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1. 发明专利

TWI429010B 貼合裝置及貼合方法失效
简体标题：贴合设备及贴合方法
公开(公告)号：TWI429010B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW099132695
申请日：2010-09-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 原田宗生 , HARADA, MUNEO
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67092

3. 发明专利

TWI565525B 塗佈膜形成裝置有权
简体标题：涂布膜形成设备
公开(公告)号：TWI565525B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW103128999
申请日：2014-08-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：渡邊真二郎 , WATANABE, SHINJIRO , 中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU
IPC分类号： B05B12/08 , B05B15/04 , B05D1/40
CPC分类号： B05C11/1021 , B05B1/3006 , B05C5/0208 , B05C5/0225 , B05C5/0258 , B05C13/00 , H01L21/6715

4. 发明专利

TW201349389A 金屬膏充填方法及金屬膏充填裝置以及通孔插塞製作方法审中-公开
简体标题：金属膏充填方法及金属膏充填设备以及通孔插塞制作方法
公开(公告)号：TW201349389A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102104903
申请日：2013-02-07
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：山口永司 , YAMAGUCHI, EIJI , 中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 原田宗生 , HARADA, MUNEO
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H05K3/0094 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題是在基板的非貫通孔中簡便有效率充填金屬膏，且無空隙充填。此金屬膏充填裝置是具備墊部(10)、排氣部(12)、金屬膏供給部(14)及控制器(30)。在墊部(10)的作用面(10a)是設有(1)個或複數的排氣口(16)、及(1)個或複數的注入口(18)。排氣部(12)是具有經由排氣管(24)來連接至墊部(10)的氣體流路(20)的真空裝置(26)、及設在排氣管(24)的途中的方向切換閥(28)。金屬膏供給部(14)是具備連接至墊部(10)的膏流路(22)的注射部(32)。此注射部(32)是具有膏容器(34)、壓縮空氣供給源(38)、倒吸閥(40)及調節器(42)。
简体摘要：本发明的课题是在基板的非贯通孔中简便有效率充填金属膏，且无空隙充填。此金属膏充填设备是具备垫部(10)、排气部(12)、金属膏供给部(14)及控制器(30)。在垫部(10)的作用面(10a)是设有(1)个或复数的排气口(16)、及(1)个或复数的注入口(18)。排气部(12)是具有经由排气管(24)来连接至垫部(10)的气体流路(20)的真空设备(26)、及设在排气管(24)的途中的方向切换阀(28)。金属膏供给部(14)是具备连接至垫部(10)的膏流路(22)的注射部(32)。此注射部(32)是具有膏容器(34)、压缩空气供给源(38)、倒吸阀(40)及调节器(42)。

5. 发明专利

TWI544554B 貼合裝置及使用該貼合裝置的貼合位置調整方法有权
简体标题：贴合设备及使用该贴合设备的贴合位置调整方法
公开(公告)号：TWI544554B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101138416
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , Y10T156/1744

6. 发明专利

TW201524610A 塗佈膜形成裝置审中-公开
简体标题：涂布膜形成设备
公开(公告)号：TW201524610A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103128999
申请日：2014-08-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：渡邊真二郎 , WATANABE, SHINJIRO , 中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU
IPC分类号： B05B12/08 , B05B15/04 , B05D1/40
CPC分类号： B05C11/1021 , B05B1/3006 , B05C5/0208 , B05C5/0225 , B05C5/0258 , B05C13/00 , H01L21/6715
摘要：本發明旨在提供一種塗佈膜形成裝置，於狹縫塗布方式之塗佈膜形成中，相對於寬度變化之形狀之基板，可形成均一之塗佈膜。其中，相對於圓形之晶圓W，塗佈之前半，塗佈液F之噴吐寬度伴隨著晶圓W之寬度之增大而增大，故儲存室25內部之空間S之壓力逐漸升高。塗佈之後半，塗佈液F之噴吐寬度伴隨著晶圓W之寬度之減小而減小，故儲存室25之內部之空間S之壓力逐漸降低。
简体摘要：本发明旨在提供一种涂布膜形成设备，于狭缝涂布方式之涂布膜形成中，相对于宽度变化之形状之基板，可形成均一之涂布膜。其中，相对于圆形之晶圆W，涂布之前半，涂布液F之喷吐宽度伴随着晶圆W之宽度之增大而增大，故存储室25内部之空间S之压力逐渐升高。涂布之后半，涂布液F之喷吐宽度伴随着晶圆W之宽度之减小而减小，故存储室25之内部之空间S之压力逐渐降低。

7. 发明专利

TW201234450A 接合裝置及接合方法失效
简体标题：接合设备及接合方法
公开(公告)号：TW201234450A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100137456
申请日：2011-10-17
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：秋山直樹 , 杉山雅彥 , 中村充一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要：本發明關於一種接合裝置與接合方法,可有效率地進行具有金屬接合部之基板彼此的接合,來提高基板接合處理的產能。該接合裝置係具有將熱處理單元及接合單元一體地連接之結構。熱處理單元係具有載置聚合晶圓並進行熱處理之第1熱處理板。接合單元係具有載置聚合晶圓並進行熱處理之第2熱處理板,以及按壓第2熱處理板上的聚合晶圓之加壓機構。第1熱處理板係具有冷卻該第1熱處理板上的聚合晶圓之冷媒流道。各單元的內部氛圍可被減壓至特定真空度。熱處理單元係具有複數個在與接合單元之間搬送晶圓之搬送機構。
简体摘要：本发明关于一种接合设备与接合方法,可有效率地进行具有金属接合部之基板彼此的接合,来提高基板接合处理的产能。该接合设备系具有将热处理单元及接合单元一体地连接之结构。热处理单元系具有载置聚合晶圆并进行热处理之第1热处理板。接合单元系具有载置聚合晶圆并进行热处理之第2热处理板,以及按压第2热处理板上的聚合晶圆之加压机构。第1热处理板系具有冷却该第1热处理板上的聚合晶圆之冷媒流道。各单元的内部氛围可被减压至特定真空度。热处理单元系具有复数个在与接合单元之间搬送晶圆之搬送机构。

