专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW202003784A 撥液處理劑及被處理體之位置選擇性撥液化方法审中-公开
简体标题：拨液处理剂及被处理体之位置选择性拨液化方法
公开(公告)号：TW202003784A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108111475
申请日：2019-04-01
申请人：日商東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：神園喬 , KAMIZONO, TAKASHI , 先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： C09K3/18 , C09D7/40 , C09D125/18 , C09D183/04 , C09D133/16 , C08F220/24 , G03F7/004 , G03F7/075 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/40
摘要：本發明的課題為提供一種可進行鹼顯影，撥液性及耐藥液性優異之感光性之撥液處理劑，及使用上述撥液處理劑之被處理體之位置選擇性撥液化方法。作為本發明之解決手段，為一種撥液處理劑，其係可鹼顯影之感光性的撥液處理劑，其特徵為撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線之照射而產生酸之酸產生劑(A)、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D)，樹脂(B)及撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基，前述樹脂(B)不具有撥液性基，惟，撥液性化合物(C)為包含具有撥液性基之樹脂(C1)時，撥液處理劑可不包含樹脂(B)，交聯劑(D)係藉由酸產生劑(A)所產生之酸的作用，而產生以下之1)~5)當中之至少一個的交聯： 1)樹脂(B)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、 2)樹脂(B)、與樹脂(C1)的交聯、 3)樹脂(B)、與樹脂(C1)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、 4)樹脂(C1)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、5)樹脂(C1)彼此的交聯。
简体摘要：本发明的课题为提供一种可进行碱显影，拨液性及耐药液性优异之感光性之拨液处理剂，及使用上述拨液处理剂之被处理体之位置选择性拨液化方法。作为本发明之解决手段，为一种拨液处理剂，其系可碱显影之感光性的拨液处理剂，其特征为拨液处理剂包含借由活性光线或放射线之照射而产生酸之酸产生剂(A)、与树脂(B)、与拨液性化合物(C)、与交联剂(D)，树脂(B)及拨液性化合物(C)具有借由交联性基或酸产生剂(A)所产生之酸的作用而产生交联性基之官能基，前述树脂(B)不具有拨液性基，惟，拨液性化合物(C)为包含具有拨液性基之树脂(C1)时，拨液处理剂可不包含树脂(B)，交联剂(D)系借由酸产生剂(A)所产生之酸的作用，而产生以下之1)~5)当中之至少一个的交联： 1)树脂(B)、与树脂(C1)以外之拨液性化合物(C)的交联、 2)树脂(B)、与树脂(C1)的交联、 3)树脂(B)、与树脂(C1)、与树脂(C1)以外之拨液性化合物(C)的交联、 4)树脂(C1)、与树脂(C1)以外之拨液性化合物(C)的交联、5)树脂(C1)彼此的交联。

2. 发明专利

TW201835206A 表面處理液及表面處理方法审中-公开
简体标题：表面处理液及表面处理方法
公开(公告)号：TW201835206A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106143457
申请日：2017-12-12
申请人：日商東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 野口拓也 , NOGUCHI, TAKUYA
IPC分类号： C08L39/04 , C08L33/14 , C08L33/26 , C08L43/04 , C08L43/02
摘要：本發明之課題在於提供一種即使不含被膜形成性的樹脂，亦可對被處理體的表面進行良好的親水化或疏水化之表面處理液，以及使用該表面處理液之表面處理方法。　　本發明之解決手段如下：於含有樹脂(A)以及溶劑(C)之表面處理液中，使用以下樹脂作為樹脂(A)，該樹脂具有：含氮雜環基之官能基I，以及為官能基I以外的官能基且係選自親水性基及疏水性基之1種以上的基之官能基II；並且含有具有前述官能基I之構成單位(a1)與選自由於側鏈具有陽離子性基之構成單位(a2)，以及於側鏈具有陰離子性基之構成單位(a3)所組成之群組之1種以上的構成單位。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种即使不含被膜形成性的树脂，亦可对被处理体的表面进行良好的亲水化或疏水化之表面处理液，以及使用该表面处理液之表面处理方法。　　本发明之解决手段如下：于含有树脂(A)以及溶剂(C)之表面处理液中，使用以下树脂作为树脂(A)，该树脂具有：含氮杂环基之官能基I，以及为官能基I以外的官能基且系选自亲水性基及疏水性基之1种以上的基之官能基II；并且含有具有前述官能基I之构成单位(a1)与选自由于侧链具有阳离子性基之构成单位(a2)，以及于侧链具有阴离子性基之构成单位(a3)所组成之群组之1种以上的构成单位。

