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1. 发明专利

TW201826892A 配線基板及其製造方法审中-公开
简体标题：配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201826892A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106129960
申请日：2017-09-01
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/40
摘要：本發明提供一種配線基板及其製造方法，該配線基板具有優異之傳輸特性，且不論對孔洞內壁面所施行之前處理的種類，皆可抑制形成於孔洞內壁面之鍍層的初期不良，並且鍍層之耐熱性良好。一種配線基板，具有：電絕緣體層；第1導體層，其設於電絕緣體層之第1面；第2導體層，其設於電絕緣體層之第2面；及鍍層，其設於從第1導體層連通至第2導體層之孔洞的內壁面；並且，電絕緣體層具有含耐熱性樹脂及樹脂粉末之耐熱性樹脂層；樹脂粉末係由含有可熔融成形之氟樹脂的樹脂材料構成，該氟樹脂具有含羰基之基等之官能基；樹脂粉末之含有比率相對於耐熱性樹脂層為5~70質量%；電絕緣體層之相對介電常數為2.0~3.5。
简体摘要：本发明提供一种配线基板及其制造方法，该配线基板具有优异之传输特性，且不论对孔洞内壁面所施行之前处理的种类，皆可抑制形成于孔洞内壁面之镀层的初期不良，并且镀层之耐热性良好。一种配线基板，具有：电绝缘体层；第1导体层，其设于电绝缘体层之第1面；第2导体层，其设于电绝缘体层之第2面；及镀层，其设于从第1导体层连通至第2导体层之孔洞的内壁面；并且，电绝缘体层具有含耐热性树脂及树脂粉末之耐热性树脂层；树脂粉末系由含有可熔融成形之氟树脂的树脂材料构成，该氟树脂具有含羰基之基等之官能基；树脂粉末之含有比率相对于耐热性树脂层为5~70质量%；电绝缘体层之相对介电常数为2.0~3.5。

2. 发明专利

TW201731675A 配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201731675A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105134122
申请日：2016-10-21
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 木寺信隆 , KIDERA, NOBUTAKA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： B32B5/24 , B32B27/28 , B32B38/04 , H05K3/42 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/03 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/46
摘要：本發明之配線基板之製造方法，係於不進行使用金屬鈉之蝕刻處理下，製造出會充分抑制形成於由氟樹脂材料構成的層之孔洞中的傳導不良從而具有優異電特性之配線基板。一種配線基板之製造方法，係於依序積層有第1導體層、由氟樹脂材料構成之層(A)、第2導體層、接著層及由熱硬化性樹脂之硬化物構成之層(B)的積層體形成孔洞；並且，對於孔洞之內壁面，不進行使用金屬鈉之蝕刻處理而是施行過錳酸溶液處理及電漿處理中之任一者或二者，之後，於孔洞之內壁面形成鍍層；其中，前述由氟樹脂材料構成之層(A)含有具有特定官能基之可熔融成形之氟樹脂(a)及強化纖維基材且相對介電常數為2.0~3.5。
简体摘要：本发明之配线基板之制造方法，系于不进行使用金属钠之蚀刻处理下，制造出会充分抑制形成于由氟树脂材料构成的层之孔洞中的传导不良从而具有优异电特性之配线基板。一种配线基板之制造方法，系于依序积层有第1导体层、由氟树脂材料构成之层(A)、第2导体层、接着层及由热硬化性树脂之硬化物构成之层(B)的积层体形成孔洞；并且，对于孔洞之内壁面，不进行使用金属钠之蚀刻处理而是施行过锰酸溶液处理及等离子处理中之任一者或二者，之后，于孔洞之内壁面形成镀层；其中，前述由氟树脂材料构成之层(A)含有具有特定官能基之可熔融成形之氟树脂(a)及强化纤维基材且相对介电常数为2.0~3.5。

