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1. 发明专利

TW201121372A 印刷配線板、增層多層基板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线板、增层多层基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201121372A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099129657
申请日：2010-09-02
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：北川祥與 , 谷直幸 , 朝日俊行
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2072 , H05K2203/0773 , Y10T29/49128
摘要：本發明係有關於一種高密度地實裝高功能化之半導體等的各種電子零件時所使用的多層印刷配線板及其製造方法，尤其是一種可將銅箔撕裂強度優異，可防止剝層(層間剝離)等構造缺陷產生，且連接信賴性高的多層印刷配線板及其製造方法予以實現者。雖然因為印刷配線板的薄層化或構成印刷配線板之絕緣層的多樣化，而有可能在絕緣層間、或絕緣層與鍍覆導體之界面部分產生剝層等剝離，但是在具有：複數絕緣層、與該絕緣層交互積層且由銅箔所構成的複數層配線圖樣、設在該配線圖樣之間的複數空孔的印刷配線板中，與配線圖樣略同一平面地設置空孔，便可實現在加熱時或熱循環條件中不會產生剝層或龜裂的連接信賴性高的印刷配線板。
简体摘要：本发明系有关于一种高密度地实装高功能化之半导体等的各种电子零件时所使用的多层印刷配线板及其制造方法，尤其是一种可将铜箔撕裂强度优异，可防止剥层(层间剥离)等构造缺陷产生，且连接信赖性高的多层印刷配线板及其制造方法予以实现者。虽然因为印刷配线板的薄层化或构成印刷配线板之绝缘层的多样化，而有可能在绝缘层间、或绝缘层与镀覆导体之界面部分产生剥层等剥离，但是在具有：复数绝缘层、与该绝缘层交互积层且由铜箔所构成的复数层配线图样、设在该配线图样之间的复数空孔的印刷配线板中，与配线图样略同一平面地设置空孔，便可实现在加热时或热循环条件中不会产生剥层或龟裂的连接信赖性高的印刷配线板。

2. 发明专利

TW201340425A 配線板及使用其之發光裝置以及該等之製造方法审中-公开
简体标题：配线板及使用其之发光设备以及该等之制造方法
公开(公告)号：TW201340425A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101140804
申请日：2012-11-02
申请人：松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
发明人：朝日俊行 , ASAHI, TOSHIYUKI , 谷直幸 , TANI, NAOYUKI , 北川祥与 , KITAGAWA, YOSHITO , 岡崎祐太 , OKAZAKI, YUTA
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/97 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/0204 , H05K1/0296 , H05K2201/09209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要：配線板係具有：基體，其係一體形成有：以金屬板所形成的複數平板配線、與以包含樹脂的樹脂組成物所構成的絕緣部；及與平板配線作電性連接的複數表層配線。基體係具有第1表面及第2表面，在該等表面設有表層配線。表層配線的厚度係比平板配線的厚度為更薄，此外，表層配線間的最小配線間隙係小於平板配線間的最小配線間隙。平板配線之一係具有在第1表面的法線方向，與第1表面上的第1上表層配線與第2表面上的第1下表層配線相重疊的形狀為實質上相同的形狀，第1上表層配線與第1下表層配線藉由上述平板配線之一者而相連接。
简体摘要：配线板系具有：基体，其系一体形成有：以金属板所形成的复数平板配线、与以包含树脂的树脂组成物所构成的绝缘部；及与平板配线作电性连接的复数表层配线。基体系具有第1表面及第2表面，在该等表面设有表层配线。表层配线的厚度系比平板配线的厚度为更薄，此外，表层配线间的最小配线间隙系小于平板配线间的最小配线间隙。平板配线之一系具有在第1表面的法线方向，与第1表面上的第1上表层配线与第2表面上的第1下表层配线相重叠的形状为实质上相同的形状，第1上表层配线与第1下表层配线借由上述平板配线之一者而相连接。

3. 发明专利

TWI482319B 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及ＬＥＤ模組有权
简体标题：预浸体、叠层板、贴金属箔叠层板、电路基板及ＬＥＤ模块
公开(公告)号：TWI482319B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW100139383
申请日：2011-10-28
申请人：松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
发明人：松田隆史 , MATSUDA, TAKASHI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA , 野末明義 , NOZUE, AKIYOSHI , 鈴江隆之 , SUZUE, TAKAYUKI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI , 朝日俊行 , ASAHI, TOSHIYUKI , 谷直幸 , TANI, NAOYUKI , 北川祥與 , KITAGAWA, YOSHITO
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H05K1/038 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2217 , C08K2003/2227 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T442/20 , Y10T442/3415 , Y10T442/3472 , Y10T442/656 , Y10T442/659

