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    • 5. 发明专利
    • 研磨墊之製造方法
    • 研磨垫之制造方法
    • TWI357843B
    • 2012-02-11
    • TW097118661
    • 2008-05-21
    • 東洋橡膠工業股份有限公司
    • 佐藤彰則廣瀨純司中村賢治福田武司堂浦真人
    • B24BB24D
    • B24D18/00B24B37/205Y10T428/24322Y10T428/24331Y10T428/24364
    • 本發明之目的係於提供一種研磨墊之製造方法,該研磨墊可防止來自研磨區與透光區之間研磨漿之漏出,具有優異的光學檢測精度。本發明係有關於一種研磨墊之製造方法,包含有以下步驟,即:藉機械發泡法,調製氣泡分散型胺基甲酸乙酯組成物;一邊送出面材,或一邊移動皮帶運輸器,一邊在該面材上或皮帶運輸器上之預定位置配置透光區;朝未配置前述透光區之前述面材或皮帶運輸器上,連續吐出前述氣泡分散型胺基甲酸乙酯組成物;在所吐出之前述氣泡分散型胺基甲酸乙酯組成物上堆疊另一面材或皮帶運輸器;一邊調整厚度使其均勻,一邊使前述氣泡分散型胺基甲酸乙酯組成物固化,形成由聚胺酯發泡體構成之研磨區,製作研磨薄片;在前述研磨薄片之一面塗佈含有脂肪族/或脂環族聚異氰酸酯之聚胺酯樹脂塗料,使其固化,形成不透水性膜;及,裁斷前述研磨墊。
    • 本发明之目的系于提供一种研磨垫之制造方法,该研磨垫可防止来自研磨区与透光区之间研磨浆之漏出,具有优异的光学检测精度。本发明系有关于一种研磨垫之制造方法,包含有以下步骤,即:借机械发泡法,调制气泡分散型胺基甲酸乙酯组成物;一边送出面材,或一边移动皮带运输器,一边在该面材上或皮带运输器上之预定位置配置透光区;朝未配置前述透光区之前述面材或皮带运输器上,连续吐出前述气泡分散型胺基甲酸乙酯组成物;在所吐出之前述气泡分散型胺基甲酸乙酯组成物上堆栈另一面材或皮带运输器;一边调整厚度使其均匀,一边使前述气泡分散型胺基甲酸乙酯组成物固化,形成由聚胺酯发泡体构成之研磨区,制作研磨薄片;在前述研磨薄片之一面涂布含有脂肪族/或脂环族聚异氰酸酯之聚胺酯树脂涂料,使其固化,形成不透水性膜;及,裁断前述研磨垫。
    • 6. 发明专利
    • 研磨墊及其製造方法以及玻璃基板之製造方法
    • 研磨垫及其制造方法以及玻璃基板之制造方法
    • TW201139060A
    • 2011-11-16
    • TW100110347
    • 2011-03-25
    • 東洋橡膠工業股份有限公司
    • 佐藤彰則石坂信吉
    • B24DC08GB24BH01L
    • B24D11/00B24B7/241B24B37/24
    • 本發明目的在於提供一種研磨墊及使用該研磨墊之玻璃基板半導體之製造方法,該研磨墊係藉由使粗研磨後的研磨對象物之端部形狀成為突起形狀,能夠使精加工研磨後的研磨對象物亦包含端部成為平坦。為了達成如此的目的,係於一種具有由熱硬化性聚胺甲酸酯發泡體所構成的研磨層之研磨墊中,使熱硬化性聚胺甲酸酯發泡體之在水中浸漬24小時後的ASKER C硬度值在60秒值為82以下,且在頻率1.6Hz之拉伸儲存彈性模數E’(30℃)的值係以滿足下述式(1)的方式調整:Y<5X-150 (1) (式(1)中,Y係拉伸儲存彈性模數E’(MPa),X係在水中浸漬24小時後的ASKER C硬度值(60秒值))。
    • 本发明目的在于提供一种研磨垫及使用该研磨垫之玻璃基板半导体之制造方法,该研磨垫系借由使粗研磨后的研磨对象物之端部形状成为突起形状,能够使精加工研磨后的研磨对象物亦包含端部成为平坦。为了达成如此的目的,系于一种具有由热硬化性聚胺甲酸酯发泡体所构成的研磨层之研磨垫中,使热硬化性聚胺甲酸酯发泡体之在水中浸渍24小时后的ASKER C硬度值在60秒值为82以下,且在频率1.6Hz之拉伸存储弹性模数E’(30℃)的值系以满足下述式(1)的方式调整:Y<5X-150 (1) (式(1)中,Y系拉伸存储弹性模数E’(MPa),X系在水中浸渍24小时后的ASKER C硬度值(60秒值))。