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1. 发明专利

TW201826892A 配線基板及其製造方法审中-公开
简体标题：配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201826892A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106129960
申请日：2017-09-01
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/40
摘要：本發明提供一種配線基板及其製造方法，該配線基板具有優異之傳輸特性，且不論對孔洞內壁面所施行之前處理的種類，皆可抑制形成於孔洞內壁面之鍍層的初期不良，並且鍍層之耐熱性良好。一種配線基板，具有：電絕緣體層；第1導體層，其設於電絕緣體層之第1面；第2導體層，其設於電絕緣體層之第2面；及鍍層，其設於從第1導體層連通至第2導體層之孔洞的內壁面；並且，電絕緣體層具有含耐熱性樹脂及樹脂粉末之耐熱性樹脂層；樹脂粉末係由含有可熔融成形之氟樹脂的樹脂材料構成，該氟樹脂具有含羰基之基等之官能基；樹脂粉末之含有比率相對於耐熱性樹脂層為5~70質量%；電絕緣體層之相對介電常數為2.0~3.5。
简体摘要：本发明提供一种配线基板及其制造方法，该配线基板具有优异之传输特性，且不论对孔洞内壁面所施行之前处理的种类，皆可抑制形成于孔洞内壁面之镀层的初期不良，并且镀层之耐热性良好。一种配线基板，具有：电绝缘体层；第1导体层，其设于电绝缘体层之第1面；第2导体层，其设于电绝缘体层之第2面；及镀层，其设于从第1导体层连通至第2导体层之孔洞的内壁面；并且，电绝缘体层具有含耐热性树脂及树脂粉末之耐热性树脂层；树脂粉末系由含有可熔融成形之氟树脂的树脂材料构成，该氟树脂具有含羰基之基等之官能基；树脂粉末之含有比率相对于耐热性树脂层为5~70质量%；电绝缘体层之相对介电常数为2.0~3.5。

2. 发明专利

TW201821558A 積層體及其製造方法审中-公开
简体标题：积层体及其制造方法
公开(公告)号：TW201821558A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106134741
申请日：2017-10-11
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 諏佐等 , SUSA, HITOSHI
IPC分类号： C09D127/18 , C08F216/14 , C08F214/26 , C08F214/28 , C08G61/12 , C09D5/03 , B05D1/06 , B05D3/02 , B05D7/14 , B32B27/30 , B32B15/082
摘要：本發明提供一種製造簡便、低成本並且可形成與基材密著性優異且已抑制發泡及龜裂之氟樹脂層的積層體之製造方法，及具備與基材密著性優異之氟樹脂層的積層體。一種積層體之製造方法，係反覆進行2次以上將含有樹脂粉末之粉體塗料靜電塗裝於基材並予以燒成之操作，且將燒成溫度設為350℃以上且低於380℃，置於前述燒成溫度下之合計時間為60分鐘以下，而於前述基材表面形成厚度50μm以上之氟樹脂層，其中前述樹脂粉末含有特定含氟共聚物且平均粒徑為10~500μm。以及一種於上述氟樹脂層表面上設有含第2含氟共聚物之表塗層的積層體之製造方法。還有一種積層體，其具備不鏽鋼製基材及形成於前述基材表面且厚度為50μm以上之氟樹脂層，前述氟樹脂層含有90質量%以上之特定含氟共聚物，且前述氟樹脂層與前述基材之剝離強度為14N/cm以上。及，一種於前述氟樹脂層表面具有前述表塗層的積層體。
简体摘要：本发明提供一种制造简便、低成本并且可形成与基材密着性优异且已抑制发泡及龟裂之氟树脂层的积层体之制造方法，及具备与基材密着性优异之氟树脂层的积层体。一种积层体之制造方法，系反复进行2次以上将含有树脂粉末之粉体涂料静电涂装于基材并予以烧成之操作，且将烧成温度设为350℃以上且低于380℃，置于前述烧成温度下之合计时间为60分钟以下，而于前述基材表面形成厚度50μm以上之氟树脂层，其中前述树脂粉末含有特定含氟共聚物且平均粒径为10~500μm。以及一种于上述氟树脂层表面上设有含第2含氟共聚物之表涂层的积层体之制造方法。还有一种积层体，其具备不锈钢制基材及形成于前述基材表面且厚度为50μm以上之氟树脂层，前述氟树脂层含有90质量%以上之特定含氟共聚物，且前述氟树脂层与前述基材之剥离强度为14N/cm以上。及，一种于前述氟树脂层表面具有前述表涂层的积层体。

