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1. 发明专利

TW201809644A 基板之缺陷檢查裝置、基板缺陷檢查用之靈敏度參數值的調整方法及記憶媒體审中-公开
简体标题：基板之缺陷检查设备、基板缺陷检查用之灵敏度参数值的调整方法及记忆媒体
公开(公告)号：TW201809644A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106120207
申请日：2017-06-16
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：北田泰裕 , KITADA, YASUHIRO , 葉瀬川泉 , HASEGAWA, IZUMI , 富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 中山浩介 , NAKAYAMA, KOUSUKE , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/892 , G06T1/00
CPC分类号： G06T7/0008 , G01N21/9501 , G01N2201/12 , G03F7/7065 , G06T7/001 , G06T7/90 , G06T2207/30148 , H01L22/00
摘要：可以自動地進行基板之缺陷檢查時所使用之參數值之調整，並在基板之缺陷檢查時謀求降低檢測出擬似缺陷。對被選擇之假設檢查用之基板之各畫素值，使用於調整後使用之基準畫素資料，當各畫素值偏離與其位置對應之容許範圍之時，比較偏離量和調整前之靈敏度參數值。而且，偏離量超越該靈敏度參數值，並且上述偏離量和該靈敏度參數值之差異為臨界值以下之時，將上述偏離量作為新的靈敏度參數值而予以更新。而且，在對上述過去所檢查之複數基板之畫像資料依序進行該操作，同時偏離量之比較對象亦即靈敏度參數值被更新之時，使用被更新之靈敏度參數值，將最後被更新之靈敏度參數值當作調整後之靈敏度參數。
简体摘要：可以自动地进行基板之缺陷检查时所使用之参数值之调整，并在基板之缺陷检查时谋求降低检测出拟似缺陷。对被选择之假设检查用之基板之各像素值，使用于调整后使用之基准像素数据，当各像素值偏离与其位置对应之容许范围之时，比较偏离量和调整前之灵敏度参数值。而且，偏离量超越该灵敏度参数值，并且上述偏离量和该灵敏度参数值之差异为临界值以下之时，将上述偏离量作为新的灵敏度参数值而予以更新。而且，在对上述过去所检查之复数基板之画像数据依序进行该操作，同时偏离量之比较对象亦即灵敏度参数值被更新之时，使用被更新之灵敏度参数值，将最后被更新之灵敏度参数值当作调整后之灵敏度参数。

2. 发明专利

TWI507679B 基板檢查裝置、基板檢查方法及記憶媒體有权
简体标题：基板检查设备、基板检查方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI507679B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101119000
申请日：2012-05-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：久野和哉 , HISANO, KAZUYA , 富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 古閑法久 , KOGA, NORIHISA , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 早川誠 , HAYAKAWA, MAKOTO
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01N21/956 , G01N21/8806 , G01N21/93 , G01N21/9501 , G01N2021/9513 , G06T7/0004

3. 发明专利

TW202004940A 基板拍攝裝置审中-公开
简体标题：基板拍摄设备
公开(公告)号：TW202004940A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108139612
申请日：2017-02-20
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：古閑法久 , KOGA, NORIHISA , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 野田康朗 , NODA, YASUAKI
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/956 , G01B11/30
摘要：本發明提供一種基板拍攝裝置，抑制機器問題，並追求基板拍攝裝置之小型化及低成本化。本發明之檢查單元U3，具備：保持台，構成為保持晶圓W而使其旋轉；鏡構件430，具有反射面432，該反射面對保持台之旋轉軸傾斜，且與保持在保持台的晶圓W之端面Wc及背面Wb的邊緣區域Wd相對向；以及相機，具有拍攝元件，來自保持在保持台的晶圓W之表面Wa的邊緣區域Wd之光線、及以鏡構件430的反射面432反射之來自保持在保持台的晶圓W之端面Wc的光線之反射光，皆通過透鏡而輸入該拍攝元件。
简体摘要：本发明提供一种基板拍摄设备，抑制机器问题，并追求基板拍摄设备之小型化及低成本化。本发明之检查单元U3，具备：保持台，构成为保持晶圆W而使其旋转；镜构件430，具有反射面432，该反射面对保持台之旋转轴倾斜，且与保持在保持台的晶圆W之端面Wc及背面Wb的边缘区域Wd相对向；以及相机，具有拍摄组件，来自保持在保持台的晶圆W之表面Wa的边缘区域Wd之光线、及以镜构件430的反射面432反射之来自保持在保持台的晶圆W之端面Wc的光线之反射光，皆通过透镜而输入该拍摄组件。

