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    • 4. 发明专利
    • 具有低介電性黏著劑層之疊層體
    • 具有低介电性黏着剂层之叠层体
    • TW201829176A
    • 2018-08-16
    • TW106125381
    • 2017-07-28
    • 日商東洋紡股份有限公司TOYOBO CO., LTD.
    • 三上忠彥MIKAMI, TADAHIKO伊藤武ITO, TAKESHI薗田遼SONODA, RYO坂田秀行SAKATA, HIDEYUKI
    • B32B7/12B32B15/08C09J123/00H05K3/00
    • [課題] 本發明提供一種疊層體,不僅具有與以往之聚醯亞胺、聚酯薄膜的高黏著性,且具有與LCP等之低極性樹脂基材或金屬基材的高黏著性,能獲得高焊料耐熱性,且低介電特性優良。 [解決方法] 一種疊層體(Z),係樹脂基材與金屬基材介隔含有含羧基之聚烯烴樹脂(A)的黏著劑層疊層而得,其特徵在於: (1)從疊層體(Z)除去金屬基材而得之疊層體(X)之在頻率1MHz的相對介電係數(εc)為3.0以下; (2)從疊層體(Z)除去金屬基材而得之疊層體(X)之在頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下; (3)樹脂基材與金屬基材的剝離強度為0.5N/mm以上; (4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上。
    • [课题] 本发明提供一种叠层体,不仅具有与以往之聚酰亚胺、聚酯薄膜的高黏着性,且具有与LCP等之低极性树脂基材或金属基材的高黏着性,能获得高焊料耐热性,且低介电特性优良。 [解决方法] 一种叠层体(Z),系树脂基材与金属基材介隔含有含羧基之聚烯烃树脂(A)的黏着剂层叠层而得,其特征在于: (1)从叠层体(Z)除去金属基材而得之叠层体(X)之在频率1MHz的相对介电系数(εc)为3.0以下; (2)从叠层体(Z)除去金属基材而得之叠层体(X)之在频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下; (3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上; (4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上。