3. 发明专利

TWI619201B 接觸孔圖型之形成方法有权
简体标题：接触孔图型之形成方法
公开(公告)号：TWI619201B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW102104888
申请日：2013-02-07
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. , 獨立行政法人理化學研究所 , RIKEN
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 藤川茂紀 , FUJIKAWA, SHIGENORI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/76802 , G03F7/00 , G03F7/0002 , H01L21/0271 , H01L21/0337 , H01L21/31144

4. 发明专利

TW201402722A 底塗劑、含有嵌段共聚物之層的圖型形成方法审中-公开
简体标题：底涂剂、含有嵌段共聚物之层的图型形成方法
公开(公告)号：TW201402722A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102106723
申请日：2013-02-26
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 宮下健一郎 , MIYASHITA, KENICHIRO
IPC分类号： C09D125/08 , C09D133/14 , B05D5/00 , B81C1/00
CPC分类号： C09D133/14 , C09J133/26
摘要：本發明係一種底塗劑，其係使形成於基板上之鍵結有複數種類之嵌段的含有嵌段共聚物之層進行相分離用的底塗劑，其係含有樹脂成分，此樹脂成分為由具有芳香環之構成單位與不具有芳香環之構成單位所構成，此樹脂成分具有可與此基板相互作用之基團，且具有3~7員環之含醚環式基。
简体摘要：本发明系一种底涂剂，其系使形成于基板上之键结有复数种类之嵌段的含有嵌段共聚物之层进行相分离用的底涂剂，其系含有树脂成分，此树脂成分为由具有芳香环之构成单位与不具有芳香环之构成单位所构成，此树脂成分具有可与此基板相互作用之基团，且具有3~7员环之含醚环式基。

5. 发明专利

TWI607064B 底塗劑、含有嵌段共聚物之層的圖型形成方法有权
简体标题：底涂剂、含有嵌段共聚物之层的图型形成方法
公开(公告)号：TWI607064B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW102106723
申请日：2013-02-26
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 宮下健一郎 , MIYASHITA, KENICHIRO
IPC分类号： C09D125/08 , C09D133/14 , B05D5/00 , B81C1/00
CPC分类号： C09D133/14 , C09J133/26

6. 发明专利

TWI565749B 含有嵌段共聚物之組成物及圖型之縮小方法有权
简体标题：含有嵌段共聚物之组成物及图型之缩小方法
公开(公告)号：TWI565749B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW102108227
申请日：2013-03-08
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 宮下健一郎 , MIYASHITA, KENICHIRO
IPC分类号： C08L53/00 , H01L21/027
CPC分类号： C08L53/00 , B05D5/00 , G03F7/0002

7. 发明专利

TWI458773B 樹脂組成物及其塗布方法有权
简体标题：树脂组成物及其涂布方法
公开(公告)号：TWI458773B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098115587
申请日：2009-05-11
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：鷲尾泰史 , WASHIO, YASUSHI , 先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 鵜野和英 , UNO, KAZUHIDE
IPC分类号： C08L101/12 , G03F7/004 , B05D1/40 , B05D7/24
CPC分类号： B05D1/32 , B05D7/00 , B05D7/24 , G03F7/0048 , H01J9/227 , H01J9/233