4. 发明专利

TWI679711B 基板拍攝裝置有权
简体标题：基板拍摄设备
公开(公告)号：TWI679711B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW106105501
申请日：2017-02-20
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：古閑法久 , KOGA, NORIHISA , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 野田康朗 , NODA, YASUAKI
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/956 , G01B11/30

5. 发明专利

TWI579556B 基板之缺陷結構分析裝置、基板處理系統、基板之缺陷結構分析方法、程式及電腦記錄媒體有权
简体标题：基板之缺陷结构分析设备、基板处理系统、基板之缺陷结构分析方法、进程及电脑记录媒体
公开(公告)号：TWI579556B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103138095
申请日：2014-11-03
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩永修兒 , IWANAGA, SHUJI , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 葉瀨川泉 , HASEGAWA, IZUMI
IPC分类号： G01N21/956 , H01L21/66
CPC分类号： G06T7/0004 , G06T2207/30148

6. 发明专利

TWI477764B 影像製作方法、基板檢查方法、記錄有用以執行該影像製作方法及該基板檢查方法之程式的記錄媒體與基板檢查裝置有权
简体标题：影像制作方法、基板检查方法、记录有用以运行该影像制作方法及该基板检查方法之进程的记录媒体与基板检查设备
公开(公告)号：TWI477764B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW100146041
申请日：2011-12-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 久野和哉 , HISANO, KAZUYA , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/956
CPC分类号： G06T7/0008 , G06K9/4609 , G06T2207/30141

7. 发明专利

TWI545524B 基板之基準影像製作方法、基板之缺陷檢查方法、基板之基準影像製作裝置、基板之缺陷檢查單元、程式及電腦記錄媒體有权
简体标题：基板之基准影像制作方法、基板之缺陷检查方法、基板之基准影像制作设备、基板之缺陷检查单元、进程及电脑记录媒体
公开(公告)号：TWI545524B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW102144221
申请日：2013-12-03
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：葉瀨川泉 , HASEGAWA, IZUMI , 富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 岩永修兒 , IWANAGA, SHUJI , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI
IPC分类号： G06T7/00
CPC分类号： G03F7/7065 , G03F7/702 , G03F7/705

8. 发明专利

TW201606260A 膜厚測定裝置、膜厚測定方法及非暫時性電腦記錄媒體审中-公开
简体标题：膜厚测定设备、膜厚测定方法及非暂时性电脑记录媒体
公开(公告)号：TW201606260A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104114091
申请日：2015-05-04
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩永修兒 , IWANAGA, SHUJI , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 加藤寬三 , KATOU, KANZOU
IPC分类号： G01B11/06 , G06T7/00
CPC分类号： G06T7/0004 , G01B11/06 , G01B11/0616 , G06T7/60 , G06T2207/10004 , G06T2207/30148 , H01L21/67253 , H01L22/12 , H04N5/23229
摘要：取得對於測定準備用基板上之多數點預先進行測定而獲得的膜厚測定值以及對應於該膜厚測定值的各座標。從預先以拍攝裝置拍攝測定準備用基板而獲得的準備用拍攝影像中，抽取各座標上的像素值。產生各座標上抽取的像素值與各座標上的膜厚測定值之相關資料。以拍攝裝置拍攝作為膜厚測定對象的基板而取得拍攝影像，根據該拍攝影像的像素值與相關資料，計算出形成於作為膜厚測定對象的基板上的膜之膜厚。
简体摘要：取得对于测定准备用基板上之多数点预雪铁龙行测定而获得的膜厚测定值以及对应于该膜厚测定值的各座标。从预先以拍摄设备拍摄测定准备用基板而获得的准备用拍摄影像中，抽取各座标上的像素值。产生各座标上抽取的像素值与各座标上的膜厚测定值之相关数据。以拍摄设备拍摄作为膜厚测定对象的基板而取得拍摄影像，根据该拍摄影像的像素值与相关数据，计算出形成于作为膜厚测定对象的基板上的膜之膜厚。

