信號處理電路，其包含：電路板，包含第一表層、第二表層、第一參考層、與第二參考層，其中，第一表層與第二表層分別位於電路板的相對側，且第一參考層與第二參考層位於第一表層與第二表層之間；記憶體晶片，位於第一表層上；控制器晶片，位於第二表層上；第一組信號線，設置於第一表層上，耦接於記憶體晶片，且第一組信號線中的信號線不會彼此跨越；以及第二組信號線，設置於第二表層上，耦接於控制器晶片，且第二組信號線中的信號線不會彼此跨越；控制器晶片透過第一組信號線、第二組信號線、以及位於電路板中的多個導孔存取記憶體晶片。
简体摘要：本发明提出一种信号处理电路，其包含：电路板，包含第一表层、第二表层、第一参考层、与第二参考层，其中，第一表层与第二表层分别位于电路板的相对侧，且第一参考层与第二参考层位于第一表层与第二表层之间；内存芯片，位于第一表层上；控制器芯片，位于第二表层上；第一组信号线，设置于第一表层上，耦接于内存芯片，且第一组信号线中的信号线不会彼此跨越；以及第二组信号线，设置于第二表层上，耦接于控制器芯片，且第二组信号线中的信号线不会彼此跨越；控制器芯片透过第一组信号线、第二组信号线、以及位于电路板中的多个导孔存取内存芯片。

5. 发明专利

TW202027570A 主控元件及電路基板审中-公开
简体标题：主控组件及电路基板
公开(公告)号：TW202027570A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108100064
申请日：2019-01-02
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：賴照民 , LAI, CHAO MIN , 王丙嘉 , WANG, PING CHIA , 謝瀚頡 , HSIEH, HAN CHIEH , 張堂洪 , CHANG, TANG HUNG
IPC分类号： H05K1/11
摘要：本發明公開一種主控元件以及電路基板。主控元件可配合電路基板操作，且包括一設置在所述主控元件底部的一球柵陣列。球柵陣列包括共同位於一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球。多個電源焊球被區分為多個電源焊球組，且多個接地焊球被區分為多個接地焊球組。至少一接地焊球組包括兩個接地焊球，並至少與其中一電源焊球組相鄰。接地焊球組中的兩個接地焊球之間的間距，會大於任兩相鄰的電源焊球與接地焊球之間的間距。電路基板具有對應於主控元件的球柵陣列的焊墊陣列，以使主控元件可被組裝於電路基板上。
简体摘要：本发明公开一种主控组件以及电路基板。主控组件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控组件底部的一球栅数组。球栅数组包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控组件的球栅数组的焊垫数组，以使主控组件可被组装于电路基板上。

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