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1. 发明专利

TWI437652B 晶圓接地及偏壓方法、裝置及帶電粒子束裝置有权
简体标题：晶圆接地及偏压方法、设备及带电粒子束设备
公开(公告)号：TWI437652B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099127658
申请日：2010-08-19
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING , 金井健一 , KANAI, KENICHI
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： H01J37/20 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2008

2. 发明专利

TWI474433B 電子束照射之下增加半導體晶圓基板間導電度的裝置有权
简体标题：电子束照射之下增加半导体晶圆基板间导电度的设备
公开(公告)号：TWI474433B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW098124158
申请日：2009-07-16
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION INC.
发明人：陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01J37/026 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2817 , Y10T279/17923 , Y10T279/23

3. 发明专利

TWI415160B 電子束裝置有权
简体标题：电子束设备
公开(公告)号：TWI415160B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW098116018
申请日：2009-05-14
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 劉學東 , LIU, XUEDONG , 張旭 , ZHANG, XU , 任偉明 , REN, WEIMING , 竇菊英 , DOU, JUYING
IPC分类号： H01J37/28
CPC分类号： H01J37/28 , H01J37/141 , H01J2237/0475 , H01J2237/1035

4. 发明专利

TWI453781B 應用於電子源之燈絲有权
简体标题：应用于电子源之灯丝
公开(公告)号：TWI453781B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW100111424
申请日：2011-03-31
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：竇菊英 , DOU, JUYING
IPC分类号： H01J37/06 , H01J1/15
CPC分类号： H01J1/15 , H01J37/065 , H01J2237/0216 , H01J2237/061 , H01J2237/06316

5. 发明专利

TWI382442B 電子束裝置有权
简体标题：电子束设备
公开(公告)号：TWI382442B
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：TW098135924
申请日：2009-10-23
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES MICROVISION, INC.
发明人：陳仲瑋 , CHEN, ZHONG-WEI , 任偉明 , REN, WEIMING , 汪蘇 , WANG, JOE , 劉學東 , LIU, XUEDONG , 竇菊英 , DOU, JUYING , 何福民 , HE, FUMIN , 曹峰 , CAO, FENG , 任岩 , YAN, REN , 郭小立 , GUO, XIAOLI , 何偉 , HE, WEI , 席慶波 , XI, QINGPO
IPC分类号： H01J37/28
CPC分类号： H01J37/073 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/06341 , H01J2237/24592

6. 发明专利

TWI458042B 晶圓接地裝置有权
简体标题：晶圆接地设备
公开(公告)号：TWI458042B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW098136310
申请日：2009-10-27
申请人：漢民微測科技股份有限公司 , HERMES-MICROVISION, INC.
发明人：王義向 , WANG, YI-XIANG , 竇菊英 , DOU, JUYING , 蔣軍軍 , JUN, JUN JIANG , 樊征 , FAN, ZHENG , 孟慶宇 , MENG, QINGYU
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2007 , H01J2237/2008 , H01J2237/24564

7. 发明专利

TW201110254A 晶圓接地及偏壓方法、裝置及帶電粒子束裝置 WAFER GROUNDING AND BIASING METHOD, APPARATUS, AND APPLICATION 审中-公开
简体标题：晶圆接地及偏压方法、设备及带电粒子束设备 WAFER GROUNDING AND BIASING METHOD, APPARATUS, AND APPLICATION
公开(公告)号：TW201110254A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099127658
申请日：2010-08-19
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：王義向 , 竇菊英 , 金井健一
IPC分类号： H01L , G01R
CPC分类号： H01J37/20 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2008
摘要：一種晶圓接地及偏壓裝置,適用於帶電粒子束裝置。晶圓座支撐一晶圓基板。接地針接觸於晶圓基板之背面所形成的晶圓背面層。接地脈波產生器提供至少一脈波以驅動接地針,使得晶圓背面層產生介質崩潰,因而建立電流路徑通過晶圓背面層。藉此,脈波電流藉由電流路徑而流入晶圓基板;晶圓基板與晶圓座之間因電容耦合產生至少一電流回路路徑,而脈波電流則藉由電流回路路徑而流出晶圓基板。
简体摘要：一种晶圆接地及偏压设备,适用于带电粒子束设备。晶圆座支撑一晶圆基板。接地针接触于晶圆基板之背面所形成的晶圆背面层。接地脉波产生器提供至少一脉波以驱动接地针,使得晶圆背面层产生介质崩溃,因而创建电流路径通过晶圆背面层。借此,脉波电流借由电流路径而流入晶圆基板;晶圆基板与晶圆座之间因电容耦合产生至少一电流回路路径,而脉波电流则借由电流回路路径而流出晶圆基板。