9. 发明专利

TW201522952A 基板之缺陷結構分析裝置、基板處理系統、基板之缺陷結構分析方法、程式及電腦記錄媒體审中-公开
简体标题：基板之缺陷结构分析设备、基板处理系统、基板之缺陷结构分析方法、进程及电脑记录媒体
公开(公告)号：TW201522952A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103138095
申请日：2014-11-03
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩永修兒 , IWANAGA, SHUJI , 西山直 , NISHIYAMA, TADASHI , 富田浩 , TOMITA, HIROSHI , 葉瀨川泉 , HASEGAWA, IZUMI
IPC分类号： G01N21/956 , H01L21/66
CPC分类号： G06T7/0004 , G06T2207/30148
摘要：本發明旨在提供一種基板之缺陷結構分析裝置、基板處理系統、基板之缺陷結構分析方法、程式及電腦記錄媒體，藉由分析晶圓之缺陷結構，防止潛在性的問題於未然。其中，該基板之缺陷結構分析裝置，包含：拍攝裝置，拍攝被檢查基板；缺陷結構特徵量抽出部，根據經拍攝之基板之影像，抽出基板面內的缺陷結構之特徵量；缺陷結構特徵量累計部，累計關於複數之基板的該缺陷結構之特徵量，產生累計資料AH；缺陷結構判定部，判定累計的缺陷結構之特徵量是否超過既定之臨界值；及輸出部，輸出該缺陷結構判定部之判定結果。
简体摘要：本发明旨在提供一种基板之缺陷结构分析设备、基板处理系统、基板之缺陷结构分析方法、进程及电脑记录媒体，借由分析晶圆之缺陷结构，防止潜在性的问题于未然。其中，该基板之缺陷结构分析设备，包含：拍摄设备，拍摄被检查基板；缺陷结构特征量抽出部，根据经拍摄之基板之影像，抽出基板面内的缺陷结构之特征量；缺陷结构特征量累计部，累计关于复数之基板的该缺陷结构之特征量，产生累计数据AH；缺陷结构判定部，判定累计的缺陷结构之特征量是否超过既定之临界值；及输出部，输出该缺陷结构判定部之判定结果。

10. 发明专利

TW202027186A 基板檢查方法、基板檢查裝置及記錄媒體审中-公开
简体标题：基板检查方法、基板检查设备及记录媒体
公开(公告)号：TW202027186A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108132945
申请日：2019-09-12
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：久野和哉 , HISANO, KAZUYA , 清冨晶子 , KIYOTOMI, AKIKO , 野田康朗 , NODA, YASUAKI , 濱本啓佑 , HAMAMOTO, KEISUKE , 西山 , NISHIYAMA, TADASHI
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/95 , G06T7/00 , G06F17/10
摘要： [課題]提供一種可精度良好地測定晶圓之翹曲的技術。 [解決手段]基板檢查方法，係包含有：第1工程，使保持翹曲量為已知之基準基板的保持台旋轉，藉由攝影機拍攝基準基板的端面；第2工程，將第1工程中所獲得的拍攝圖像進行圖像處理，並遍及基準基板之周緣全周，取得基準基板之端面的形狀資料；第3工程，使保持被處理基板的保持台旋轉，藉由攝影機拍攝被處理基板的端面；第4工程，將第3工程中所獲得的拍攝圖像進行圖像處理，並遍及被處理基板之周緣全周，取得被處理基板之端面的形狀資料；及第5工程，於第1工程中之保持台的旋轉位置與第3工程中之保持台的旋轉位置一致之條件下，求出第2工程中所取得之形狀資料與第4工程中所取得之形狀資料的差分，藉此，算出被處理基板的翹曲量。
简体摘要： [课题]提供一种可精度良好地测定晶圆之翘曲的技术。 [解决手段]基板检查方法，系包含有：第1工程，使保持翘曲量为已知之基准基板的保持台旋转，借由摄影机拍摄基准基板的端面；第2工程，将第1工程中所获得的拍摄图像进行图像处理，并遍及基准基板之周缘全周，取得基准基板之端面的形状数据；第3工程，使保持被处理基板的保持台旋转，借由摄影机拍摄被处理基板的端面；第4工程，将第3工程中所获得的拍摄图像进行图像处理，并遍及被处理基板之周缘全周，取得被处理基板之端面的形状数据；及第5工程，于第1工程中之保持台的旋转位置与第3工程中之保持台的旋转位置一致之条件下，求出第2工程中所取得之形状数据与第4工程中所取得之形状数据的差分，借此，算出被处理基板的翘曲量。

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