基本信息:
- 专利标题: 多層撓性印刷配線板及其製造方法
- 专利标题(中):多层挠性印刷配线板及其制造方法
- 申请号:TW105125001 申请日:2016-08-05
- 公开(公告)号:TWI665943B 公开(公告)日:2019-07-11
- 发明人: 豊島良一 , TOYOSHIMA, RYOICHI
- 申请人: 日商日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
- 专利权人: 日商日本美可多龍股份有限公司,NIPPON MEKTRON, LTD.
- 当前专利权人: 日商日本美可多龍股份有限公司,NIPPON MEKTRON, LTD.
- 代理人: 林志剛
- 优先权: 2015-156168 20150806
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/46
公开/授权文献:
- TW201720241A 多層撓性印刷配線板及其製造方法 公开/授权日:2017-06-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K1/00 | 印刷电路 |
--------H05K1/02 | .零部件 |