8. 发明专利

TW201340248A 貼合裝置及貼合方法审中-公开
简体标题：贴合设备及贴合方法
公开(公告)号：TW201340248A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101138417
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/683 , B29C65/56
CPC分类号： H01L21/67092
摘要：本發明提供一種：貼合第1構件與第2構件而成的貼合體中，中央部與邊緣部的厚度不會參差不齊，且可獲得「邊緣部的厚度是全周皆一致」之貼合體的貼合裝置。貼合裝置(50)具有：將晶圓(W1)載置保持於上面的下部夾具(10)；和對向配置於下部夾具(10)的上部，且用來保持晶圓(W2)的上部夾具(11)；及用來對形成於下部夾具(10)與上部夾具(11)之間的空間(S)進行減壓的吸氣機構(18)；上部夾具(11)具有：具有剛性的邊緣部(11b)；及與該邊緣部(11b)分割，且外周部被支承於該邊緣部(11b)的保持部本體(11a)；該保持部本體(11a)，是由能以特定的壓力，譬如0.7氣壓使該保持部本體(11a)的中心部彎折的彈性體所形成。
简体摘要：本发明提供一种：贴合第1构件与第2构件而成的贴合体中，中央部与边缘部的厚度不会参差不齐，且可获得“边缘部的厚度是全周皆一致”之贴合体的贴合设备。贴合设备(50)具有：将晶圆(W1)载置保持于上面的下部夹具(10)；和对向配置于下部夹具(10)的上部，且用来保持晶圆(W2)的上部夹具(11)；及用来对形成于下部夹具(10)与上部夹具(11)之间的空间(S)进行减压的吸气机构(18)；上部夹具(11)具有：具有刚性的边缘部(11b)；及与该边缘部(11b)分割，且外周部被支承于该边缘部(11b)的保持部本体(11a)；该保持部本体(11a)，是由能以特定的压力，譬如0.7气压使该保持部本体(11a)的中心部弯折的弹性体所形成。

9. 发明专利

TW201332025A 貼合裝置及使用該貼合裝置的貼合位置調整方法审中-公开
简体标题：贴合设备及使用该贴合设备的贴合位置调整方法
公开(公告)号：TW201332025A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101138416
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , Y10T156/1744
摘要：本發明提供一種貼合第1構件與第2構件的貼合體之第1構件與第2構件的位置不會偏移，可得到高品質貼合體的貼合裝置。具有：將晶圓(W1)載置於上面而保持的下部夾具(11)；相對向配置於該上部且保持晶圓(W2)的上部夾具(12)；和調整被保持在下部夾具(11)的晶圓(W1)與被保持在上部夾具(12)的晶圓(W2)之貼合位置的位置調整機構(20)；位置調整機構(20)，是藉由沿著圓形板狀的上部夾具(12)之外周面而等間隔配置的四個位置調整用的凸輪構件(21)，使上部夾具(12)朝水平方向移動，並且藉由角度調整用的凸輪構件(23)來推壓設置在上部夾具(12)之外周面的旋轉輔助構件(22)，使上部夾具(12)在水平面上轉動，對準相對於晶圓(W1)之位置的晶圓(W2)之位置。
简体摘要：本发明提供一种贴合第1构件与第2构件的贴合体之第1构件与第2构件的位置不会偏移，可得到高品质贴合体的贴合设备。具有：将晶圆(W1)载置于上面而保持的下部夹具(11)；相对向配置于该上部且保持晶圆(W2)的上部夹具(12)；和调整被保持在下部夹具(11)的晶圆(W1)与被保持在上部夹具(12)的晶圆(W2)之贴合位置的位置调整机构(20)；位置调整机构(20)，是借由沿着圆形板状的上部夹具(12)之外周面而等间隔配置的四个位置调整用的凸轮构件(21)，使上部夹具(12)朝水平方向移动，并且借由角度调整用的凸轮构件(23)来推压设置在上部夹具(12)之外周面的旋转辅助构件(22)，使上部夹具(12)在水平面上转动，对准相对于晶圆(W1)之位置的晶圆(W2)之位置。

10. 发明专利

TW201140707A 封裝方法及封裝裝置（二）审中-公开
简体标题：封装方法及封装设备（二）
公开(公告)号：TW201140707A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099145988
申请日：2010-12-27
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：中村充一 , 杉山雅彥 , 篠崎大 , 秋山直樹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要：本發明關於一種將複數元件依序封裝在基板上之封裝方法及封裝裝置，該封裝方法具有以下步驟：載置步驟，係將藉由取出部而從收納有複數元件之收納部取出之一元件載置於基板表面之塗佈有液體之一區域；及塗佈步驟，係於將一元件載置於一區域時，藉由可與取出部一起移動地設置之塗佈部來將液體塗佈在與基板表面的一區域相異之區域。
简体摘要：本发明关于一种将复数组件依序封装在基板上之封装方法及封装设备，该封装方法具有以下步骤：载置步骤，系将借由取出部而从收纳有复数组件之收纳部取出之一组件载置于基板表面之涂布有液体之一区域；及涂布步骤，系于将一组件载置于一区域时，借由可与取出部一起移动地设置之涂布部来将液体涂布在与基板表面的一区域相异之区域。

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