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1. 发明专利

TW202027570A 主控元件及電路基板审中-公开
简体标题：主控组件及电路基板
公开(公告)号：TW202027570A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108100064
申请日：2019-01-02
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：賴照民 , LAI, CHAO MIN , 王丙嘉 , WANG, PING CHIA , 謝瀚頡 , HSIEH, HAN CHIEH , 張堂洪 , CHANG, TANG HUNG
IPC分类号： H05K1/11
摘要：本發明公開一種主控元件以及電路基板。主控元件可配合電路基板操作，且包括一設置在所述主控元件底部的一球柵陣列。球柵陣列包括共同位於一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球。多個電源焊球被區分為多個電源焊球組，且多個接地焊球被區分為多個接地焊球組。至少一接地焊球組包括兩個接地焊球，並至少與其中一電源焊球組相鄰。接地焊球組中的兩個接地焊球之間的間距，會大於任兩相鄰的電源焊球與接地焊球之間的間距。電路基板具有對應於主控元件的球柵陣列的焊墊陣列，以使主控元件可被組裝於電路基板上。
简体摘要：本发明公开一种主控组件以及电路基板。主控组件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控组件底部的一球栅数组。球栅数组包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控组件的球栅数组的焊垫数组，以使主控组件可被组装于电路基板上。

2. 发明专利

TWI698157B 主控元件及電路基板有权
简体标题：主控组件及电路基板
公开(公告)号：TWI698157B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108100064
申请日：2019-01-02
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：賴照民 , LAI, CHAO MIN , 王丙嘉 , WANG, PING CHIA , 謝瀚頡 , HSIEH, HAN CHIEH , 張堂洪 , CHANG, TANG HUNG
IPC分类号： H05K1/11

3. 发明专利

TW202018893A 電路裝置與電路設計及組裝方法审中-公开
简体标题：电路设备与电路设计及组装方法
公开(公告)号：TW202018893A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW107139649
申请日：2018-11-08
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：賴照民 , LAI, CHAO-MIN , 張堂洪 , CHANG, TANG-HUNG , 謝瀚頡 , HSIEH, HAN-CHIEH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要：本發明揭露了一種電路裝置與一種電路設計及組裝方法，能夠減少寄生電感，以改善電路效能。所述電路裝置的一實施例包含：一球柵陣列封裝之積體電路，包含複數個焊球，該複數個焊球包含至少一目標球；一印刷電路板，經由該複數個焊球電性連接該球柵陣列封裝之積體電路；以及一元件，設於該球柵陣列封裝之積體電路與該印刷電路板之間，且電性連接該至少一目標球。
简体摘要：本发明揭露了一种电路设备与一种电路设计及组装方法，能够减少寄生电感，以改善电路性能。所述电路设备的一实施例包含：一球栅数组封装之集成电路，包含复数个焊球，该复数个焊球包含至少一目标球；一印刷电路板，经由该复数个焊球电性连接该球栅数组封装之集成电路；以及一组件，设于该球栅数组封装之集成电路与该印刷电路板之间，且电性连接该至少一目标球。

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