8. 发明专利

TW201218238A 應用於電子源之燈絲 FILAMENT FOR ELECTRON SOURCE 审中-公开
简体标题：应用于电子源之灯丝 FILAMENT FOR ELECTRON SOURCE
公开(公告)号：TW201218238A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100111424
申请日：2011-03-31
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：竇菊英
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H01J1/15 , H01J37/065 , H01J2237/0216 , H01J2237/061 , H01J2237/06316
摘要：本發明是有關於一種應用於電子發射陰極之燈絲,該電子發射陰極作為電子源,應用於電子顯微鏡、關鍵尺寸檢查工具、電子束微影裝置、電子束檢測儀器或其他電子束相關系統。本發明之實施例揭露以錸作為熱源的方法,使得傳統鎢燈絲的振動問題得到抑制。
简体摘要：本发明是有关于一种应用于电子发射阴极之灯丝,该电子发射阴极作为电子源,应用于电子显微镜、关键尺寸检查工具、电子束微影设备、电子束检测仪器或其他电子束相关系统。本发明之实施例揭露以铼作为热源的方法,使得传统钨灯丝的振动问题得到抑制。

9. 发明专利

TW201029103A 晶圓接地裝置 WAFER GROUNDING METHODOLOGY 有权
简体标题：晶圆接地设备 WAFER GROUNDING METHODOLOGY
公开(公告)号：TW201029103A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098136310
申请日：2009-10-27
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：王義向 , 竇菊英 , 蔣軍軍 , 樊征 , 孟慶宇
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6833 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/20 , H01J37/28 , H01J37/3174 , H01J2237/0044 , H01J2237/2007 , H01J2237/2008 , H01J2237/24564
摘要：本發明實施例揭露在電子束照射下增加晶圓導電度的一種裝置。特別是揭露一種在進行接地程序同時，以電壓擊穿晶圓背面的絕緣層，以大幅降低晶圓基板背面的損傷。
简体摘要：本发明实施例揭露在电子束照射下增加晶圆导电度的一种设备。特别是揭露一种在进行接地进程同时，以电压击穿晶圆背面的绝缘层，以大幅降低晶圆基板背面的损伤。

10. 发明专利

TW201021077A 電子束裝置 AN ELECTRON BEAM APPARTUS 审中-公开
简体标题：电子束设备 AN ELECTRON BEAM APPARTUS
公开(公告)号：TW201021077A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW098135924
申请日：2009-10-23
申请人：漢民微測科技股份有限公司
发明人：陳仲瑋 , 任偉明 , 汪蘇 , 劉學東 , 竇菊英 , 何福民 , 曹峰 , 任岩 , 郭小立 , 何偉 , 席慶波
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H01J37/073 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/06341 , H01J2237/24592
摘要：本發明是有關於一種使用掃描式電子顯微鏡,藉以進行樣本檢查(sample inspection)與缺陷複查(defect re-view)之帶電粒子束裝置。本發明提供改善成像解析度(imaging resolution)之解決方案,該解決方案應用具有大尖端半徑(tip radius)之場發射陰極槍尖(field emission cathode tip);於陰極與陽極之間施加一跨越地電位的大加速電壓;於聚光鏡(condenser lens)之前設置粒子束限制光圈(beam lim-it aperture);應用聚光鏡激發電流(condenser lens excitation current),藉以最佳化影像解析度;施加高電子束管偏壓(high tube bias),以減少電子行進時間;採用並改良SORIL物鏡系統 (SORIL objective lens),藉以緩和大視野或電性漂移時之像差,並且減少操作物質分析(material analysis)時,以水冷卻物鏡之迫切性。本發明提供改善生產能力之解決方案,該解決方案應用具有快速掃描能力之SORIL物鏡系統,並且於樣本與偵測裝置之間施加一大電壓差。
简体摘要：本发明是有关于一种使用扫描式电子显微镜,借以进行样本检查(sample inspection)与缺陷复查(defect re-view)之带电粒子束设备。本发明提供改善成像分辨率(imaging resolution)之解决方案,该解决方案应用具有大尖端半径(tip radius)之场发射阴极枪尖(field emission cathode tip);于阴极与阳极之间施加一跨越地电位的大加速电压;于聚光镜(condenser lens)之前设置粒子束限制光圈(beam lim-it aperture);应用聚光镜激发电流(condenser lens excitation current),借以最优化影像分辨率;施加高电子束管偏压(high tube bias),以减少电子行进时间;采用并改良SORIL物镜系统 (SORIL objective lens),借以缓和大视野或电性漂移时之像差,并且减少操作物质分析(material analysis)时,以水冷却物镜之迫切性。本发明提供改善生产能力之解决方案,该解决方案应用具有快速扫描能力之SORIL物镜系统,并且于样本与侦测设备之间施加一大电压差。

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