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1. 发明专利

TWI454520B 樹脂組成物及其用途有权
简体标题：树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI454520B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097127167
申请日：2008-07-17
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K13/02 , C08L75/04 , C09D201/00 , C09D7/12 , C09D175/04 , G01N21/84 , H01L23/14 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G18/758 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L75/14 , G01N21/94 , G01N21/956 , G01N2021/95638 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H05K1/0269 , H05K2203/161 , C08L2666/20 , C08L2666/14

2. 发明专利

TW201326231A 自由基聚合性化合物及自由基硬化性組成物审中-公开
简体标题：自由基聚合性化合物及自由基硬化性组成物
公开(公告)号：TW201326231A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101132530
申请日：2012-09-06
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大山靖之 , OYAMA, YASUYUKI , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C08F290/06 , C08G63/64 , C08L67/07
CPC分类号： C08G63/64 , C08F290/061 , C08L67/07
摘要：本發明係提供含有自由基聚合性化合物(多價烯丙酯化合物)之自由基硬化性組成物，該自由基聚合性化合物(多價烯丙酯化合物)特徵為具有一般式(1)及式(2)所示之末端基、以及一般式(3)所示之構造，且數目平均分子量為500~50000。使本發明之自由基硬化性組成物硬化而得之硬化物，在一邊維持高透明性與耐熱性同時，兼備柔軟性與處理性。 (式中，X1表示可具有取代基之碳數5~10之伸環烷基或可具有取代基之碳數2~10之伸烷基)； (式中，R1及R2分別獨立地表示可具有烷基分支之碳數2~20之伸烷基，X2表示可具有取代基之碳數5~10之伸環烷基或可具有取代基之碳數2~10之伸烷基，n及m表示任意之自然數)。
简体摘要：本发明系提供含有自由基聚合性化合物(多价烯丙酯化合物)之自由基硬化性组成物，该自由基聚合性化合物(多价烯丙酯化合物)特征为具有一般式(1)及式(2)所示之末端基、以及一般式(3)所示之构造，且数目平均分子量为500~50000。使本发明之自由基硬化性组成物硬化而得之硬化物，在一边维持高透明性与耐热性同时，兼备柔软性与处理性。 (式中，X1表示可具有取代基之碳数5~10之伸环烷基或可具有取代基之碳数2~10之伸烷基)； (式中，R1及R2分别独立地表示可具有烷基分支之碳数2~20之伸烷基，X2表示可具有取代基之碳数5~10之伸环烷基或可具有取代基之碳数2~10之伸烷基，n及m表示任意之自然数)。

3. 发明专利

TWI606090B 硬化性組成物、透明耐熱材料及其用途有权
简体标题：硬化性组成物、透明耐热材料及其用途
公开(公告)号：TWI606090B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW103106773
申请日：2014-02-27
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：井上浩文 , INOUE, HIROFUMI , 向林美代 , MUKOBAYASHI, MIYO
IPC分类号： C08L31/06 , C08F218/14 , C08F263/06 , G02B1/04
CPC分类号： C08F222/1006 , C08F216/125 , C08F2222/104 , C09D4/00

4. 发明专利

TW201329115A 硬化性組成物审中-公开
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TW201329115A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101135297
申请日：2012-09-26
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：井上浩文 , INOUE, HIROFUMI , 前田喜彥 , MAEDA, YOSHIHIKO
IPC分类号： C08F222/10 , G02B1/04
CPC分类号： C08F216/08 , C08F222/1006 , G02B1/04
摘要：本發明係關於一種硬化性組成物，其含有(A)具有3個以上之末端烯丙基之烯丙基末端烯丙酯寡聚物，(B)含有以含碳酸酯鍵之構造單位為中心骨架，且數平均分子量為500~50000之烯丙基末端柔軟性烯丙酯寡聚物，(C)多官能(甲基)丙烯酸化合物及(D)聚合起始劑；以及有關對該硬化性組成物施加光及/或熱而聚合硬化所成之柔軟性、耐熱性、透明性、表面硬度優異之透明光學材料、及使用該光學材料之光學薄膜、光學薄片、光波導、光學鏡片、光學用密封劑、光學用接著劑、或導光板。
简体摘要：本发明系关于一种硬化性组成物，其含有(A)具有3个以上之末端烯丙基之烯丙基末端烯丙酯寡聚物，(B)含有以含碳酸酯键之构造单位为中心骨架，且数平均分子量为500~50000之烯丙基末端柔软性烯丙酯寡聚物，(C)多官能(甲基)丙烯酸化合物及(D)聚合起始剂；以及有关对该硬化性组成物施加光及/或热而聚合硬化所成之柔软性、耐热性、透明性、表面硬度优异之透明光学材料、及使用该光学材料之光学薄膜、光学薄片、光波导、光学镜片、光学用密封剂、光学用接着剂、或导光板。

