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    • 2. 实用新型
    • 電漿處理裝置
    • 等离子处理设备
    • TW282159U
    • 1996-07-21
    • TW084201604
    • 1994-02-25
    • 東京電子股份有限公司
    • 川上聰出口洋一荒見淳一鈴木剛
    • H01LH05H
    • 本創作係在以靜電砐盤被保持於電漿處理室內之電漿產生用下部電極上的半導體晶片背面側,供給He(氦)等之背面側氣體之同時,並進行電漿處理時,為了防止經由背面側氣體導入管在下部電極和接地構件之間有可能產生之放電,而在下部電極和接地構件間之絕緣體內位置且在氣體導入管內嵌入有朝軸方向延伸之具備多數小孔的流通孔之由2種類電氣絕緣材所形成之圓柱狀流道構件。由而背面側氣體之氣體流道之直徑變小,以致放開始電壓變為高而可防止放電,又流通孔圓形成多數孔,故能確保大的導率。背面側氣體係在電漿處理後,會經由氣體導入管被排出,由而能防止水分殘留於晶片和靜電吸盤之間,處理室內有水分殘留之情事,以致形成可防止晶片電化(帶電)及可縮短處理室之排氣時間。
    • 本创作系在以静电砐盘被保持于等离子处理室内之等离子产生用下部电极上的半导体芯片背面侧,供给He(氦)等之背面侧气体之同时,并进行等离子处理时,为了防止经由背面侧气体导入管在下部电极和接地构件之间有可能产生之放电,而在下部电极和接地构件间之绝缘体内位置且在气体导入管内嵌入有朝轴方向延伸之具备多数小孔的流通孔之由2种类电气绝缘材所形成之圆柱状流道构件。由而背面侧气体之气体流道之直径变小,以致放开始电压变为高而可防止放电,又流通孔圆形成多数孔,故能确保大的导率。背面侧气体系在等离子处理后,会经由气体导入管被排出,由而能防止水分残留于芯片和静电吸盘之间,处理室内有水分残留之情事,以致形成可防止芯片电化(带电)及可缩短处理室之排气时间。