3. 发明专利

TW201815568A 金屬積層板及其製造方法以及印刷基板之製造方法审中-公开
简体标题：金属积层板及其制造方法以及印刷基板之制造方法
公开(公告)号：TW201815568A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106129959
申请日：2017-09-01
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：寺田達也 , TERADA, TATSUYA , 細田朋也 , HOSODA, TOMOYA
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C08L27/18 , C08F14/26 , C08J3/12 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/06
摘要：本發明目的在於提供一種可確保優異的電特性、同時可在絕緣層與接著層之層間及接著層與導電層之層間獲得充分接著強度的金屬積層板及其製造方法以及印刷基板之製造方法。一種金屬積層板，具備絕緣層、接著層及導電層，其中絕緣層含有含氟樹脂之樹脂粉末，樹脂粉末含有粒徑10μm以上之粒子(A)且不含粒徑超過絕緣層與接著層之合計厚度的粒子，絕緣層之設有接著層之表面的表面粗度為0.5~3.0μm。以及，一種金屬積層板之製造方法及一種使用金屬積層板之印刷基板的製造方法。
简体摘要：本发明目的在于提供一种可确保优异的电特性、同时可在绝缘层与接着层之层间及接着层与导电层之层间获得充分接着强度的金属积层板及其制造方法以及印刷基板之制造方法。一种金属积层板，具备绝缘层、接着层及导电层，其中绝缘层含有含氟树脂之树脂粉末，树脂粉末含有粒径10μm以上之粒子(A)且不含粒径超过绝缘层与接着层之合计厚度的粒子，绝缘层之设有接着层之表面的表面粗度为0.5~3.0μm。以及，一种金属积层板之制造方法及一种使用金属积层板之印刷基板的制造方法。

4. 发明专利

TW201821517A 液狀組成物、以及使用有該液狀組成物之薄膜及積層體之製造方法审中-公开
简体标题：液状组成物、以及使用有该液状组成物之薄膜及积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201821517A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106124537
申请日：2017-07-21
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA , 小林茂樹 , KOBAYASHI, SHIGEKI , 山邊敦美 , YAMABE, ATSUMI
IPC分类号： C08L27/18 , C08L101/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種可於不使樹脂粉末飛散下均勻地分散於樹脂等的液狀組成物、以及使用有該液狀組成物之薄膜及積層體等之製造方法。一種液狀組成物，其特徵在於：含有液態介質及分散於該液態介質中之樹脂粉末，其中樹脂粉末之平均粒徑為0.3~6μm，以體積為基準累計90%之粒徑為8μm以下，且前述樹脂粉末為含有具特定官能基之含氟共聚物之樹脂。又，提供一種使用該液狀組成物之薄膜及積層體等之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种可于不使树脂粉末飞散下均匀地分散于树脂等的液状组成物、以及使用有该液状组成物之薄膜及积层体等之制造方法。一种液状组成物，其特征在于：含有液态介质及分散于该液态介质中之树脂粉末，其中树脂粉末之平均粒径为0.3~6μm，以体积为基准累计90%之粒径为8μm以下，且前述树脂粉末为含有具特定官能基之含氟共聚物之树脂。又，提供一种使用该液状组成物之薄膜及积层体等之制造方法。

