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    • 6. 发明专利
    • 積體電路及程式化電荷儲存記憶胞的方法 CIRCUIT AND METHOD FOR PROGRAMMING CHARGE STORAGE MEMORY CELLS
    • 集成电路及进程化电荷存储记忆胞的方法 CIRCUIT AND METHOD FOR PROGRAMMING CHARGE STORAGE MEMORY CELLS
    • TWI282093B
    • 2007-06-01
    • TW093135928
    • 2004-11-23
    • 旺宏電子股份有限公司 MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.
    • 徐子軒 HSU, TZU HSUAN吳昭誼 WU, CHAO I
    • G11C
    • G11C16/12G11C16/3454G11C16/3459
    • 一種電荷儲存記憶胞之電路及其自我收斂程式化之方法,此電荷儲存記憶胞例如是氮化物唯讀記憶體或是浮置閘極快閃記憶體,其包括配置於一基底上的一源極與一汲極、一電荷儲存元件與一控制閘極。程式化電荷儲存記憶胞的方法,包括施加一源極電壓,此源極電壓係具有一增加有效啟始電壓的本體效應(body effect)。而且,在操作期間,至少是在目標啟始電壓收斂的那一部份程式化操作期間,源極電壓隨著汲極電壓增加,以調整熱電子注入效率。其中,於操作期間,係施加一選定的閘極電壓,以建立目標啟始電壓。在多位元記憶胞中,係根據所儲存的資料值以設定閘極電壓,使電壓可自我收斂在多個目標電壓。
    • 一种电荷存储记忆胞之电路及其自我收敛进程化之方法,此电荷存储记忆胞例如是氮化物唯读内存或是浮置闸极闪存,其包括配置于一基底上的一源极与一汲极、一电荷存储组件与一控制闸极。进程化电荷存储记忆胞的方法,包括施加一源极电压,此源极电压系具有一增加有效启始电压的本体效应(body effect)。而且,在操作期间,至少是在目标启始电压收敛的那一部份进程化操作期间,源极电压随着汲极电压增加,以调整热电子注入效率。其中,于操作期间,系施加一选定的闸极电压,以创建目标启始电压。在多比特记忆胞中,系根据所存储的数据值以设置闸极电压,使电压可自我收敛在多个目标电压。
    • 9. 发明专利
    • 可電性抹除且可程式化之唯讀記憶胞及其程式化方法 ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY CELL AND PROGRAMMINGMETHOD THEREOF
    • 可电性抹除且可进程化之唯读记忆胞及其进程化方法 ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY CELL AND PROGRAMMINGMETHOD THEREOF
    • TWI247420B
    • 2006-01-11
    • TW093132509
    • 2004-10-27
    • 旺宏電子股份有限公司 MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.
    • 吳昭誼 WU, CHAO I李明修 LEE, MING HSIU
    • H01LG11C
    • 一種可電性抹除且可程式化之唯讀記憶胞,此可電性抹除且可程式化之唯讀記憶胞係由堆疊層、閘極導電層、第一源極/汲極區、第二源極/汲極區、第一口袋植入摻雜區與第二口袋植入摻雜區所構成。其中,堆疊層配置在基底上。此外,閘極導電層配置在堆疊層上。另外,第一源極/汲極區與第二源極/汲極區,分別配置於閘極導電層兩側的基底中。此外,第一口袋植入摻雜區配置於堆疊層下方的基底中,且與第一源極/汲極區鄰接。另外,第二口袋植入摻雜區配置於堆疊層下方的基底中,且與第二源極/汲極區鄰接,而且第一口袋植入摻雜區的摻雜濃度不同於第二口袋植入摻雜區的摻雜濃度。
    • 一种可电性抹除且可进程化之唯读记忆胞,此可电性抹除且可进程化之唯读记忆胞系由堆栈层、闸极导电层、第一源极/汲极区、第二源极/汲极区、第一口袋植入掺杂区与第二口袋植入掺杂区所构成。其中,堆栈层配置在基底上。此外,闸极导电层配置在堆栈层上。另外,第一源极/汲极区与第二源极/汲极区,分别配置于闸极导电层两侧的基底中。此外,第一口袋植入掺杂区配置于堆栈层下方的基底中,且与第一源极/汲极区邻接。另外,第二口袋植入掺杂区配置于堆栈层下方的基底中,且与第二源极/汲极区邻接,而且第一口袋植入掺杂区的掺杂浓度不同于第二口袋植入掺杂区的掺杂浓度。
    • 10. 发明专利
    • 三維多晶矽唯讀記憶體及其製造方法
    • 三维多晶硅唯读内存及其制造方法
    • TW200520207A
    • 2005-06-16
    • TW092134463
    • 2003-12-05
    • 旺宏電子股份有限公司 MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.
    • 徐子軒 HSU, TZU HSUAN李明修 LEE, MING HSIU龍翔瀾 LUNG, HSIANG LAN吳昭誼 WU, CHAO I
    • H01L
    • 一種三維多晶矽唯讀記憶體及其製造方法,此三維多晶矽唯讀記憶體包括:矽基板、絕緣氧化層、N型重摻雜多晶矽層、P型輕摻雜多晶矽層、介電層以及二氧化層。絕緣氧化層位於矽基板上,而N型重摻雜多晶矽層位於絕緣氧化層上,包括數條相互隔開且平行之字元線;字元線之間有一層氧化層,而介電層則位於字元線與氧化層上。P型輕摻雜多晶矽層位於介電層上,且包括數條相互隔開且平行之位元線,位元線並與字元線實質上垂直交錯。介電層中至少有一頸狀結構(neck)形成於位元線之下方,另一氧化層則位於位元線之間,且位於字元線與第一氧化層上。
    • 一种三维多晶硅唯读内存及其制造方法,此三维多晶硅唯读内存包括:硅基板、绝缘氧化层、N型重掺杂多晶硅层、P型轻掺杂多晶硅层、介电层以及二氧化层。绝缘氧化层位于硅基板上,而N型重掺杂多晶硅层位于绝缘氧化层上,包括数条相互隔开且平行之字符线;字符线之间有一层氧化层,而介电层则位于字符线与氧化层上。P型轻掺杂多晶硅层位于介电层上,且包括数条相互隔开且平行之比特线,比特线并与字符线实质上垂直交错。介电层中至少有一颈状结构(neck)形成于比特线之下方,另一氧化层则位于比特线之间,且位于字符线与第一氧化层上。