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1. 发明专利

TW201517207A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201517207A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103122890
申请日：2014-07-02
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE , 赤池伸二 , AKAIKE, SHINJI , 田中秀明 , TANAKA, HIDEAKI , 山本真弘 , YAMAMOTO, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/741 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T156/1744
摘要：本發明之目的在於適當地調節保持第1基板的第1保持部與保持第2基板的第2保持部的水平方向位置，並使各基板之間的接合處理正確地進行。本發明之接合裝置41包含：上夾頭140，其於底面保持上晶圓WU；下夾頭141，其設置在上夾頭140的下方，並於頂面保持下晶圓WL；第1下夾頭移動部170以及第2下夾頭移動部179，其使下夾頭141在水平方向以及垂直方向上移動；上部拍攝部151，其設置於上夾頭140，並拍攝下夾頭141所保持之下晶圓WL的表面；以及下部拍攝部171，其設置於下夾頭141，並拍攝上夾頭140所保持之上晶圓WU的表面。上部拍攝部151具備紅外線相機。
简体摘要：本发明之目的在于适当地调节保持第1基板的第1保持部与保持第2基板的第2保持部的水平方向位置，并使各基板之间的接合处理正确地进行。本发明之接合设备41包含：上夹头140，其于底面保持上晶圆WU；下夹头141，其设置在上夹头140的下方，并于顶面保持下晶圆WL；第1下夹头移动部170以及第2下夹头移动部179，其使下夹头141在水平方向以及垂直方向上移动；上部拍摄部151，其设置于上夹头140，并拍摄下夹头141所保持之下晶圆WL的表面；以及下部拍摄部171，其设置于下夹头141，并拍摄上夹头140所保持之上晶圆WU的表面。上部拍摄部151具备红外线相机。

2. 发明专利

TW201818449A 接合裝置及接合系統审中-公开
简体标题：接合设备及接合系统
公开(公告)号：TW201818449A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106125802
申请日：2017-08-01
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大森陽介 , OMORI, YOSUKE , 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要：本實施形態之接合裝置具備第一固持部、第二固持部、撞錘。第一固持部從上方吸附固持第一基板。第二固持部配置在第一固持部的下方，且從下方吸附固持第二基板。撞錘從上方按壓第一基板的中心部而使其與第二基板接觸。又，第一固持部吸附固持一區域，該區域係第一基板的外周部的一部分、且和「從第一基板的中心部朝外周部之方向中第一基板及第二基板之接合區域最快速擴大方向」相交。
简体摘要：本实施形态之接合设备具备第一固持部、第二固持部、撞锤。第一固持部从上方吸附固持第一基板。第二固持部配置在第一固持部的下方，且从下方吸附固持第二基板。撞锤从上方按压第一基板的中心部而使其与第二基板接触。又，第一固持部吸附固持一区域，该区域系第一基板的外周部的一部分、且和“从第一基板的中心部朝外周部之方向中第一基板及第二基板之接合区域最快速扩大方向”相交。

3. 发明专利

TW201523781A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201523781A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103122895
申请日：2014-07-02
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE , 赤池伸二 , AKAIKE, SHINJI , 田中秀明 , TANAKA, HIDEAKI
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
摘要：本發明之目的在於適當地調節保持第1基板的第1保持部與保持第2基板的第2保持部的水平方向位置，並正確地進行各基板之間的接合處理。本發明之接合裝置41包含：處理容器100，其收納上晶圓WU與下晶圓WL；上夾頭140，其固定設置於處理容器100，並於底面保持上晶圓WU；下夾頭141，其設置於上夾頭140的下方，並於頂面保持下晶圓WL；第1下夾頭移動部160以及第2下夾頭移動部166，其使下夾頭141在水平方向以及垂直方向上移動；上部拍攝部151，其設置於上夾頭140，並拍攝下夾頭141所保持之下晶圓WL的表面；以及下部拍攝部161，其設置於下夾頭141，並拍攝上夾頭140所保持之上晶圓WU的表面。
简体摘要：本发明之目的在于适当地调节保持第1基板的第1保持部与保持第2基板的第2保持部的水平方向位置，并正确地进行各基板之间的接合处理。本发明之接合设备41包含：处理容器100，其收纳上晶圆WU与下晶圆WL；上夹头140，其固定设置于处理容器100，并于底面保持上晶圆WU；下夹头141，其设置于上夹头140的下方，并于顶面保持下晶圆WL；第1下夹头移动部160以及第2下夹头移动部166，其使下夹头141在水平方向以及垂直方向上移动；上部拍摄部151，其设置于上夹头140，并拍摄下夹头141所保持之下晶圆WL的表面；以及下部拍摄部161，其设置于下夹头141，并拍摄上夹头140所保持之上晶圆WU的表面。