5. 发明专利

TW201741378A 預浸體、其製造方法及纖維強化成形品审中-公开
简体标题：预浸体、其制造方法及纤维强化成形品
公开(公告)号：TW201741378A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106101157
申请日：2017-01-13
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 佐藤崇 , SATO, TAKASHI , 阿部正登志 , ABE, MASATOSHI
IPC分类号： C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24
摘要：本發明提供一種可獲得耐衝擊性、耐藥性及在構件間(層間)之接著性優異的纖維強化成形品且保存穩定性優異的預浸體及其製造方法、以及耐衝擊性、耐藥性及在構件間(層間)之接著性優異的纖維強化成形品。一種預浸體，具有強化纖維及基質樹脂；基質樹脂之樹脂成分僅含有熔點為100~325℃且具有至少1種官能基之可熔融成形的氟樹脂，或者含有氟樹脂與熱可塑性樹脂(惟，前述氟樹脂除外)，該至少1種官能基選自於由含羰基之基、羥基、環氧基及異氰酸酯基所構成之群組；並且氟樹脂與熱可塑性樹脂合計100質量%中，氟樹脂之比率為70~100質量%，熱可塑性樹脂之比率為0~30質量%。
简体摘要：本发明提供一种可获得耐冲击性、耐药性及在构件间(层间)之接着性优异的纤维强化成形品且保存稳定性优异的预浸体及其制造方法、以及耐冲击性、耐药性及在构件间(层间)之接着性优异的纤维强化成形品。一种预浸体，具有强化纤维及基质树脂；基质树脂之树脂成分仅含有熔点为100~325℃且具有至少1种官能基之可熔融成形的氟树脂，或者含有氟树脂与热可塑性树脂(惟，前述氟树脂除外)，该至少1种官能基选自于由含羰基之基、羟基、环氧基及异氰酸酯基所构成之群组；并且氟树脂与热可塑性树脂合计100质量%中，氟树脂之比率为70~100质量%，热可塑性树脂之比率为0~30质量%。

6. 发明专利

TW201711540A 印刷基板用材料、金屬積層板、彼等之製造方法及印刷基板之製造方法审中-公开
简体标题：印刷基板用材料、金属积层板、彼等之制造方法及印刷基板之制造方法
公开(公告)号：TW201711540A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105114601
申请日：2016-05-11
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 笠井涉 , KASAI, WATARU , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 阿部正登志 , ABE, MASATOSHI
IPC分类号： H05K1/03 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J127/12 , C09J135/00
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B37/06 , B32B2307/306 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J127/12 , C09J129/10 , C09J135/00 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2427/00 , C09J2479/086 , C23F1/00 , H05K1/03 , H05K1/0353 , H05K3/06
摘要：本發明提供一種可在維持電特性下改善高溫區域(150~200℃)下之翹曲之印刷基板用材料、金屬積層板、彼等之製造方法及印刷基板之製造方法。本發明對具有含氟樹脂層之材料進行熱處理。含氟樹脂層包含含有含氟共聚物(a)之組合物，該含氟共聚物(a)具有選自由含羰基之基、羥基、環氧基、及異氰酸酯基所組成之群中之至少1種官能基，熔點為280~320℃，且於372℃、49N之負載下所測得之熔融流動速度為2g/10min以上。熱處理係於250℃以上且較含氟共聚物(a)之熔點低5℃以上之溫度下以使熱處理前後之含氟樹脂層之熔融流動速度之比與熱處理後之含氟樹脂層之熔融流動速度之值分別成為特定之範圍內之方式進行。
简体摘要：本发明提供一种可在维持电特性下改善高温区域(150~200℃)下之翘曲之印刷基板用材料、金属积层板、彼等之制造方法及印刷基板之制造方法。本发明对具有含氟树脂层之材料进行热处理。含氟树脂层包含含有含氟共聚物(a)之组合物，该含氟共聚物(a)具有选自由含羰基之基、羟基、环氧基、及异氰酸酯基所组成之群中之至少1种官能基，熔点为280~320℃，且于372℃、49N之负载下所测得之熔融流动速度为2g/10min以上。热处理系于250℃以上且较含氟共聚物(a)之熔点低5℃以上之温度下以使热处理前后之含氟树脂层之熔融流动速度之比与热处理后之含氟树脂层之熔融流动速度之值分别成为特定之范围内之方式进行。

