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1. 发明专利

TWI697532B 包含低介電性接著劑層的疊層體有权
简体标题：包含低介电性接着剂层的叠层体
公开(公告)号：TWI697532B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105114487
申请日：2016-05-11
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO , 坂田秀行 , SAKATA, HIDEYUKI
IPC分类号： C09J123/26 , C09J7/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K1/02

2. 发明专利

TW201829176A 具有低介電性黏著劑層之疊層體审中-公开
简体标题：具有低介电性黏着剂层之叠层体
公开(公告)号：TW201829176A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106125381
申请日：2017-07-28
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO , 坂田秀行 , SAKATA, HIDEYUKI
IPC分类号： B32B7/12 , B32B15/08 , C09J123/00 , H05K3/00
摘要： [課題] 本發明提供一種疊層體，不僅具有與以往之聚醯亞胺、聚酯薄膜的高黏著性，且具有與LCP等之低極性樹脂基材或金屬基材的高黏著性，能獲得高焊料耐熱性，且低介電特性優良。 [解決方法] 一種疊層體(Z)，係樹脂基材與金屬基材介隔含有含羧基之聚烯烴樹脂(A)的黏著劑層疊層而得，其特徵在於： (1)從疊層體(Z)除去金屬基材而得之疊層體(X)之在頻率1MHz的相對介電係數(εc)為3.0以下； (2)從疊層體(Z)除去金屬基材而得之疊層體(X)之在頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下； (3)樹脂基材與金屬基材的剝離強度為0.5N/mm以上； (4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上。
简体摘要： [课题] 本发明提供一种叠层体，不仅具有与以往之聚酰亚胺、聚酯薄膜的高黏着性，且具有与LCP等之低极性树脂基材或金属基材的高黏着性，能获得高焊料耐热性，且低介电特性优良。 [解决方法] 一种叠层体(Z)，系树脂基材与金属基材介隔含有含羧基之聚烯烃树脂(A)的黏着剂层叠层而得，其特征在于： (1)从叠层体(Z)除去金属基材而得之叠层体(X)之在频率1MHz的相对介电系数(εc)为3.0以下； (2)从叠层体(Z)除去金属基材而得之叠层体(X)之在频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下； (3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上； (4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上。

3. 发明专利

TW202003760A 低介電黏接劑組成物审中-公开
简体标题：低介电黏接剂组成物
公开(公告)号：TW202003760A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117402
申请日：2019-05-21
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 川楠哲生 , KAWAKUSU, TETSUO
IPC分类号： C09J123/26 , C09J171/10 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , B32B7/12 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種黏接劑組成物，不僅係與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，其與金屬基材亦具有高黏接性，並且可得到高焊料耐熱性，且低介電特性亦優良。本發明之黏接劑樹脂組成物含有酸改性聚烯烴(a)、數量平均分子量3000以下的低聚苯醚(b)及環氧樹脂(c)，且滿足下述(A)及/或(B)。 (A)相對於100質量份之酸改性聚烯烴(a)，含有超過20質量份且60質量份以下之環氧樹脂(c) (B)更含有聚碳二亞胺(d)。
简体摘要：本发明提供一种黏接剂组成物，不仅系与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，其与金属基材亦具有高黏接性，并且可得到高焊料耐热性，且低介电特性亦优良。本发明之黏接剂树脂组成物含有酸改性聚烯烃(a)、数量平均分子量3000以下的低聚苯醚(b)及环氧树脂(c)，且满足下述(A)及/或(B)。 (A)相对于100质量份之酸改性聚烯烃(a)，含有超过20质量份且60质量份以下之环氧树脂(c) (B)更含有聚碳二亚胺(d)。

4. 发明专利

TW201840794A 含有羧酸基之聚酯系黏接劑組成物审中-公开
简体标题：含有羧酸基之聚酯系黏接剂组成物
公开(公告)号：TW201840794A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107107202
申请日：2018-03-05
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI
IPC分类号： C09J167/00 , C09J163/00 , C09J7/30 , H05K1/03
摘要：本發明之課題係：提供一種含有羧酸基之聚酯系黏接劑組成物，其維持對於各種塑膠薄膜、銅、鋁、不銹鋼等金屬、玻璃環氧樹脂之良好黏接性，同時也可對應於高濕度下之無鉛焊料之高程度的耐濕熱性優異，且片材壽命(sheet life)優異。該課題之解決方法為：一種黏接劑組成物，包含含有羧酸基之聚酯樹脂(A)及分子內具有2個以上之環氧丙基的化合物(B)，其特徵為：含有羧酸基之聚酯樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)為40~90℃，酸價為1~30mgKOH/g，且包含高分子多元醇(A1)、及與高分子多元醇(A1)不同的高分子多元醇(A2)以及四羧酸二酐作為共聚成分。
简体摘要：本发明之课题系：提供一种含有羧酸基之聚酯系黏接剂组成物，其维持对于各种塑胶薄膜、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂之良好黏接性，同时也可对应于高湿度下之无铅焊料之高程度的耐湿热性优异，且片材寿命(sheet life)优异。该课题之解决方法为：一种黏接剂组成物，包含含有羧酸基之聚酯树脂(A)及分子内具有2个以上之环氧丙基的化合物(B)，其特征为：含有羧酸基之聚酯树脂(A)的玻璃转移温度(Tg)为40~90℃，酸价为1~30mgKOH/g，且包含高分子多元醇(A1)、及与高分子多元醇(A1)不同的高分子多元醇(A2)以及四羧酸二酐作为共聚成分。