5. 发明专利

TW464913B 用作為一彩色陰極射線管前面板之具一磷光質層的玻璃基底之製造方法以及彩色陰極射線管之製造方法失效
简体标题：用作为一彩色阴极射线管前皮肤之具一磷光质层的玻璃基底之制造方法以及彩色阴极射线管之制造方法
公开(公告)号：TW464913B
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：TW089111846
申请日：2000-06-16
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：大西亮司 , 西森晃 , 井口秀郎 , 谷直幸
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H01J9/227
摘要：一個玻璃基底製造方法和一個彩色陰極射線管製作方法，製造有一磷光質層形成的前面基底。在塗佈的方法中，一個磷光質層被塗佈在一個至少已經形成一磷光質圖式之玻璃基底的內表面上。然後，在一個散佈的方法中，該玻璃基底是對著大約在該內表面的中央作旋轉，使得該磷光質漿散佈在整個內表面上。接著，在一排放方法中，該玻璃基底被傾斜到大於90°的第一傾斜角，以排除在該玻璃基底之內表面上過多的磷光質漿，在一垂直軸與垂直與該玻璃基底的外表面的軸之間形成一傾斜角。在該旋轉方法中，該玻璃基底被轉至小於該第一傾斜角之第二傾斜角，並被旋轉。
简体摘要：一个玻璃基底制造方法和一个彩色阴极射线管制作方法，制造有一磷光质层形成的前面基底。在涂布的方法中，一个磷光质层被涂布在一个至少已经形成一磷光质图式之玻璃基底的内表面上。然后，在一个散布的方法中，该玻璃基底是对着大约在该内表面的中央作旋转，使得该磷光质浆散布在整个内表面上。接着，在一排放方法中，该玻璃基底被倾斜到大于90°的第一倾斜角，以排除在该玻璃基底之内表面上过多的磷光质浆，在一垂直轴与垂直与该玻璃基底的外表面的轴之间形成一倾斜角。在该旋转方法中，该玻璃基底被转至小于该第一倾斜角之第二倾斜角，并被旋转。

6. 发明专利

TW201234676A 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及ＬＥＤ模組 PREPREG, LAMINATE BOARD, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND LED MODULE 审中-公开
简体标题：预浸体、叠层板、贴金属箔叠层板、电路基板及ＬＥＤ模块 PREPREG, LAMINATE BOARD, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND LED MODULE
公开(公告)号：TW201234676A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100139383
申请日：2011-10-28
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：松田隆史 , 古森清孝 , 野末明義 , 鈴江隆之 , 西野充修 , 朝日俊行 , 谷直幸 , 北川祥與
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/038 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2217 , C08K2003/2227 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T442/20 , Y10T442/3415 , Y10T442/3472 , Y10T442/656 , Y10T442/659
摘要：本發明之課題係提供熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性優異的疊層板。為解決上述課題,本發明為在織物布或不織布基材浸漬有熱硬化性樹脂組成物的預浸體;其中,熱硬化性樹脂組成物係相對於100體積份的熱硬化性樹脂,而含有80-200體積份的無機填充材,且該無機填充材含有(A)具2-15��m之平均粒子徑(D50)的三水鋁石型氫氧化鋁粒子、及(B)具0.5-15��m之平均粒子徑(D50)的氧化鎂,而且該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比(體積比)為1:0.3-3。
简体摘要：本发明之课题系提供热传导性、耐热性、钻孔加工性及阻燃性优异的叠层板。为解决上述课题,本发明为在织物布或不织布基材浸渍有热硬化性树脂组成物的预浸体;其中,热硬化性树脂组成物系相对于100体积份的热硬化性树脂,而含有80-200体积份的无机填充材,且该无机填充材含有(A)具2-15��m之平均粒子径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子、及(B)具0.5-15��m之平均粒子径(D50)的氧化镁,而且该三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与氧化镁(B)的掺合比(体积比)为1:0.3-3。

7. 发明专利

TW201134670A 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及搭載ＬＥＤ用電路基板 PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD FOR INSTALLING LED 有权
简体标题：预浸体、叠层板、贴金属箔叠层板、电路基板及搭载ＬＥＤ用电路基板 PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD FOR INSTALLING LED
公开(公告)号：TW201134670A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099137215
申请日：2010-10-29
申请人：松下電工股份有限公司 , 松下電器產業股份有限公司
发明人：松田隆史 , 古森清孝 , 野末明義 , 鈴江隆之 , 西野充修 , 朝日俊行 , 北川祥與 , 谷直幸
IPC分类号： B32B , C08J , C08K , H01L , H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/28 , B32B15/14 , C08G59/38 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T442/20 , Y10T442/3455
摘要：一種預浸體，將熱硬化性樹脂組成物浸滲於織布基材所得到，該預浸體之特徵為：該熱硬化性樹脂組成物，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機填充料80~200體積份，該無機填充料含有：(A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子，具有2~15μm的平均粒子徑(D50)；(B)無機成分，係選自於由具有2~15μm的平均粒子徑(D50)之水鋁石粒子與具有2~15μm的平均粒子徑(D50)之無機粒子所構成的群組中的至少1種，該無機粒子含有開始游離溫度在400℃以上之結晶水，或是未含有結晶水；以及(C)氧化鋁粒子，具有1.5μm以下的平均粒子徑(D50)，而該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，及選自於由該水鋁石粒子與該無機粒子所構成的群組中的至少1種之無機成分(B)，以及該氧化鋁粒子(C)的摻合比例(體積比例)為1：0.1~2.5：0.1~1。
简体摘要：一种预浸体，将热硬化性树脂组成物浸渗于织布基材所得到，该预浸体之特征为：该热硬化性树脂组成物，相对于热硬化性树脂100体积份，含有无机填充料80~200体积份，该无机填充料含有：(A)三水铝石型氢氧化铝粒子，具有2~15μm的平均粒子径(D50)；(B)无机成分，系选自于由具有2~15μm的平均粒子径(D50)之水铝石粒子与具有2~15μm的平均粒子径(D50)之无机粒子所构成的群组中的至少1种，该无机粒子含有开始游离温度在400℃以上之结晶水，或是未含有结晶水；以及(C)氧化铝粒子，具有1.5μm以下的平均粒子径(D50)，而该三水铝石型氢氧化铝粒子(A)，及选自于由该水铝石粒子与该无机粒子所构成的群组中的至少1种之无机成分(B)，以及该氧化铝粒子(C)的掺合比例(体积比例)为1：0.1~2.5：0.1~1。

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