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1. 发明专利

TWI638013B 薄膜印刷用導電性組成物及薄膜導電圖型形成方法有权
简体标题：薄膜印刷用导电性组成物及薄膜导电图型形成方法
公开(公告)号：TWI638013B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW103137613
申请日：2014-10-30
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 竇君 , DOU, JUN , 小野孝彦 , ONO, TAKAHIKO , 栗谷真澄 , KURITANI, MASUMI
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/12

2. 发明专利

TW201815864A 聚胺基甲酸酯的製造方法、環氧羧酸酯組成物、聚胺基甲酸酯及聚胺基甲酸酯樹脂組成物审中-公开
简体标题：聚胺基甲酸酯的制造方法、环氧羧酸酯组成物、聚胺基甲酸酯及聚胺基甲酸酯树脂组成物
公开(公告)号：TW201815864A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106117670
申请日：2017-05-26
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：竇君 , DOU, JUN , 鳥羽正彦 , TOBA, MASAHIKO , 內田博 , UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： C08G59/16 , C08G18/67 , C08L75/14
摘要：本發明係提供操作容易，容易控制聚合、且鹵素之含有率低之聚胺基甲酸酯的製造方法、以及環氧羧酸酯組成物、聚胺基甲酸酯及聚胺基甲酸酯樹脂組成物。本發明之聚胺基甲酸酯之製造方法，其特徵係包含：第一步驟，其係使鹵素原子之含量為10質量ppm以下，在分子中具有2個環氧基，且不具有羥基之環氧基化合物(a)，及於分子中具有乙烯性不飽和基，且不具有芳香環之不飽和脂肪族單羧酸(b)，及於分子中不具有乙烯性不飽和基之芳香族單羧酸(c)反應而獲得環氧羧酸酯化合物(X)；以及，第二步驟，其係使在前述第一步驟所得之環氧羧酸酯化合物(X)與二異氰酸酯化合物(Y)反應。
简体摘要：本发明系提供操作容易，容易控制聚合、且卤素之含有率低之聚胺基甲酸酯的制造方法、以及环氧羧酸酯组成物、聚胺基甲酸酯及聚胺基甲酸酯树脂组成物。本发明之聚胺基甲酸酯之制造方法，其特征系包含：第一步骤，其系使卤素原子之含量为10质量ppm以下，在分子中具有2个环氧基，且不具有羟基之环氧基化合物(a)，及于分子中具有乙烯性不饱和基，且不具有芳香环之不饱和脂肪族单羧酸(b)，及于分子中不具有乙烯性不饱和基之芳香族单羧酸(c)反应而获得环氧羧酸酯化合物(X)；以及，第二步骤，其系使在前述第一步骤所得之环氧羧酸酯化合物(X)与二异氰酸酯化合物(Y)反应。

3. 发明专利

TW201511039A 微波加熱用導電性樹脂組成物审中-公开
简体标题：微波加热用导电性树脂组成物
公开(公告)号：TW201511039A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103119214
申请日：2014-06-03
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 原真尙 , HARA, MASANAO , 竇君 , DOU, JUN
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/10 , C08K3/04
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
摘要：提供一種藉由微波來加熱時，可抑制火花發生的微波加熱用導電性樹脂組成物。本發明係一種微波加熱用導電性樹脂組成物，其係含有：非為碳質的導電填料、具硬化性的黏結劑樹脂、及體積固有電阻值比非為碳質的導電填料為更高的碳質材料，相對於非為碳質的導電填料及黏結劑樹脂的合計100質量份，含有縱橫比為20以下的碳質材料1~20質量份。上述碳質材料有效率地吸收微波，藉此當照射微波來將導電性樹脂組成物加熱、硬化時，可抑制火花發生。
简体摘要：提供一种借由微波来加热时，可抑制火花发生的微波加热用导电性树脂组成物。本发明系一种微波加热用导电性树脂组成物，其系含有：非为碳质的导电填料、具硬化性的黏结剂树脂、及体积固有电阻值比非为碳质的导电填料为更高的碳质材料，相对于非为碳质的导电填料及黏结剂树脂的合计100质量份，含有纵横比为20以下的碳质材料1~20质量份。上述碳质材料有效率地吸收微波，借此当照射微波来将导电性树脂组成物加热、硬化时，可抑制火花发生。