5. 发明专利

TWI691566B 低介電性接著劑組成物有权
简体标题：低介电性接着剂组成物
公开(公告)号：TWI691566B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW105125220
申请日：2016-08-09
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO
IPC分类号： C09J123/26 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/20 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K3/38

6. 发明专利

TWI688474B 低介電阻燃性接著劑組成物有权
简体标题：低介电阻燃性接着剂组成物
公开(公告)号：TWI688474B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105135197
申请日：2016-10-31
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J123/26 , C09J7/00 , H05K3/38

7. 发明专利

TW201728445A 低介電阻燃性接著劑組成物审中-公开
简体标题：低介电阻燃性接着剂组成物
公开(公告)号：TW201728445A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135197
申请日：2016-10-31
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J123/26 , C09J7/00 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J123/00 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種疊層體，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材或金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性優異，並具有阻燃性。一種疊層體(Z)，係樹脂基材及金屬基材介由包括含羧基之聚烯烴樹脂(A)之接著劑層疊層而成；其特徵為：(1)接著劑層之於頻率1MHz的相對介電常數(εc)為3.0以下，(2)接著劑層之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材間的剝離強度為0.5N/mm以上，(4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上，(5)接著劑層與樹脂基材之疊層體(X)在UL-94法中為VTM-0。
简体摘要：本发明提供一种叠层体，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材或金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性优异，并具有阻燃性。一种叠层体(Z)，系树脂基材及金属基材介由包括含羧基之聚烯烃树脂(A)之接着剂层叠层而成；其特征为：(1)接着剂层之于频率1MHz的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)接着剂层之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)接着剂层与树脂基材之叠层体(X)在UL-94法中为VTM-0。

8. 发明专利

TW201715002A 低介電性接著劑組成物审中-公开
简体标题：低介电性接着剂组成物
公开(公告)号：TW201715002A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105125220
申请日：2016-08-09
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO
IPC分类号： C09J123/26 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： C09J7/00 , C09J125/06 , C09J125/10 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00
摘要：本發明提供一種接著劑組成物，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材、金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性、適用期(pot life)性能亦優異。一種接著劑組成物，含有溶劑可溶性樹脂，並滿足下列(1)～(4)：(1)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的相對介電常數(εc)為3.0以下；(2)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下；(3)以接著劑組成物貼合液晶聚合物膜與銅箔而成之疊層體的90°剝離強度為0.5N/mm以上；(4)溶劑可溶性樹脂之甲苯溶液(固體成分濃度20質量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)為0.5以上未達3.0，溶液黏度ηB0係溶劑可溶性樹脂剛溶解於甲苯時的於25℃之溶液黏度，溶液黏度ηB係溶劑可溶性樹脂溶解於甲苯並在5℃下靜置儲存7天後的於25℃之溶液黏度。
简体摘要：本发明提供一种接着剂组成物，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材、金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期(pot life)性能亦优异。一种接着剂组成物，含有溶剂可溶性树脂，并满足下列(1)～(4)：(1)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的相对介电常数(εc)为3.0以下；(2)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下；(3)以接着剂组成物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成之叠层体的90°剥离强度为0.5N/mm以上；(4)溶剂可溶性树脂之甲苯溶液(固体成分浓度20质量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)为0.5以上未达3.0，溶液黏度ηB0系溶剂可溶性树脂刚溶解于甲苯时的于25℃之溶液黏度，溶液黏度ηB系溶剂可溶性树脂溶解于甲苯并在5℃下静置存储7天后的于25℃之溶液黏度。

9. 发明专利

TW201702341A 包含低介電性接著劑層的疊層體审中-公开
简体标题：包含低介电性接着剂层的叠层体
公开(公告)号：TW201702341A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105114487
申请日：2016-05-11
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO , 坂田秀行 , SAKATA, HIDEYUKI
IPC分类号： C09J123/26 , C09J7/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K1/02
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C09J123/26 , C09J125/08 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00
摘要：本發明提供一種疊層體，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材或金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性優異。一種疊層體(Z)，係樹脂基材及金屬基材介由包括含有羧基之聚烯烴樹脂(A)之接著劑層疊層而成；其特徵為：(1)接著劑層之於頻率1MHz的相對介電常數(εc )為3.0以下，(2)接著劑層之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材間的剝離強度為0.5N/mm以上，(4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上。
简体摘要：本发明提供一种叠层体，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材或金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性优异。一种叠层体(Z)，系树脂基材及金属基材介由包括含有羧基之聚烯烃树脂(A)之接着剂层叠层而成；其特征为：(1)接着剂层之于频率1MHz的相对介电常数(εc )为3.0以下，(2)接着剂层之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上。

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