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1. 发明专利

TW201903000A 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、接著劑、連接構造體及液晶顯示元件审中-公开
简体标题：树脂粒子、导电性粒子、导电材料、接着剂、连接构造体及液晶显示组件
公开(公告)号：TW201903000A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107120147
申请日：2018-06-12
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：有村啓太 , ARIMURA, KEITA , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C08J3/12 , C08F257/02 , H01B1/20 , C09J9/02 , H01B5/16 , H01R4/04 , H01R4/58 , G02F1/1339 , H05K3/32 , H05K3/36
摘要：本發明提供一種能夠有效地抑制回彈之產生且能夠有效地抑制隆起或剝離之產生的樹脂粒子。本發明之樹脂粒子係具有1個聚合性官能基且具有環狀有機基之第1聚合性化合物、與具有2個以上聚合性官能基且具有環狀有機基之第2聚合性化合物的聚合物，源自上述第1聚合性化合物之結構之含量相對於源自上述第2聚合性化合物之結構之含量的重量比為7以上，且於150℃下將樹脂粒子加熱1000小時之時，加熱後之樹脂粒子之粒徑相對於加熱前之樹脂粒子之粒徑的比為0.9以下。
简体摘要：本发明提供一种能够有效地抑制回弹之产生且能够有效地抑制隆起或剥离之产生的树脂粒子。本发明之树脂粒子系具有1个聚合性官能基且具有环状有机基之第1聚合性化合物、与具有2个以上聚合性官能基且具有环状有机基之第2聚合性化合物的聚合物，源自上述第1聚合性化合物之结构之含量相对于源自上述第2聚合性化合物之结构之含量的重量比为7以上，且于150℃下将树脂粒子加热1000小时之时，加热后之树脂粒子之粒径相对于加热前之树脂粒子之粒径的比为0.9以下。

2. 发明专利

TWI665685B 導電性粒子、導電材料及連接構造體有权
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TWI665685B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16

3. 发明专利

TWI664275B 液晶滴下法用密封劑、上下導通材料、及液晶顯示元件有权
简体标题：液晶滴下法用密封剂、上下导通材料、及液晶显示组件
公开(公告)号：TWI664275B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104125509
申请日：2015-08-06
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上田沙織 , UEDA, SAORI , 林秀幸 , HAYASHI, HIDEYUKI , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C09K3/10 , G02F1/1339

4. 发明专利

TWI665294B 聚矽氧粒子、液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件有权
简体标题：聚硅氧粒子、液晶滴落法用密封剂及液晶显示组件
公开(公告)号：TWI665294B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104140835
申请日：2015-12-04
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上田沙織 , UEDA, SAORI , 林秀幸 , HAYASHI, HIDEYUKI
IPC分类号： C09K3/10 , C08G77/04 , C08J3/12 , G02F1/1339

5. 发明专利

TW201843214A 樹脂粒子、連接材料及連接構造體审中-公开
简体标题：树脂粒子、连接材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201843214A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107114439
申请日：2018-04-27
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上田沙織 , UEDA, SAORI , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C08G77/04 , C09J11/08 , C09K3/10 , G02F1/1339
摘要：本發明提供一種可有效地緩和內部應力且可有效地抑制彈回之產生之樹脂粒子。本發明之樹脂粒子係於通式：[(R)3SiO1/2]所表示之M單元、通式：[(R)2SiO2/2]所表示之D單元、通式：[(R)SiO3/2]所表示之T單元及通式：[SiO4/2]所表示之Q單元之合計之總個數100%中，上述T單元及上述Q單元之合計個數為4%以下。
简体摘要：本发明提供一种可有效地缓和内部应力且可有效地抑制弹回之产生之树脂粒子。本发明之树脂粒子系于通式：[(R)3SiO1/2]所表示之M单元、通式：[(R)2SiO2/2]所表示之D单元、通式：[(R)SiO3/2]所表示之T单元及通式：[SiO4/2]所表示之Q单元之合计之总个数100%中，上述T单元及上述Q单元之合计个数为4%以下。

6. 发明专利

TW201841170A 導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201841170A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107111186
申请日：2018-03-30
申请人：日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土橋悠人 , DOBASHI, YUTO , 後藤裕輔 , GOTOU, YUUSUKE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02
摘要：本發明提供一種可有效地提高導通可靠性之導電性粒子。本發明之導電性粒子具備：第1構成，其於100℃下之20%K值相對於25℃下之20%K值之比為0.85以下，25℃下之壓縮回復率為50%以上且80%以下，100℃下之壓縮回復率為40%以上且70%以下；第2構成，其於150℃下之20%K值相對於25℃下之20%K值之比為0.75以下，25℃下之壓縮回復率為50%以上且80%以下，150℃下之壓縮回復率為25%以上且55%以下；或第3構成，其於200℃下之20%K值相對於25℃下之20%K值之比為0.65以下，25℃下之壓縮回復率為50%以上且80%以下，200℃下之壓縮回復率為20%以上且50%以下。
简体摘要：本发明提供一种可有效地提高导通可靠性之导电性粒子。本发明之导电性粒子具备：第1构成，其于100℃下之20%K值相对于25℃下之20%K值之比为0.85以下，25℃下之压缩回复率为50%以上且80%以下，100℃下之压缩回复率为40%以上且70%以下；第2构成，其于150℃下之20%K值相对于25℃下之20%K值之比为0.75以下，25℃下之压缩回复率为50%以上且80%以下，150℃下之压缩回复率为25%以上且55%以下；或第3构成，其于200℃下之20%K值相对于25℃下之20%K值之比为0.65以下，25℃下之压缩回复率为50%以上且80%以下，200℃下之压缩回复率为20%以上且50%以下。

