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    • 3. 发明专利
    • 包括可重複使用之子結構的半導體裝置模型
    • 包括可重复使用之子结构的半导体设备模型
    • TW201531694A
    • 2015-08-16
    • TW104101371
    • 2015-01-15
    • 克萊譚克公司KLA-TENCOR CORPORATION
    • 伊羅瑞塔 強納森ILORETA, JONATHAN拉芬 馬修ALAFFIN, MATTHEW A.波斯拉夫斯基 李奧尼多POSLAVSKY, LEONID凱克 托斯頓KAACK, TORSTEN趙 寬ZHAO, QIANG李 列泉LEE, LIE-QUAN
    • G01N21/95G05B17/02
    • H01L22/12
    • 本發明提出用於基於可重複使用之參數模型產生複雜裝置結構之量測模型的方法及工具。採用此等模型之度量衡系統經組態以量測與不同半導體製程相關聯的結構及材料特性。該可重複使用之參數子結構模型係藉由模型建置工具之一使用者輸入之一組獨立參數來完全定義。與模型形狀及構成之幾何結構元件中之內部約束條件相關聯的全部其他變量係在該模型內予以預定義。在一些實施例中,一或多個可重複使用之參數模型經整合至一複雜半導體裝置之一量測模型中。在另一態樣中,一模型建置工具基於來自一使用者之輸入產生一可重複使用之參數子結構模型。該等所得模型可匯出至可由其他使用者使用之一檔案,且可包括安全性特徵以控制與特定使用者共用敏感智慧財產。
    • 本发明提出用于基于可重复使用之参数模型产生复杂设备结构之量测模型的方法及工具。采用此等模型之度量衡系统经组态以量测与不同半导体制程相关联的结构及材料特性。该可重复使用之参数子结构模型系借由模型建置工具之一用户输入之一组独立参数来完全定义。与模型形状及构成之几何结构组件中之内部约束条件相关联的全部其他变量系在该模型内予以预定义。在一些实施例中,一或多个可重复使用之参数模型经集成至一复杂半导体设备之一量测模型中。在另一态样中,一模型建置工具基于来自一用户之输入产生一可重复使用之参数子结构模型。该等所得模型可导出至可由其他用户使用之一文档,且可包括安全性特征以控制与特定用户共享敏感智能财产。