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1. 发明专利

TWI665943B 多層撓性印刷配線板及其製造方法有权
简体标题：多层挠性印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI665943B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW105125001
申请日：2016-08-05
申请人：日商日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：豊島良一 , TOYOSHIMA, RYOICHI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46

2. 发明专利

TW201720241A 多層撓性印刷配線板及其製造方法审中-公开
简体标题：多层挠性印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TW201720241A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105125001
申请日：2016-08-05
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：豊島良一 , TOYOSHIMA, RYOICHI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/0989 , H05K2203/072 , Y10T29/49165
摘要：提供一種具有有利於彎折的帶線之多層撓性印刷配線板。實施形態之多層撓性印刷配線板(100)，係於彎折部(F1)具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板，具備：可撓性絕緣基板(30)；內層電路圖樣(5)，設於可撓性絕緣基板(30)的內部，包含朝規定方向延伸之訊號線(6)；接地薄膜(14a)，構成帶線的接地層當中至少彎折部F1中的接地層，由形成於可撓性絕緣基板(30)上之無電解鍍覆皮膜(14)所構成；保護層(20)，披覆接地薄膜(14a)，同時和可撓性絕緣基板(30)露出之露出部(19)密合。
简体摘要：提供一种具有有利于弯折的带线之多层挠性印刷配线板。实施形态之多层挠性印刷配线板(100)，系于弯折部(F1)具有可弯折的带线之多层挠性印刷配线板，具备：可挠性绝缘基板(30)；内层电路图样(5)，设于可挠性绝缘基板(30)的内部，包含朝规定方向延伸之信号线(6)；接地薄膜(14a)，构成带线的接地层当中至少弯折部F1中的接地层，由形成于可挠性绝缘基板(30)上之无电解镀覆皮膜(14)所构成；保护层(20)，披覆接地薄膜(14a)，同时和可挠性绝缘基板(30)露出之露出部(19)密合。

3. 发明专利

TWI539146B 線上型濃度測定探針及濃度測定系統有权
简体标题：在线型浓度测定探针及浓度测定系统
公开(公告)号：TWI539146B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW103140304
申请日：2014-11-20
申请人：日本美克多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：豊島良一 , TOYOSHIMA, RYOICHI
IPC分类号： G01N21/17

4. 发明专利

TW201619592A 線上型濃度測定探針及濃度測定系統审中-公开
简体标题：在线型浓度测定探针及浓度测定系统
公开(公告)号：TW201619592A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103140304
申请日：2014-11-20
申请人：日本美克多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：豊島良一 , TOYOSHIMA, RYOICHI
IPC分类号： G01N21/17
摘要：建構一種縮短光路長使測定部液流阻礙為最小限度且不發生光的漏洩等之正確簡易的線上型(in-line type)濃度測定探針。朝受光元件導引透射光用的光纖1’的核心徑係比導引從光源10發出的光用之光纖1’的核心徑還大，以導引從光源發出的光用之光纖1’的和光源反對側之端部及朝受光元件導引透射光的和受光元件相反側之端部各自露出的核心面相面對且光纖1’前端突出之方式固定，相面對之露出的核心面間之距離6係設定為以在離線測定反應液濃度之際的光路長除以在離線測定中之稀釋率後的值或其為其以下。
简体摘要：建构一种缩短光路长使测定部液流阻碍为最小限度且不发生光的漏泄等之正确简易的在线型(in-line type)浓度测定探针。朝受光组件导引透射光用的光纤1’的内核径系比导引从光源10发出的光用之光纤1’的内核径还大，以导引从光源发出的光用之光纤1’的和光源反对侧之端部及朝受光组件导引透射光的和受光组件相反侧之端部各自露出的内核面相面对且光纤1’前端突出之方式固定，相面对之露出的内核面间之距离6系设置为以在脱机测定反应液浓度之际的光路长除以在脱机测定中之稀释率后的值或其为其以下。

5. 发明专利

TW200607029A 電路佈線之形成方法审中-公开
简体标题：电路布线之形成方法
公开(公告)号：TW200607029A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW093123335
申请日：2004-08-04
申请人：日本美克特龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：豊島良一
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供一種電路佈線之形成方法，其係在絕緣性基材1上形成第一佈線層2，並以此第一佈線層2間具有所需空隙之方式在第一佈線層2之外面形成第一佈線保護層3。然後，在全面形成較第一佈線保護層3之上端還要厚之導體層4，接著，從導體層4上面對全面進行研磨後，使用遮罩材5除去導體層4之不要部分，據以形成第二佈線層6。亦可在此第二佈線層6上形成第二佈線保護層7。
简体摘要：本发明提供一种电路布线之形成方法，其系在绝缘性基材1上形成第一布线层2，并以此第一布线层2间具有所需空隙之方式在第一布线层2之外面形成第一布线保护层3。然后，在全面形成较第一布线保护层3之上端还要厚之导体层4，接着，从导体层4上面对全面进行研磨后，使用遮罩材5除去导体层4之不要部分，据以形成第二布线层6。亦可在此第二布线层6上形成第二布线保护层7。

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