3. 发明专利

TW201821517A 液狀組成物、以及使用有該液狀組成物之薄膜及積層體之製造方法审中-公开
简体标题：液状组成物、以及使用有该液状组成物之薄膜及积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201821517A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106124537
申请日：2017-07-21
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA , 小林茂樹 , KOBAYASHI, SHIGEKI , 山邊敦美 , YAMABE, ATSUMI
IPC分类号： C08L27/18 , C08L101/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種可於不使樹脂粉末飛散下均勻地分散於樹脂等的液狀組成物、以及使用有該液狀組成物之薄膜及積層體等之製造方法。一種液狀組成物，其特徵在於：含有液態介質及分散於該液態介質中之樹脂粉末，其中樹脂粉末之平均粒徑為0.3~6μm，以體積為基準累計90%之粒徑為8μm以下，且前述樹脂粉末為含有具特定官能基之含氟共聚物之樹脂。又，提供一種使用該液狀組成物之薄膜及積層體等之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种可于不使树脂粉末飞散下均匀地分散于树脂等的液状组成物、以及使用有该液状组成物之薄膜及积层体等之制造方法。一种液状组成物，其特征在于：含有液态介质及分散于该液态介质中之树脂粉末，其中树脂粉末之平均粒径为0.3~6μm，以体积为基准累计90%之粒径为8μm以下，且前述树脂粉末为含有具特定官能基之含氟共聚物之树脂。又，提供一种使用该液状组成物之薄膜及积层体等之制造方法。

4. 发明专利

TW201806753A 積層體、印刷基板及積層體之製造方法审中-公开
简体标题：积层体、印刷基板及积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201806753A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106111986
申请日：2017-04-11
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：寺田達也 , TERADA, TATSUYA , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU
IPC分类号： B32B15/04 , B32B15/082 , B32B27/30 , B32B7/02 , H05K1/03
CPC分类号： B32B7/02 , B32B15/04 , B32B15/082 , B32B27/30 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種積層體，其係氟樹脂層與熱可塑性樹脂層以良好之接著強度積層而成者。一種積層體之製造方法，具有一熱層積步驟，係將含有下述氟樹脂(A)之氟樹脂膜及含有熔點較氟樹脂(A)高5℃以上之熱可塑性樹脂(B)之熱可塑性樹脂膜在氟樹脂(A)之熔點以上且小於熱可塑性樹脂(B)之熔點的溫度下進行熱層積。該氟樹脂(A)係一具有選自於由含羰基之基、羥基、環氧基及異氰酸酯基所構成群組中之至少1種官能基且於負載49N且372℃下之熔流速率為0.5~30g/10分的氟樹脂。
简体摘要：本发明提供一种积层体，其系氟树脂层与热可塑性树脂层以良好之接着强度积层而成者。一种积层体之制造方法，具有一热层积步骤，系将含有下述氟树脂(A)之氟树脂膜及含有熔点较氟树脂(A)高5℃以上之热可塑性树脂(B)之热可塑性树脂膜在氟树脂(A)之熔点以上且小于热可塑性树脂(B)之熔点的温度下进行热层积。该氟树脂(A)系一具有选自于由含羰基之基、羟基、环氧基及异氰酸酯基所构成群组中之至少1种官能基且于负载49N且372℃下之熔流速率为0.5~30g/10分的氟树脂。

5. 发明专利

TW201815568A 金屬積層板及其製造方法以及印刷基板之製造方法审中-公开
简体标题：金属积层板及其制造方法以及印刷基板之制造方法
公开(公告)号：TW201815568A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106129959
申请日：2017-09-01
申请人：日商旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：寺田達也 , TERADA, TATSUYA , 細田朋也 , HOSODA, TOMOYA
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C08L27/18 , C08F14/26 , C08J3/12 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/06
摘要：本發明目的在於提供一種可確保優異的電特性、同時可在絕緣層與接著層之層間及接著層與導電層之層間獲得充分接著強度的金屬積層板及其製造方法以及印刷基板之製造方法。一種金屬積層板，具備絕緣層、接著層及導電層，其中絕緣層含有含氟樹脂之樹脂粉末，樹脂粉末含有粒徑10μm以上之粒子(A)且不含粒徑超過絕緣層與接著層之合計厚度的粒子，絕緣層之設有接著層之表面的表面粗度為0.5~3.0μm。以及，一種金屬積層板之製造方法及一種使用金屬積層板之印刷基板的製造方法。
简体摘要：本发明目的在于提供一种可确保优异的电特性、同时可在绝缘层与接着层之层间及接着层与导电层之层间获得充分接着强度的金属积层板及其制造方法以及印刷基板之制造方法。一种金属积层板，具备绝缘层、接着层及导电层，其中绝缘层含有含氟树脂之树脂粉末，树脂粉末含有粒径10μm以上之粒子(A)且不含粒径超过绝缘层与接着层之合计厚度的粒子，绝缘层之设有接着层之表面的表面粗度为0.5~3.0μm。以及，一种金属积层板之制造方法及一种使用金属积层板之印刷基板的制造方法。