4. 发明专利

TW201340248A 貼合裝置及貼合方法审中-公开
简体标题：贴合设备及贴合方法
公开(公告)号：TW201340248A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101138417
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/683 , B29C65/56
CPC分类号： H01L21/67092
摘要：本發明提供一種：貼合第1構件與第2構件而成的貼合體中，中央部與邊緣部的厚度不會參差不齊，且可獲得「邊緣部的厚度是全周皆一致」之貼合體的貼合裝置。貼合裝置(50)具有：將晶圓(W1)載置保持於上面的下部夾具(10)；和對向配置於下部夾具(10)的上部，且用來保持晶圓(W2)的上部夾具(11)；及用來對形成於下部夾具(10)與上部夾具(11)之間的空間(S)進行減壓的吸氣機構(18)；上部夾具(11)具有：具有剛性的邊緣部(11b)；及與該邊緣部(11b)分割，且外周部被支承於該邊緣部(11b)的保持部本體(11a)；該保持部本體(11a)，是由能以特定的壓力，譬如0.7氣壓使該保持部本體(11a)的中心部彎折的彈性體所形成。
简体摘要：本发明提供一种：贴合第1构件与第2构件而成的贴合体中，中央部与边缘部的厚度不会参差不齐，且可获得“边缘部的厚度是全周皆一致”之贴合体的贴合设备。贴合设备(50)具有：将晶圆(W1)载置保持于上面的下部夹具(10)；和对向配置于下部夹具(10)的上部，且用来保持晶圆(W2)的上部夹具(11)；及用来对形成于下部夹具(10)与上部夹具(11)之间的空间(S)进行减压的吸气机构(18)；上部夹具(11)具有：具有刚性的边缘部(11b)；及与该边缘部(11b)分割，且外周部被支承于该边缘部(11b)的保持部本体(11a)；该保持部本体(11a)，是由能以特定的压力，譬如0.7气压使该保持部本体(11a)的中心部弯折的弹性体所形成。

5. 发明专利

TW201332025A 貼合裝置及使用該貼合裝置的貼合位置調整方法审中-公开
简体标题：贴合设备及使用该贴合设备的贴合位置调整方法
公开(公告)号：TW201332025A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101138416
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , Y10T156/1744
摘要：本發明提供一種貼合第1構件與第2構件的貼合體之第1構件與第2構件的位置不會偏移，可得到高品質貼合體的貼合裝置。具有：將晶圓(W1)載置於上面而保持的下部夾具(11)；相對向配置於該上部且保持晶圓(W2)的上部夾具(12)；和調整被保持在下部夾具(11)的晶圓(W1)與被保持在上部夾具(12)的晶圓(W2)之貼合位置的位置調整機構(20)；位置調整機構(20)，是藉由沿著圓形板狀的上部夾具(12)之外周面而等間隔配置的四個位置調整用的凸輪構件(21)，使上部夾具(12)朝水平方向移動，並且藉由角度調整用的凸輪構件(23)來推壓設置在上部夾具(12)之外周面的旋轉輔助構件(22)，使上部夾具(12)在水平面上轉動，對準相對於晶圓(W1)之位置的晶圓(W2)之位置。
简体摘要：本发明提供一种贴合第1构件与第2构件的贴合体之第1构件与第2构件的位置不会偏移，可得到高品质贴合体的贴合设备。具有：将晶圆(W1)载置于上面而保持的下部夹具(11)；相对向配置于该上部且保持晶圆(W2)的上部夹具(12)；和调整被保持在下部夹具(11)的晶圆(W1)与被保持在上部夹具(12)的晶圆(W2)之贴合位置的位置调整机构(20)；位置调整机构(20)，是借由沿着圆形板状的上部夹具(12)之外周面而等间隔配置的四个位置调整用的凸轮构件(21)，使上部夹具(12)朝水平方向移动，并且借由角度调整用的凸轮构件(23)来推压设置在上部夹具(12)之外周面的旋转辅助构件(22)，使上部夹具(12)在水平面上转动，对准相对于晶圆(W1)之位置的晶圆(W2)之位置。

