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    • 3. 发明专利
    • 反應性聚矽氧烷及包含此之聚合性組成物
    • 反应性聚硅氧烷及包含此之聚合性组成物
    • TW201815831A
    • 2018-05-01
    • TW106118015
    • 2017-05-26
    • 日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 長澤偉大NAGASAWA, TAKEHIRO加藤拓KATO, TAKU首藤圭介SHUTO, KEISUKE
    • C08F2/48C08F230/08C08F290/06C08G77/20G02B1/04
    • 本發明之課題在於提供一種聚合性組成物,其之硬化物展現低阿貝數,並且係適合於製作具有高透明性之成形體。 其解決手段為一種包含(a)反應性聚矽氧烷100質量份,該反應性聚矽氧烷係為至少包含式[1]所表示之烷氧基矽化合物A之烷氧基矽化合物之縮聚物,及(b)至少具有1個聚合性雙鍵之聚合性化合物10~500質量份之聚合性組成物、該聚合性組成物之硬化物、及使用該聚合性組成物之成形體之製造方法。 (式中,X表示至少具有1個具有聚合性雙鍵之取代基之苯基、萘基、聯苯基或菲基,Ar1表示具有複數苯環構造之縮合環烴基(可經碳原子數1至6之烷基取代)、或複數芳香環以單鍵直接結合之烴環集合基(可經碳原子數1至6之烷基取代),R1表示甲基、乙基、或異丙基。)
    • 本发明之课题在于提供一种聚合性组成物,其之硬化物展现低阿贝数,并且系适合于制作具有高透明性之成形体。 其解决手段为一种包含(a)反应性聚硅氧烷100质量份,该反应性聚硅氧烷系为至少包含式[1]所表示之烷氧基硅化合物A之烷氧基硅化合物之缩聚物,及(b)至少具有1个聚合性双键之聚合性化合物10~500质量份之聚合性组成物、该聚合性组成物之硬化物、及使用该聚合性组成物之成形体之制造方法。 (式中,X表示至少具有1个具有聚合性双键之取代基之苯基、萘基、联苯基或菲基,Ar1表示具有复数苯环构造之缩合环烃基(可经碳原子数1至6之烷基取代)、或复数芳香环以单键直接结合之烃环集合基(可经碳原子数1至6之烷基取代),R1表示甲基、乙基、或异丙基。)
    • 4. 发明专利
    • 含反應性聚矽氧化合物之聚合性組成物
    • 含反应性聚硅氧化合物之聚合性组成物
    • TW201522391A
    • 2015-06-16
    • TW103128100
    • 2014-08-15
    • 日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 長澤偉大NAGASAWA, TAKEHIRO大森健太郎OHMORI, KENTARO澤田和宏SAWADA, KAZUHIRO
    • C08F230/08C08G77/20
    • C08F230/08C08F290/068C08G77/20C08G77/80G02B1/041C08F220/18C08F2220/1875C08F220/28C08F220/30
    • 提供一種即使曝露於高溫下亦無著色(黃變)、且硬化物的Tg為140℃以上的液狀硬化樹脂。 解決課題之手段的聚合性組成物,其係包含:(a)在酸或鹼之存在下,將式[1]所表示的二芳基矽酸化合物與式[2]所表示的烷氧基矽烷化合物進行聚縮合所得的反應性聚矽氧化合物100質量份、及(b)選自由(b1)在分子內具有碳原子數3至30的脂環基及1個自由基聚合性雙鍵的化合物、以及(b2)馬來醯亞胺衍生物所構成之群中至少1種的聚合性單體20~100質量份, (式中,Ar1及Ar2係分別獨立表示可被碳原子數1至6的烷基所取代的苯基;Ar3係表示具有至少1個具有聚合 性雙鍵之基的苯基,或具有至少1個具有聚合性雙鍵之基的萘基;R1係表示甲基或乙基;R2係表示甲基、乙基或乙烯基苯基;a係表示2或3)。
    • 提供一种即使曝露于高温下亦无着色(黄变)、且硬化物的Tg为140℃以上的液状硬化树脂。 解决课题之手段的聚合性组成物,其系包含:(a)在酸或碱之存在下,将式[1]所表示的二芳基硅酸化合物与式[2]所表示的烷氧基硅烷化合物进行聚缩合所得的反应性聚硅氧化合物100质量份、及(b)选自由(b1)在分子内具有碳原子数3至30的脂环基及1个自由基聚合性双键的化合物、以及(b2)马来酰亚胺衍生物所构成之群中至少1种的聚合性单体20~100质量份, (式中,Ar1及Ar2系分别独立表示可被碳原子数1至6的烷基所取代的苯基;Ar3系表示具有至少1个具有聚合 性双键之基的苯基,或具有至少1个具有聚合性双键之基的萘基;R1系表示甲基或乙基;R2系表示甲基、乙基或乙烯基苯基;a系表示2或3)。
    • 8. 发明专利
    • 含反應性矽酮化合物之聚合性組成物及絕緣膜
    • 含反应性硅酮化合物之聚合性组成物及绝缘膜
    • TW201535424A
    • 2015-09-16
    • TW103143775
    • 2014-12-12
    • 日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 大森健太郎OHMORI, KENTARO長澤偉大NAGASAWA, TAKEHIRO江原和也EBARA, KAZUYA