4. 发明专利

TW201817704A 環氧（甲基）丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性組成物审中-公开
简体标题：环氧（甲基）丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性组成物
公开(公告)号：TW201817704A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106125226
申请日：2017-07-27
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：鳥羽正彦 , TOBA, MASAHIKO , 竇君 , DOU, JUN , 山下千佳 , YAMASHITA, CHIKA , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 內田博 , UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： C07C69/54 , C08F220/30
摘要：本發明係提供在導電圖型上，不易產生遷移之保護膜材料的環氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性組成物。　　本發明之環氧(甲基)丙烯酸酯化合物，其係以下通式(1)表示，雜質之鹵素原子的含量為100質量ppm以下。又，此環氧(甲基)丙烯酸酯化合物中，混合含有(甲基)丙烯醯基之單體或寡聚物之至少一種、及光聚合起始劑，成為導電圖型之保護膜形成用的硬化性組成物。(R1~R5之中之至少1個，具有下述式(2)表示之結構，剩餘的R1~R5各自獨立為氫原子、碳原子數為1~6之選自烷基及烷氧基所成群之任一。R6表示氫原子或甲基)(*表示與構成式(1)中之R1~R5所連結之苯環之碳原子的連結部，R7表示氫原子或甲基)。
简体摘要：本发明系提供在导电图型上，不易产生迁移之保护膜材料的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性组成物。　　本发明之环氧(甲基)丙烯酸酯化合物，其系以下通式(1)表示，杂质之卤素原子的含量为100质量ppm以下。又，此环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中，混合含有(甲基)丙烯酰基之单体或寡聚物之至少一种、及光聚合起始剂，成为导电图型之保护膜形成用的硬化性组成物。(R1~R5之中之至少1个，具有下述式(2)表示之结构，剩余的R1~R5各自独立为氢原子、碳原子数为1~6之选自烷基及烷氧基所成群之任一。R6表示氢原子或甲基)(*表示与构成式(1)中之R1~R5所链接之苯环之碳原子的链接部，R7表示氢原子或甲基)。

5. 发明专利

TW201538644A 薄膜印刷用導電性組成物及薄膜導電圖型形成方法审中-公开
简体标题：薄膜印刷用导电性组成物及薄膜导电图型形成方法
公开(公告)号：TW201538644A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103137613
申请日：2014-10-30
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 竇君 , DOU, JUN , 小野孝彦 , ONO, TAKAHIKO , 栗谷真澄 , KURITANI, MASUMI
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/12
CPC分类号： C09D11/52 , B41F15/00 , C09D11/037 , C09D11/10 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K3/1291 , H05K2201/0245
摘要：本發明之課題為提供一種薄膜印刷容易，且藉由光照射可容易地提昇導電性之薄膜印刷用導電性組成物及薄膜導電圖型形成方法。本發明之解決手段為，一種導電性組成物，其係包含金屬粒子、黏合劑樹脂及溶劑的導電性組成物，且於溶劑中包含5~98質量%之具有具橋聯環骨架的烴基與羥基之有機化合物。金屬粒子含有率為15~60質量%，且包含20質量%以上之扁平金屬粒子，相對於金屬粒子100質量份，包含0.5~10質量份之黏合劑樹脂。此外，於25℃時之黏度為1.0×103~2×105mPa‧s。在將此導電性組成物於基板上網版印刷成任意形狀的圖型之後，藉由將圖型進行300℃以下的加熱燒成及/或對圖型照射脈衝光，而形成導電圖型。
简体摘要：本发明之课题为提供一种薄膜印刷容易，且借由光照射可容易地提升导电性之薄膜印刷用导电性组成物及薄膜导电图型形成方法。本发明之解决手段为，一种导电性组成物，其系包含金属粒子、黏合剂树脂及溶剂的导电性组成物，且于溶剂中包含5~98质量%之具有具桥联环骨架的烃基与羟基之有机化合物。金属粒子含有率为15~60质量%，且包含20质量%以上之扁平金属粒子，相对于金属粒子100质量份，包含0.5~10质量份之黏合剂树脂。此外，于25℃时之黏度为1.0×103~2×105mPa‧s。在将此导电性组成物于基板上网版印刷成任意形状的图型之后，借由将图型进行300℃以下的加热烧成及/或对图型照射脉冲光，而形成导电图型。

6. 发明专利

TWI621134B 微波加熱用導電性樹脂組成物有权
简体标题：微波加热用导电性树脂组成物
公开(公告)号：TWI621134B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103119214
申请日：2014-06-03
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 原真尙 , HARA, MASANAO , 竇君 , DOU, JUN
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/10 , C08K3/04
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00

7. 发明专利

TWI599611B 液狀環氧樹脂組成物有权
简体标题：液状环氧树脂组成物
公开(公告)号：TWI599611B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103140996
申请日：2014-11-26
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：原真尚 , HARA, MASANAO , 竇君 , DOU, JUN , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 瀧本進一 , TAKIMOTO, SHINICHI , 大谷和男 , OOTANI, KAZUO
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62
CPC分类号： C08G59/621

8. 发明专利

TW201538610A 液狀環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：液状环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201538610A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103140996
申请日：2014-11-26
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：原真尚 , HARA, MASANAO , 竇君 , DOU, JUN , 若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 瀧本進一 , TAKIMOTO, SHINICHI , 大谷和男 , OOTANI, KAZUO
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62
CPC分类号： C08G59/621
摘要：提供可得到耐熱性優異的硬化物之低黏度的液狀環氧樹脂組成物。本發明之液狀環氧樹脂組成物含有(A)縮水甘油基醚化合物與(B)酚樹脂系硬化劑，(A)縮水甘油基醚化合物在25℃為液體，實質上不含碳-氯鍵，且(B)酚樹脂系硬化劑在25℃為固體。
简体摘要：提供可得到耐热性优异的硬化物之低黏度的液状环氧树脂组成物。本发明之液状环氧树脂组成物含有(A)缩水甘油基醚化合物与(B)酚树脂系硬化剂，(A)缩水甘油基醚化合物在25℃为液体，实质上不含碳-氯键，且(B)酚树脂系硬化剂在25℃为固体。

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