7. 发明专利

TW201527482A 接著薄膜及撓性金屬積層板审中-公开
简体标题：接着薄膜及挠性金属积层板
公开(公告)号：TW201527482A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103141418
申请日：2014-11-28
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 西榮一 , NISHI, EIICHI , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 松岡康彥 , MATSUOKA, YASUHIKO , 笠井涉 , KASAI, WATARU
IPC分类号： C09J7/02 , C09J127/12 , C09J127/18 , B32B27/34 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/028 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/308 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J127/18 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2427/00 , C09J2479/086 , H01P3/081 , H01P11/003 , H05K1/0237 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0104
摘要：本發明提供一種接著薄膜及撓性金屬積層板，其係直接積層有聚醯亞胺薄膜與含氟樹脂層，且在與高溫下之焊料回流相當的氣體環境下，膨脹(發泡)之發生獲得抑制。即，一種接著薄膜，其特徵在於：係在聚醯亞胺薄膜之單面或兩面上直接積層含有含氟共聚物(A)之含氟樹脂層而成者；前述含氟共聚物(A)之熔點在280℃以上且320℃以下，並可進行熔融成形，且其具有選自於由含羰基之基團、羥基、環氧基及異氰酸基所構成群組中之至少1種官能基；並且，前述含氟樹脂層之厚度為1~20μm。
简体摘要：本发明提供一种接着薄膜及挠性金属积层板，其系直接积层有聚酰亚胺薄膜与含氟树脂层，且在与高温下之焊料回流相当的气体环境下，膨胀(发泡)之发生获得抑制。即，一种接着薄膜，其特征在于：系在聚酰亚胺薄膜之单面或两面上直接积层含有含氟共聚物(A)之含氟树脂层而成者；前述含氟共聚物(A)之熔点在280℃以上且320℃以下，并可进行熔融成形，且其具有选自于由含羰基之基团、羟基、环氧基及异氰酸基所构成群组中之至少1种官能基；并且，前述含氟树脂层之厚度为1~20μm。

8. 发明专利

TW201809083A 含氟樹脂粉末之液狀組成物之製造方法审中-公开
简体标题：含氟树脂粉末之液状组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201809083A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121014
申请日：2017-06-23
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： C08J3/00 , C08L27/18 , C08L101/00 , C08J5/18 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B37/16 , C08J5/24 , C08L101/04 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種液狀組成物之製造方法，可製得即使為低黏度也能抑制樹脂粉末凝聚而均勻分散之液狀組成物，以及提供一種使用了該液狀組成物之製造方法的薄膜等之製造方法。一種液狀組成物之製造方法，係將含有樹脂粉末、黏結劑成分與可溶解前述黏結劑成分之液狀介質的混合物予以加熱處理而獲得一相對於加熱前黏度之黏度變化率為5~200%的液狀組成物，其中該樹脂粉末係由含有具特定官能基之含氟聚合物的粉末材料構成且平均粒徑為0.02~200μm，該黏結劑成分則具有會與前述樹脂粉末之官能基發生反應的反應性基。還有一種薄膜等之製造方法，係使用有以該液狀組成物之製造方法製得之液狀組成物。
简体摘要：本发明提供一种液状组成物之制造方法，可制得即使为低黏度也能抑制树脂粉末凝聚而均匀分散之液状组成物，以及提供一种使用了该液状组成物之制造方法的薄膜等之制造方法。一种液状组成物之制造方法，系将含有树脂粉末、黏结剂成分与可溶解前述黏结剂成分之液状介质的混合物予以加热处理而获得一相对于加热前黏度之黏度变化率为5~200%的液状组成物，其中该树脂粉末系由含有具特定官能基之含氟聚合物的粉末材料构成且平均粒径为0.02~200μm，该黏结剂成分则具有会与前述树脂粉末之官能基发生反应的反应性基。还有一种薄膜等之制造方法，系使用有以该液状组成物之制造方法制得之液状组成物。