7. 发明专利

TW201800545A 半導體安裝用接著劑及半導體感測器审中-公开
简体标题：半导体安装用接着剂及半导体传感器
公开(公告)号：TW201800545A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106108073
申请日：2017-03-10
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上田沙織 , UEDA, SAORI , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01L21/52 , H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , G01L9/00 , H01L29/84
摘要：本發明提供一種於安裝半導體之情形時，可高精度地控制間隙且可提高耐熱性之半導體安裝用接著劑。本發明之半導體安裝用接著劑係用於半導體之安裝的接著劑，包含聚矽氧樹脂與間隔件，上述間隔件之含量於上述接著劑100重量%中為0.1重量%以上且5重量%以下，上述間隔件之10%壓縮彈性模數為5000 N/mm2以上且15000 N/mm2以下，且上述間隔件之平均粒徑為10 μm以上且200 μm以下。
简体摘要：本发明提供一种于安装半导体之情形时，可高精度地控制间隙且可提高耐热性之半导体安装用接着剂。本发明之半导体安装用接着剂系用于半导体之安装的接着剂，包含聚硅氧树脂与间隔件，上述间隔件之含量于上述接着剂100重量%中为0.1重量%以上且5重量%以下，上述间隔件之10%压缩弹性模数为5000 N/mm2以上且15000 N/mm2以下，且上述间隔件之平均粒径为10 μm以上且200 μm以下。

8. 发明专利

TW201702290A 聚矽氧粒子、聚矽氧粒子之製造方法、液晶滴落法用密封劑及液晶顯示元件审中-公开
简体标题：聚硅氧粒子、聚硅氧粒子之制造方法、液晶滴落法用密封剂及液晶显示组件
公开(公告)号：TW201702290A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105114189
申请日：2016-05-06
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上田沙織 , UEDA, SAORI , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/06 , C08J3/12 , G02F1/1339
CPC分类号： C08G77/20 , C08J3/12 , C09K3/10 , G02F1/1339
摘要：本發明提供一種可提高耐化學品性且降低透濕性之聚矽氧粒子。本發明之聚矽氧粒子係具有0.1μm以上且500μm以下之粒徑者，且上述聚矽氧粒子係具有矽氧烷鍵、自由基聚合性基、及碳數5以上之疏水基之聚矽氧粒子，或藉由使具有自由基聚合性基之矽烷化合物與具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子，或者藉由使具有自由基聚合性基且具有碳數5以上之疏水基之矽烷化合物反應形成矽氧烷鍵而獲得之聚矽氧粒子。
简体摘要：本发明提供一种可提高耐化学品性且降低透湿性之聚硅氧粒子。本发明之聚硅氧粒子系具有0.1μm以上且500μm以下之粒径者，且上述聚硅氧粒子系具有硅氧烷键、自由基聚合性基、及碳数5以上之疏水基之聚硅氧粒子，或借由使具有自由基聚合性基之硅烷化合物与具有碳数5以上之疏水基之硅烷化合物反应形成硅氧烷键而获得之聚硅氧粒子，或者借由使具有自由基聚合性基且具有碳数5以上之疏水基之硅烷化合物反应形成硅氧烷键而获得之聚硅氧粒子。

9. 发明专利

TW201611039A 導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201611039A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
摘要：本發明提供一種於將電極間進行電性連接之情形時，可有效地提高電極間之導通可靠性之導電性粒子。本發明之導電性粒子包含：基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之導電部，且3mN荷重時之壓縮彈性模數為5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，壓縮速度0.33mN/s且3mN荷重時之反彈能(藉由式：反彈能=3mN×3mN荷重時之位移μm×3mN荷重時之壓縮恢復率%而求出)為0.8以上且1.6以下。
简体摘要：本发明提供一种于将电极间进行电性连接之情形时，可有效地提高电极间之导通可靠性之导电性粒子。本发明之导电性粒子包含：基材粒子、及配置于上述基材粒子之表面上之导电部，且3mN荷重时之压缩弹性模数为5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN荷重时之反弹能(借由式：反弹能=3mN×3mN荷重时之位移μm×3mN荷重时之压缩恢复率%而求出)为0.8以上且1.6以下。

10. 发明专利

TW201434898A 有機無機複合粒子、導電性粒子、導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：有机无机复合粒子、导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201434898A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102144678
申请日：2013-12-05
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C08K9/06 , H01B5/14 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/28
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2203/0278
摘要：本發明提供一種壓縮時之破裂荷重較高、具有良好之壓縮變形特性之有機無機複合粒子。本發明之有機無機複合粒子係使用表面具有第1反應性官能基之複數個無機粒子、與具有可與上述第1反應性官能基進行反應之第2反應性官能基之含烷氧基之有機聚矽氧烷而獲得，且為上述無機粒子之集合體。
简体摘要：本发明提供一种压缩时之破裂荷重较高、具有良好之压缩变形特性之有机无机复合粒子。本发明之有机无机复合粒子系使用表面具有第1反应性官能基之复数个无机粒子、与具有可与上述第1反应性官能基进行反应之第2反应性官能基之含烷氧基之有机聚硅氧烷而获得，且为上述无机粒子之集合体。

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