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    • 3. 发明专利
    • 光二極體陣列
    • 光二极管数组
    • TW201613078A
    • 2016-04-01
    • TW104143447
    • 2007-07-03
    • 濱松赫德尼古斯股份有限公司HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
    • 山村和久YAMAMURA, KAZUHISA里健一SATO, KENICHI
    • H01L27/14H01L31/107
    • H01L27/1446H01L27/14H01L27/14603H01L27/14605H01L27/14636H01L31/107
    • 本發明之光二極體陣列1,係在具有n型半導體層12之n型基板2上形成使被檢測光入射之複數之光檢測通道10而成者。光二極體陣列1包含:p-型半導體層13,其形成於基板2之n型半導體層12上;電阻4,其設置於每一光檢測通道10,且一端部連接於信號導線3;及n型分離部20,其形成於複數之光檢測通道10之間。p-型半導體層13係在與基板2之界面構成pn接合,且對應於光檢測通道具有複數之使藉由被檢測光之入射所產生之載子崩潰(avalanche)倍增之倍增區域AM。分離部20係形成為使p-型半導體層13之各倍增區域AM對應於各光檢測通道10而形成。
    • 本发明之光二极管数组1,系在具有n型半导体层12之n型基板2上形成使被检测光入射之复数之光检测信道10而成者。光二极管数组1包含:p-型半导体层13,其形成于基板2之n型半导体层12上;电阻4,其设置于每一光检测信道10,且一端部连接于信号导线3;及n型分离部20,其形成于复数之光检测信道10之间。p-型半导体层13系在与基板2之界面构成pn接合,且对应于光检测信道具有复数之使借由被检测光之入射所产生之载子崩溃(avalanche)倍增之倍增区域AM。分离部20系形成为使p-型半导体层13之各倍增区域AM对应于各光检测信道10而形成。
    • 10. 发明专利
    • 光二極體陣列
    • 光二极管数组
    • TW201434142A
    • 2014-09-01
    • TW103118194
    • 2007-07-03
    • 濱松赫德尼古斯股份有限公司HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
    • 山村和久YAMAMURA, KAZUHISA里健一SATO, KENICHI
    • H01L27/14H01L31/107
    • H01L27/1446H01L27/14H01L27/14603H01L27/14605H01L27/14636H01L31/107
    • 本發明之光二極體陣列1,係在具有n型半導體層12之n型基板2上形成使被檢測光入射之複數之光檢測通道10而成者。光二極體陣列1包含:p-型半導體層13,其形成於基板2之n型半導體層12上;電阻4,其設置於每一光檢測通道10,且一端部連接於信號導線3;及n型分離部20,其形成於複數之光檢測通道10之間。p-型半導體層13係在與基板2之界面構成pn接合,且對應於光檢測通道具有複數之使藉由被檢測光之入射所產生之載子崩潰(avalanche)倍增之倍增區域AM。分離部20係形成為使p-型半導體層13之各倍增區域AM對應於各光檢測通道10而形成。
    • 本发明之光二极管数组1,系在具有n型半导体层12之n型基板2上形成使被检测光入射之复数之光检测信道10而成者。光二极管数组1包含:p-型半导体层13,其形成于基板2之n型半导体层12上;电阻4,其设置于每一光检测信道10,且一端部连接于信号导线3;及n型分离部20,其形成于复数之光检测信道10之间。p-型半导体层13系在与基板2之界面构成pn接合,且对应于光检测信道具有复数之使借由被检测光之入射所产生之载子崩溃(avalanche)倍增之倍增区域AM。分离部20系形成为使p-型半导体层13之各倍增区域AM对应于各光检测信道10而形成。