9. 发明专利

TW201736458A 預浸體、其製造方法及纖維強化成形品审中-公开
简体标题：预浸体、其制造方法及纤维强化成形品
公开(公告)号：TW201736458A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101196
申请日：2017-01-13
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 佐藤崇 , SATO, TAKASHI , 阿部正登志 , ABE, MASATOSHI
IPC分类号： C08J5/24 , C08J5/04 , C08L101/00 , C08L27/12 , C08K7/02
CPC分类号： B29C70/06 , C08J5/24 , C08K7/02 , C08L27/22 , C08L101/00
摘要：本發明提供一種可獲得耐衝擊性優異之纖維強化成形品且保存穩定性佳的預浸體及其製造方法、以及耐衝擊性佳的纖維強化成形品。一種預浸體，具有強化纖維及基質樹脂；基質樹脂含有熱可塑性樹脂(惟，下述氟樹脂除外)與熔點為100℃~325℃且具至少1種官能基之可熔融成形的氟樹脂，該至少1種官能基選自於由含羰基之基、羥基、環氧基及異氰酸酯基所構成之群組；並且熱可塑性樹脂與氟樹脂合計100質量%中，熱可塑性樹脂之比率為大於30質量%至99質量%，氟樹脂之比率為1質量%至小於70質量%。
简体摘要：本发明提供一种可获得耐冲击性优异之纤维强化成形品且保存稳定性佳的预浸体及其制造方法、以及耐冲击性佳的纤维强化成形品。一种预浸体，具有强化纤维及基质树脂；基质树脂含有热可塑性树脂(惟，下述氟树脂除外)与熔点为100℃~325℃且具至少1种官能基之可熔融成形的氟树脂，该至少1种官能基选自于由含羰基之基、羟基、环氧基及异氰酸酯基所构成之群组；并且热可塑性树脂与氟树脂合计100质量%中，热可塑性树脂之比率为大于30质量%至99质量%，氟树脂之比率为1质量%至小于70质量%。

10. 发明专利

TW201725952A 配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201725952A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105134121
申请日：2016-10-21
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 木寺信隆 , KIDERA, NOBUTAKA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/06 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0271 , B32B7/02 , B32B27/30 , B32B38/04 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/0014 , H05K3/42 , H05K3/422 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2201/10098 , H05K2203/095
摘要：本發明提供一種配線基板之製造方法，所製造之配線基板即便不進行使用金屬鈉之蝕刻處理，亦可抑制形成於電絕緣體層之孔洞中的傳導不良，且即便電絕緣體層中不含由強化纖維構成之織布或不織布，亦可抑制翹曲等無預期之變形。一種配線基板之製造方法，係於具有第1導體層、電絕緣體層及第2導體層之積層體形成孔洞，並且，對於孔洞之內壁面，不進行使用金屬鈉之蝕刻處理而是施行過錳酸溶液處理及電漿處理中之任一者或二者，之後於孔洞之內壁面形成鍍層；其中，前述電絕緣體層含有特定之氟樹脂層(A)及耐熱性樹脂層(B)，且不含強化纖維基材，相對介電常數為2.0~3.5，線膨脹係數為0~35ppm/℃ 。
简体摘要：本发明提供一种配线基板之制造方法，所制造之配线基板即便不进行使用金属钠之蚀刻处理，亦可抑制形成于电绝缘体层之孔洞中的传导不良，且即便电绝缘体层中不含由强化纤维构成之织布或不织布，亦可抑制翘曲等无预期之变形。一种配线基板之制造方法，系于具有第1导体层、电绝缘体层及第2导体层之积层体形成孔洞，并且，对于孔洞之内壁面，不进行使用金属钠之蚀刻处理而是施行过锰酸溶液处理及等离子处理中之任一者或二者，之后于孔洞之内壁面形成镀层；其中，前述电绝缘体层含有特定之氟树脂层(A)及耐热性树脂层(B)，且不含强化纤维基材，相对介电常数为2.0~3.5，线膨胀系数为0~35ppm/℃ 。

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