8. 发明专利

TW201418356A 微細圖型形成方法，顯影液审中-公开
简体标题：微细图型形成方法，显影液
公开(公告)号：TW201418356A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102122697
申请日：2013-06-26
申请人：獨立行政法人理化學研究所 , RIKEN , 東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：藤川茂紀 , FUJIKAWA, SHIGENORI , 早川晴美 , HAYAKAWA, HARUMI , 先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN
IPC分类号： C08L53/00 , G03F1/80 , B01D17/02 , B82Y40/00 , B82Y30/00 , G03F7/32
CPC分类号： B81C1/00531 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0198 , H01L21/0337 , H01L21/3086 , H01L21/31133
摘要：本發明為一種微細圖型形成方法，其係具有在基板上形成含有結合多種嵌段的嵌段共聚物之層，然後將該層加熱以使該層發生相分離之相分離步驟；使由構成前述嵌段共聚物之多種嵌段中的至少一種嵌段所構成之相的至少一部分分解之分解步驟；將前述層浸漬於顯像液以選擇性地除去含有分解的嵌段之相，形成奈米構造體之選擇性除去步驟；及以前述奈米構造體作為光罩進行基板的蝕刻之蝕刻步驟，前述顯像液係以SP值為7.5~11.5(cal/cm3)1/2且在25℃的蒸氣壓未滿2.1kPa的有機溶劑或可經烷基、烷氧基或鹵素原子取代之苯為主成分，進一步含有金屬烷氧化物。
简体摘要：本发明为一种微细图型形成方法，其系具有在基板上形成含有结合多种嵌段的嵌段共聚物之层，然后将该层加热以使该层发生相分离之相分离步骤；使由构成前述嵌段共聚物之多种嵌段中的至少一种嵌段所构成之相的至少一部分分解之分解步骤；将前述层浸渍于显像液以选择性地除去含有分解的嵌段之相，形成奈米构造体之选择性除去步骤；及以前述奈米构造体作为光罩进行基板的蚀刻之蚀刻步骤，前述显像液系以SP值为7.5~11.5(cal/cm3)1/2且在25℃的蒸气压未满2.1kPa的有机溶剂或可经烷基、烷氧基或卤素原子取代之苯为主成分，进一步含有金属烷氧化物。

9. 发明专利

TW201350533A 含有嵌段共聚物之組成物及圖型之縮小方法审中-公开
简体标题：含有嵌段共聚物之组成物及图型之缩小方法
公开(公告)号：TW201350533A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102108227
申请日：2013-03-08
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 宮下健一郎 , MIYASHITA, KENICHIRO
IPC分类号： C08L53/00 , H01L21/027
CPC分类号： C08L53/00 , B05D5/00 , G03F7/0002
摘要：本發明為一種組成物，其特徵為：含有(A)PA嵌段及與前述PA嵌段不相溶且對前述PA嵌段的蝕刻選擇比大於1之1種或2種以上的嵌段結合的嵌段共聚物，及(B)選自隨機共聚物及同元聚合物所構成之群中之1種以上的聚合物，前述成分(B)之聚合物可與在構成前述成分(A)之嵌段共聚物的嵌段之中前述PA嵌段以外的嵌段之至少1種相溶，且與前述PA嵌段不相溶。
简体摘要：本发明为一种组成物，其特征为：含有(A)PA嵌段及与前述PA嵌段不相溶且对前述PA嵌段的蚀刻选择比大于1之1种或2种以上的嵌段结合的嵌段共聚物，及(B)选自随机共聚物及同元聚合物所构成之群中之1种以上的聚合物，前述成分(B)之聚合物可与在构成前述成分(A)之嵌段共聚物的嵌段之中前述PA嵌段以外的嵌段之至少1种相溶，且与前述PA嵌段不相溶。

10. 发明专利

TWI561592B 底塗劑、含嵌段共聚物之層的圖型形成方法有权
简体标题：底涂剂、含嵌段共聚物之层的图型形成方法
公开(公告)号：TWI561592B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102108640
申请日：2013-03-12
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：先崎尊博 , SENZAKI, TAKAHIRO , 宮城賢 , MIYAGI, KEN , 黑澤剛志 , KUROSAWA, TSUYOSHI , 塩野大寿 , SHIONO, DAIJU , 松宮祐 , MATSUMIYA, TASUKU , 宮下健一郎 , MIYASHITA, KENICHIRO , 大森克実 , OHMORI, KATSUMI
IPC分类号： C09D135/06 , C09D133/02 , C09D133/08 , C09D133/22 , C09D143/04 , B81C1/00
CPC分类号： C09D125/14 , B05D3/145 , B05D7/544 , C09D125/02 , C09D133/02 , C09D133/08 , C09D133/18 , C09D133/22 , C09D135/06 , C09D143/04 , C09J133/06 , C09J133/14

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式