6. 发明专利

TWI594308B 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI594308B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104124395
申请日：2015-07-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 眞鍋英二 , MANABE, EIJI , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 三村勇之 , MIMURA, YUJI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67

7. 发明专利

TW201621991A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201621991A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104124395
申请日：2015-07-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 眞鍋英二 , MANABE, EIJI , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 三村勇之 , MIMURA, YUJI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67
摘要：適當地調節所接合之基板彼此的水平方向位置，且適當地進行該基板彼此之接合處理。接合裝置(41)，係具有：上夾盤(140)，對上晶圓(WU)進行抽真空而吸附保持於下面；及下夾盤(141)，設置於上夾盤(140)的下方，對下晶圓(WL)進行抽真空而吸附保持於上面。下夾盤(141)，係具有：本體部(190)，對下晶圓(WL)進行抽真空；及複數個支銷(191)，設置於本體部(190)上，且接觸於下晶圓(WL)的背面。設置於本體部(190)之中心部之支銷(191a)的前端位置，係高於設置於本體部(190)之外周部之支銷(191b)的前端位置。
简体摘要：适当地调节所接合之基板彼此的水平方向位置，且适当地进行该基板彼此之接合处理。接合设备(41)，系具有：上夹盘(140)，对上晶圆(WU)进行抽真空而吸附保持于下面；及下夹盘(141)，设置于上夹盘(140)的下方，对下晶圆(WL)进行抽真空而吸附保持于上面。下夹盘(141)，系具有：本体部(190)，对下晶圆(WL)进行抽真空；及复数个支销(191)，设置于本体部(190)上，且接触于下晶圆(WL)的背面。设置于本体部(190)之中心部之支销(191a)的前端位置，系高于设置于本体部(190)之外周部之支销(191b)的前端位置。

8. 发明专利

TW201836055A 接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法、进程及电脑记录媒体
公开(公告)号：TW201836055A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106141090
申请日：2017-11-27
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 中滿孝志 , NAKAMITSU, TAKASHI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE , 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI
IPC分类号： H01L21/683 , G01R31/26
摘要：本發明提供一種接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體，檢查基板的接合處理之狀態，適當地施行該接合處理。將上晶圓WU與下晶圓WL接合之接合裝置，包含：上吸盤140，抽真空而將上晶圓WU吸附保持於底面；下吸盤141，設置於上吸盤140之下方，抽真空而將下晶圓WL吸附保持於頂面；推動構件190，設置於上吸盤140，推壓上晶圓WU之中心部；以及複數之感測器175，設置於上吸盤140，檢測上晶圓WU從上吸盤140的脫離。
简体摘要：本发明提供一种接合设备、接合系统、接合方法、进程及电脑记录媒体，检查基板的接合处理之状态，适当地施行该接合处理。将上晶圆WU与下晶圆WL接合之接合设备，包含：上吸盘140，抽真空而将上晶圆WU吸附保持于底面；下吸盘141，设置于上吸盘140之下方，抽真空而将下晶圆WL吸附保持于顶面；推动构件190，设置于上吸盘140，推压上晶圆WU之中心部；以及复数之传感器175，设置于上吸盘140，检测上晶圆WU从上吸盘140的脱离。

9. 发明专利

TWI544554B 貼合裝置及使用該貼合裝置的貼合位置調整方法有权
简体标题：贴合设备及使用该贴合设备的贴合位置调整方法
公开(公告)号：TWI544554B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101138416
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中村充一 , NAKAMURA, MICHIKAZU , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 古家元 , FURUYA, HAJIME , 秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , Y10T156/1744

10. 发明专利

TWI487017B 貼合裝置及貼合方法失效
简体标题：贴合设备及贴合方法
公开(公告)号：TWI487017B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW100139257
申请日：2011-10-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山直樹 , AKIYAMA, NAOKI , 杉山雅彥 , SUGIYAMA, MASAHIKO , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67092

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