6. 发明专利

TW201809083A 含氟樹脂粉末之液狀組成物之製造方法审中-公开
简体标题：含氟树脂粉末之液状组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201809083A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121014
申请日：2017-06-23
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： C08J3/00 , C08L27/18 , C08L101/00 , C08J5/18 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B37/16 , C08J5/24 , C08L101/04 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種液狀組成物之製造方法，可製得即使為低黏度也能抑制樹脂粉末凝聚而均勻分散之液狀組成物，以及提供一種使用了該液狀組成物之製造方法的薄膜等之製造方法。一種液狀組成物之製造方法，係將含有樹脂粉末、黏結劑成分與可溶解前述黏結劑成分之液狀介質的混合物予以加熱處理而獲得一相對於加熱前黏度之黏度變化率為5~200%的液狀組成物，其中該樹脂粉末係由含有具特定官能基之含氟聚合物的粉末材料構成且平均粒徑為0.02~200μm，該黏結劑成分則具有會與前述樹脂粉末之官能基發生反應的反應性基。還有一種薄膜等之製造方法，係使用有以該液狀組成物之製造方法製得之液狀組成物。
简体摘要：本发明提供一种液状组成物之制造方法，可制得即使为低黏度也能抑制树脂粉末凝聚而均匀分散之液状组成物，以及提供一种使用了该液状组成物之制造方法的薄膜等之制造方法。一种液状组成物之制造方法，系将含有树脂粉末、黏结剂成分与可溶解前述黏结剂成分之液状介质的混合物予以加热处理而获得一相对于加热前黏度之黏度变化率为5~200%的液状组成物，其中该树脂粉末系由含有具特定官能基之含氟聚合物的粉末材料构成且平均粒径为0.02~200μm，该黏结剂成分则具有会与前述树脂粉末之官能基发生反应的反应性基。还有一种薄膜等之制造方法，系使用有以该液状组成物之制造方法制得之液状组成物。

7. 发明专利

TW201725952A 配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201725952A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105134121
申请日：2016-10-21
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 木寺信隆 , KIDERA, NOBUTAKA , 寺田達也 , TERADA, TATSUYA
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/06 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0271 , B32B7/02 , B32B27/30 , B32B38/04 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/0014 , H05K3/42 , H05K3/422 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2201/10098 , H05K2203/095
摘要：本發明提供一種配線基板之製造方法，所製造之配線基板即便不進行使用金屬鈉之蝕刻處理，亦可抑制形成於電絕緣體層之孔洞中的傳導不良，且即便電絕緣體層中不含由強化纖維構成之織布或不織布，亦可抑制翹曲等無預期之變形。一種配線基板之製造方法，係於具有第1導體層、電絕緣體層及第2導體層之積層體形成孔洞，並且，對於孔洞之內壁面，不進行使用金屬鈉之蝕刻處理而是施行過錳酸溶液處理及電漿處理中之任一者或二者，之後於孔洞之內壁面形成鍍層；其中，前述電絕緣體層含有特定之氟樹脂層(A)及耐熱性樹脂層(B)，且不含強化纖維基材，相對介電常數為2.0~3.5，線膨脹係數為0~35ppm/℃ 。
简体摘要：本发明提供一种配线基板之制造方法，所制造之配线基板即便不进行使用金属钠之蚀刻处理，亦可抑制形成于电绝缘体层之孔洞中的传导不良，且即便电绝缘体层中不含由强化纤维构成之织布或不织布，亦可抑制翘曲等无预期之变形。一种配线基板之制造方法，系于具有第1导体层、电绝缘体层及第2导体层之积层体形成孔洞，并且，对于孔洞之内壁面，不进行使用金属钠之蚀刻处理而是施行过锰酸溶液处理及等离子处理中之任一者或二者，之后于孔洞之内壁面形成镀层；其中，前述电绝缘体层含有特定之氟树脂层(A)及耐热性树脂层(B)，且不含强化纤维基材，相对介电常数为2.0~3.5，线膨胀系数为0~35ppm/℃ 。

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