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    • 9. 发明专利
    • 感光性光阻下層膜形成組成物 PHOTOSENSITIVE RESIST UNDERLAYER FILM FORMING COMPOSITION
    • 感光性光阻下层膜形成组成物 PHOTOSENSITIVE RESIST UNDERLAYER FILM FORMING COMPOSITION
    • TW201137524A
    • 2011-11-01
    • TW099143743
    • 2010-12-14
    • 日產化學工業股份有限公司
    • 堀口有亮梅崎真紀子藤谷德昌西卷裕和岸岡高廣濱田貴廣
    • G03FC08FC08KH01L
    • G03F7/091C08F12/24C08F212/14C08F220/56G03F7/038G03F7/30G03F7/322C08F2220/1858C08F220/58C08F2220/1891C08F2220/1833C08F2220/585
    • 本發明係提供對於上塗光阻之溶劑,光阻下層膜中之光酸產生劑不會溶出,光阻膜在鹼顯像時,同時形成被鹼顯像之光阻下層膜的光阻下層膜形成組成物。本發明之微影製程用之光阻下層膜形成組成物,其係含有下述聚合物(A)、交聯性化合物(D)、光酸產生劑(E)及溶劑(F),其中前述聚合物(A)為含有下述式(1)、式(2)及式(3):

      (上述式(1)、式(2)及式(3)中,R1、R4及R6係各自表示氫原子或甲基。式(1)中,R2係表示1價有機基,R3係表示氫原子或碳原子數1至12之烷基或醯基,p係表示0至3之整數,q係表示1至3之整數,(p+q)係表示1至5之整數。式(2)中,R5係表示酸解離性基,式(3)中,R7及R8係各自獨立表示氫原子、取代或非取代之碳原子數1至12之烷基,取代或非取代之碳原子數6至20之芳基,或表示R7及R8相互結合,與各自所結合之氮原子一同形成之具有3至15員環構造之基團。但是R7及R8不可同時為氫原子)表示之各單位構造的聚合物,且構成該聚合物之全部單位構造之總莫耳數為1.0時,式(1)表示之單位構造之莫耳數(a)之比例、式(2)表示之單位構造之莫耳數(b)之比例、式(3)表示之單位構造之莫耳數(c)之比例為0.20≦a≦0.90、0.05≦b≦0.60、0.001≦c≦0.40之範圍內的聚合物,且重量平均分子量為3,000至100,000的聚合物(A)。
    • 本发明系提供对于上涂光阻之溶剂,光阻下层膜中之光酸产生剂不会溶出,光阻膜在碱显像时,同时形成被碱显像之光阻下层膜的光阻下层膜形成组成物。本发明之微影制程用之光阻下层膜形成组成物,其系含有下述聚合物(A)、交联性化合物(D)、光酸产生剂(E)及溶剂(F),其中前述聚合物(A)为含有下述式(1)、式(2)及式(3): (上述式(1)、式(2)及式(3)中,R1、R4及R6系各自表示氢原子或甲基。式(1)中,R2系表示1价有机基,R3系表示氢原子或碳原子数1至12之烷基或酰基,p系表示0至3之整数,q系表示1至3之整数,(p+q)系表示1至5之整数。式(2)中,R5系表示酸解离性基,式(3)中,R7及R8系各自独立表示氢原子、取代或非取代之碳原子数1至12之烷基,取代或非取代之碳原子数6至20之芳基,或表示R7及R8相互结合,与各自所结合之氮原子一同形成之具有3至15员环构造之基团。但是R7及R8不可同时为氢原子)表示之各单位构造的聚合物,且构成该聚合物之全部单位构造之总莫耳数为1.0时,式(1)表示之单位构造之莫耳数(a)之比例、式(2)表示之单位构造之莫耳数(b)之比例、式(3)表示之单位构造之莫耳数(c)之比例为0.20≦a≦0.90、0.05≦b≦0.60、0.001≦c≦0.40之范围内的聚合物,且重量平均分子量为3,000至100,000的聚合物(A)。