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1. 发明专利

TW201812320A 導通檢查裝置用構件及導通檢查裝置审中-公开
简体标题：导通检查设备用构件及导通检查设备
公开(公告)号：TW201812320A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106126997
申请日：2017-08-08
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：笹平昌男 , SASADAIRA, MASAO , 王暁舸 , WANG, XIAOGE
IPC分类号： G01R31/02 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/06 , G01R1/073 , G01R31/02 , G01R31/26 , G01R31/28
摘要：本發明提供一種導通檢查裝置用構件、及具備該導通檢查裝置用構件之導通檢查裝置，該導通檢查裝置用構件難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。本發明之導通檢查裝置用構件具備基體13、貫通孔11、及導電部12，於基體13配置有複數個貫通孔11，導電部12收容於貫通孔11內，導電部12包含導電性粒子2。導電性粒子2具備基材粒子21及配置於基材粒子21之表面上的導電層22。導電層22於外表面具有複數個突起23。
简体摘要：本发明提供一种导通检查设备用构件、及具备该导通检查设备用构件之导通检查设备，该导通检查设备用构件难以产生导电部之裂痕及孔隙，即便重复进行导通检查亦难以损及导通性能，而且对于与检查对象构件接触之部分难以残留接触痕迹。本发明之导通检查设备用构件具备基体13、贯通孔11、及导电部12，于基体13配置有复数个贯通孔11，导电部12收容于贯通孔11内，导电部12包含导电性粒子2。导电性粒子2具备基材粒子21及配置于基材粒子21之表面上的导电层22。导电层22于外表面具有复数个突起23。

2. 发明专利

TWI665685B 導電性粒子、導電材料及連接構造體有权
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TWI665685B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16

3. 发明专利

TW201717217A 連接構造體之製造方法、導電性粒子、導電膜及連接構造體审中-公开
简体标题：连接构造体之制造方法、导电性粒子、导电膜及连接构造体
公开(公告)号：TW201717217A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105130926
申请日：2016-09-23
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：真原茂雄 , MAHARA, SHIGEO , 王暁舸 , WANG, XIAOGE , 土橋悠人 , DOBASHI, YUTO , 笹平昌男 , SASADAIRA, MASAO
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16 , C09J9/02
CPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
摘要：本發明提供一種可使電極間之連接電阻降低之連接構造體之製造方法。本發明之連接構造體之製造方法包括：使用包含130℃下之黏度為50 Pa・s以上且1000 Pa・s以下之黏合劑樹脂、與導電性粒子之導電膜，且使用於表面具有第1電極之第1連接對象構件，使用於表面具有第2電極之第2連接對象構件，以上述第1電極與上述第2電極相對向之方式將上述導電膜配置於上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之間，而獲得積層體之步驟；及對上述積層體進行加熱及加壓以進行熱壓接，藉此獲得連接構造體之步驟，而獲得如下連接構造體，即於所獲得之連接構造體中，上述導電性粒子被壓入至上述第1電極中之深度5 nm以上的壓痕數量係上述第1電極之表面積每500 μm2為5個以上。
简体摘要：本发明提供一种可使电极间之连接电阻降低之连接构造体之制造方法。本发明之连接构造体之制造方法包括：使用包含130℃下之黏度为50 Pa・s以上且1000 Pa・s以下之黏合剂树脂、与导电性粒子之导电膜，且使用于表面具有第1电极之第1连接对象构件，使用于表面具有第2电极之第2连接对象构件，以上述第1电极与上述第2电极相对向之方式将上述导电膜配置于上述第1连接对象构件与上述第2连接对象构件之间，而获得积层体之步骤；及对上述积层体进行加热及加压以进行热压接，借此获得连接构造体之步骤，而获得如下连接构造体，即于所获得之连接构造体中，上述导电性粒子被压入至上述第1电极中之深度5 nm以上的压痕数量系上述第1电极之表面积每500 μm2为5个以上。

4. 发明专利

TW201611039A 導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201611039A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
摘要：本發明提供一種於將電極間進行電性連接之情形時，可有效地提高電極間之導通可靠性之導電性粒子。本發明之導電性粒子包含：基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之導電部，且3mN荷重時之壓縮彈性模數為5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，壓縮速度0.33mN/s且3mN荷重時之反彈能(藉由式：反彈能=3mN×3mN荷重時之位移μm×3mN荷重時之壓縮恢復率%而求出)為0.8以上且1.6以下。
简体摘要：本发明提供一种于将电极间进行电性连接之情形时，可有效地提高电极间之导通可靠性之导电性粒子。本发明之导电性粒子包含：基材粒子、及配置于上述基材粒子之表面上之导电部，且3mN荷重时之压缩弹性模数为5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN荷重时之反弹能(借由式：反弹能=3mN×3mN荷重时之位移μm×3mN荷重时之压缩恢复率%而求出)为0.8以上且1.6以下。