5. 发明专利

TW201100495A 放電間隙填充用組成物及靜電放電保護體审中-公开
简体标题：放电间隙填充用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TW201100495A
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW099106335
申请日：2010-03-04
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：大西美奈 , 石原吉滿 , 井上浩文 , 東幸彥
IPC分类号： C08L , C08K , H01C , H01T , H05K
CPC分类号： H01T4/02 , H01C7/1006 , H01C7/12 , H01C17/06526 , H01C17/06553 , H01T4/10 , H05K9/0067
摘要：本發明之目的係提供一種可對於各式各樣設計之電子電路基板,以自由且簡便地謀求ESD(靜電放電)對策,作動電壓之調整精度優異,可小型化、且低成本化之靜電放電保護體、及可用於製造這種靜電放電保護體的放電間隙填充用組成物。本發明係含有具有氧化皮膜之金屬粒子(A)、層狀物質(B)及黏結劑成分(C)之靜電放電保護體之放電間隙填充用組成物及由該組成物所構成之靜電放電保護體。
简体摘要：本发明之目的系提供一种可对于各式各样设计之电子电路基板,以自由且简便地谋求ESD(静电放电)对策,作动电压之调整精度优异,可小型化、且低成本化之静电放电保护体、及可用于制造这种静电放电保护体的放电间隙填充用组成物。本发明系含有具有氧化皮膜之金属粒子(A)、层状物质(B)及黏结剂成分(C)之静电放电保护体之放电间隙填充用组成物及由该组成物所构成之静电放电保护体。

6. 发明专利

TWI558751B 硬化性組成物及其硬化物與硬塗材及硬塗膜有权
简体标题：硬化性组成物及其硬化物与硬涂材及硬涂膜
公开(公告)号：TWI558751B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103130099
申请日：2014-09-01
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：服部陽太郎 , HATTORI, YOTARO , 浦川克朗 , URAKAWA, KATSURO , 邵松海 , SHAO, SONGHAI , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C08K9/06 , C08L33/08 , C08L71/00 , C09D4/02 , C09D171/00

7. 发明专利

TWI448510B 熱硬化性樹脂組成物、撓性電路基板用保護膜劑及表面保護膜失效
简体标题：热硬化性树脂组成物、挠性电路基板用保护膜剂及表面保护膜
公开(公告)号：TWI448510B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW096109193
申请日：2007-03-16
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI , 大西美奈 , ONISHI, MINA
IPC分类号： C08L75/04 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G59/4269 , C08K5/1539 , C08K5/41 , C08L75/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/0393 , H05K2201/0209 , C08G18/282 , C08L2666/20 , C08L2666/04 , C08L2666/14

8. 发明专利

TWI447749B 靜電放電保護體失效
简体标题：静电放电保护体
公开(公告)号：TWI447749B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW098134357
申请日：2009-10-09
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI , 東幸彥 , AZUMA, YUKIHIKO
IPC分类号： H01C7/10
CPC分类号： H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881

9. 发明专利

TWI439483B 熱硬化性樹脂組成物有权
简体标题：热硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TWI439483B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW097127166
申请日：2008-07-17
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：梅澤友和 , UMEZAWA, TOMOKAZU , 和田哲夫 , WADA, TETSUO , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C08G59/40 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/285 , C08G59/4246 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K2203/124 , Y10T428/31551 , Y10T428/31605 , Y10T428/31609 , H01L2924/00

10. 发明专利

TWI523922B 有機無機複合體的製造方法、硬化性組成物、硬化性組成物的硬化物、硬塗材、硬塗膜及矽烷偶合劑有权
简体标题：有机无机复合体的制造方法、硬化性组成物、硬化性组成物的硬化物、硬涂材、硬涂膜及硅烷偶合剂
公开(公告)号：TWI523922B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103130098
申请日：2014-09-01
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：服部陽太郎 , HATTORI, YOTARO , 浦川克朗 , URAKAWA, KATSURO , 邵松海 , SHAO, SONGHAI , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C09D4/02 , C09D7/12 , C08K9/06

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