    • H01B3/46H01L21/312H01L29/786
    • C09D183/04C08G77/20C08G77/80H01L21/02216H01L21/02282C09D183/00C08K5/0025
    • 本發明之課題係提供一種能夠不進行超過250℃之熱處理而以塗佈製程形成絕緣性優異的膜之聚合性組成物。 本發明之解決手段為一種絕緣膜形成用聚合性組成物,其係包含:(a)將以式〔1〕所表示的二芳基矽酸化合物與以式〔2〕所表示的烷氧基矽化合物,在酸或鹼的存在下,以該二芳基矽酸化合物的OH基/該烷氧基矽化合物的OR1基=0.70~1.4(莫耳比)進行聚縮合所得到的反應性矽酮化合物100質量份、(b)聚合起始劑0.1~10質量份、以及(c)有機溶劑30~3,000質量份, (式中,Ar1及Ar2係各自獨立表示可以烷基取代的苯基,R1係表示甲基或乙基,R2係表示甲基、乙基或乙烯 基苯基,R3係表示乙烯基、或至少具有1個具有聚合性雙鍵之基的烷基、苯基或萘基,a係表示2或3)。
    • 本发明之课题系提供一种能够不进行超过250℃之热处理而以涂布制程形成绝缘性优异的膜之聚合性组成物。 本发明之解决手段为一种绝缘膜形成用聚合性组成物,其系包含:(a)将以式〔1〕所表示的二芳基硅酸化合物与以式〔2〕所表示的烷氧基硅化合物,在酸或碱的存在下,以该二芳基硅酸化合物的OH基/该烷氧基硅化合物的OR1基=0.70~1.4(莫耳比)进行聚缩合所得到的反应性硅酮化合物100质量份、(b)聚合起始剂0.1~10质量份、以及(c)有机溶剂30~3,000质量份, (式中,Ar1及Ar2系各自独立表示可以烷基取代的苯基,R1系表示甲基或乙基,R2系表示甲基、乙基或乙烯 基苯基,R3系表示乙烯基、或至少具有1个具有聚合性双键之基的烷基、苯基或萘基,a系表示2或3)。
    • 10. 发明专利
    • 壓印用光硬化性組成物
    • 压印用光硬化性组成物
    • TW201843183A
    • 2018-12-16
    • TW107102843
    • 2018-01-26
    • 日商日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 長澤偉大NAGASAWA, TAKEHIRO小林淳平KOBAYASHI, JUNPEI首藤圭介SHUTO, KEISUKE加藤拓KATO, TAKU菅原由紀SUGAWARA, YUKI
    • C08F2/44C08F2/50C08L33/14C08F220/28C08K5/00C08K5/37B29C59/02B29C59/16G02B1/04G02B3/00B29L11/00
    • 本發明之課題在於提供一種光硬化性組成物,其係可形成光學特性為優異、且壓印後的支撐體的翹曲量遠小於以往的硬化物。   本發明之解決課題之手段係一種壓印用光硬化性組成物,其係包含下述(a)成分、相對於該(a)成分100質量份為0質量份至70質量份的下述(b)成分、相對於該(a)成分及該(b)成分的總和100質量份為5質量份至30質量份的下述(c)成分、以及相對於該(a)成分、該(b)成分及該(c)成分的總和100質量份為0.2質量份至5質量份的下述(d)成分,   (a):下述式(1)表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物, (式中,R1及R2係分別獨立表示氫原子或甲基,R3及R4係分別獨立表示碳原子數1至4的伸烷基,R5及R6係分別獨立表示氫原子或甲基,r1及r2係分別獨立表示1至5的整數);   (b):不包含芳香族環的單官能或多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(但,不包括前述式(1)表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物);   (c):分子內具有2個至6個巰基的多官能硫醇化合物;   (d):光自由基起始劑。
    • 本发明之课题在于提供一种光硬化性组成物,其系可形成光学特性为优异、且压印后的支撑体的翘曲量远小于以往的硬化物。   本发明之解决课题之手段系一种压印用光硬化性组成物,其系包含下述(a)成分、相对于该(a)成分100质量份为0质量份至70质量份的下述(b)成分、相对于该(a)成分及该(b)成分的总和100质量份为5质量份至30质量份的下述(c)成分、以及相对于该(a)成分、该(b)成分及该(c)成分的总和100质量份为0.2质量份至5质量份的下述(d)成分,   (a):下述式(1)表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物, (式中,R1及R2系分别独立表示氢原子或甲基,R3及R4系分别独立表示碳原子数1至4的伸烷基,R5及R6系分别独立表示氢原子或甲基,r1及r2系分别独立表示1至5的整数);   (b):不包含芳香族环的单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(但,不包括前述式(1)表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物);   (c):分子内具有2个至6个巯基的多官能硫醇化合物;   (d):光自由基起始剂。