5. 发明专利

TW201702330A 光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑审中-公开
简体标题：光与湿气硬化型树脂组成物、电子零件用接着剂、及显示组件用接着剂
公开(公告)号：TW201702330A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105110846
申请日：2016-04-07
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：木田拓身 , KIDA, TAKUMI , 高橋徹 , TAKAHASHI, TORU , 結城彰 , YUUKI, AKIRA , 三木高志 , MIKI, TAKASHI , 齋藤雅史 , SAITO, MASASHI , 平崇一 , HIRATSUKA, TAKAICHI , 王暁舸 , WANG, XIAOGE
IPC分类号： C09J4/02 , C09J175/04
CPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G18/10 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04
摘要：本發明之目的在於提供一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、及間隔粒子。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种涂布性、形状保持性、接着性、及间隙保持性优异之光与湿气硬化型树脂组成物。又，本发明之目的在于提供一种使用该光与湿气硬化型树脂组成物而形成之电子零件用接着剂及显示组件用接着剂。本发明系一种光与湿气硬化型树脂组成物，其含有自由基聚合性化合物、湿气硬化型树脂、光自由基聚合起始剂、及间隔粒子。

7. 发明专利

TW201440078A 基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201440078A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102148523
申请日：2013-12-26
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C08K9/02 , C09J11/00 , H01B1/22
摘要：本發明提供一種於使用在表面上形成有導電層之導電性粒子將電極間電性連接之情形時，可使連接電阻降低、且可抑制由電極之裂痕之產生引起之連接不良及由回彈引起之連接不良的基材粒子。本發明之基材粒子11係用以於表面上形成導電層2而獲得具有導電層2之導電性粒子1。基材粒子11係具備核12、與配置於核12之表面上之殼13之核殼粒子。基材粒子11之壓縮恢復率未達50%。將基材粒子11壓縮10%時之壓縮彈性模數為3000 N/mm2以上且未達6000 N/mm2。將基材粒子1壓縮30%時之荷重值相對於壓縮10%時之荷重值之比為3以下。
简体摘要：本发明提供一种于使用在表面上形成有导电层之导电性粒子将电极间电性连接之情形时，可使连接电阻降低、且可抑制由电极之裂痕之产生引起之连接不良及由回弹引起之连接不良的基材粒子。本发明之基材粒子11系用以于表面上形成导电层2而获得具有导电层2之导电性粒子1。基材粒子11系具备核12、与配置于核12之表面上之壳13之核壳粒子。基材粒子11之压缩恢复率未达50%。将基材粒子11压缩10%时之压缩弹性模数为3000 N/mm2以上且未达6000 N/mm2。将基材粒子1压缩30%时之荷重值相对于压缩10%时之荷重值之比为3以下。

8. 发明专利

TW201430866A 基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201430866A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102148525
申请日：2013-12-26
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2333/08 , H01B1/22
摘要：本發明提供一種於使用在表面上形成有導電層之導電性粒子將電極間電性連接之情形時，可使連接電阻降低、且可抑制電極中之裂痕之產生的基材粒子。本發明之基材粒子11係用以於表面上形成導電層2而獲得具有導電層2之導電性粒子1。基材粒子11係具備核12、與配置於核12之表面上之殼13之核殼粒子。基材粒子11之壓縮恢復率為50%以上。將基材粒子11壓縮10%時之壓縮彈性模數為3000 N/mm2以上且未達6000 N/mm2。將基材粒子1壓縮30%時之荷重值相對於壓縮10%時之荷重值之比為3以下。
简体摘要：本发明提供一种于使用在表面上形成有导电层之导电性粒子将电极间电性连接之情形时，可使连接电阻降低、且可抑制电极中之裂痕之产生的基材粒子。本发明之基材粒子11系用以于表面上形成导电层2而获得具有导电层2之导电性粒子1。基材粒子11系具备核12、与配置于核12之表面上之壳13之核壳粒子。基材粒子11之压缩恢复率为50%以上。将基材粒子11压缩10%时之压缩弹性模数为3000 N/mm2以上且未达6000 N/mm2。将基材粒子1压缩30%时之荷重值相对于压缩10%时之荷重值之比为3以下。

9. 发明专利

TWI620206B 基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接構造體有权
简体标题：基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TWI620206B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW102148525
申请日：2013-12-26
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2333/08 , H01B1/22

10. 发明专利

TWI598891B 基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接構造體有权
简体标题：基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TWI598891B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102148523
申请日：2013-12-26
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C08K9/02 , C09J11/00 , H01B1/22

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