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1. 发明专利

TW201921626A 配線基板、零件構裝配線基板、半導體裝置及配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：配线基板、零件构装配线基板、半导体设备及配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201921626A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130123
申请日：2018-08-29
申请人：日商大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：高橋直大 , TAKAHASHI, NAOHIRO , 榊真史 , SAKAKI, MASASHI , 太田啓吾 , OHTA, KEIGO , 馬渡宏 , MAWATARI, HIROSHI , 俵屋誠治 , TAWARAYA, SEIJI
IPC分类号： H01L23/538
摘要：依據本發明之一實施形態，提供一種配線基板，其包含：基板、基板上之絕緣層、設置於絕緣層內之高度調整部、設置於絕緣層上之第1導電部、以及與第1導電部鄰接且設置於絕緣層及高度調整部上之第2導電部，從基板上表面至第1導電部之上表面為止之高度、與從基板之上表面至第2導電部之上表面為止之高度大致一致。上述配線基板中，高度調整部可為與配置於下部配線上之通路部鄰接且設置於絕緣層內之虛擬通路部。另外，上述配線基板中，第1導電部及第2導電部構成第1～第N（N為2以上之整數）配線層依序積層而成之多層配線層中之第N配線層，高度調整部可於第2導電部之積層方向下方，設置於分別構成第1～第N-1配線層之導電部之至少一部分上。
简体摘要：依据本发明之一实施形态，提供一种配线基板，其包含：基板、基板上之绝缘层、设置于绝缘层内之高度调整部、设置于绝缘层上之第1导电部、以及与第1导电部邻接且设置于绝缘层及高度调整部上之第2导电部，从基板上表面至第1导电部之上表面为止之高度、与从基板之上表面至第2导电部之上表面为止之高度大致一致。上述配线基板中，高度调整部可为与配置于下部配在线之通路部邻接且设置于绝缘层内之虚拟通路部。另外，上述配线基板中，第1导电部及第2导电部构成第1～第N（N为2以上之整数）配线层依序积层而成之多层配线层中之第N配线层，高度调整部可于第2导电部之积层方向下方，设置于分别构成第1～第N-1配线层之导电部之至少一部分上。

2. 发明专利

TW201824460A 貫通電極基板及安裝基板审中-公开
简体标题：贯通电极基板及安装基板
公开(公告)号：TW201824460A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106126345
申请日：2017-08-04
申请人：日商大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：前川慎志 , MAEKAWA, SHINJI , 工藤寛 , KUDO, HIROSHI , 高野貴正 , TAKANO, TAKAMASA , 馬渡宏 , MAWATARI, HIROSHI , 浅野雅朗 , ASANO, MASAAKI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/15 , H05K3/46
摘要：貫通電極基板具備設置貫通孔之基板，和位於貫通孔之貫通電極，和至少包含位於基板之第1面上之第1配線層及位於第1配線層上之第2配線層的第1配線構造部。第1配線層及第2配線層具有絕緣層及導電層。第1配線層之第1絕緣層至少包含有機層。第1配線構造部之至少一個配線層包含較第1配線層之第1絕緣層之有機層位於第1側，具有絕緣性的無機層。
简体摘要：贯通电极基板具备设置贯通孔之基板，和位于贯通孔之贯通电极，和至少包含位于基板之第1面上之第1配线层及位于第1配线层上之第2配线层的第1配线构造部。第1配线层及第2配线层具有绝缘层及导电层。第1配线层之第1绝缘层至少包含有机层。第1配线构造部之至少一个配线层包含较第1配线层之第1绝缘层之有机层位于第1侧，具有绝缘性的无机层。

3. 发明专利

TW201820414A 貫通電極基板、貫通電極基板之製造方法及安裝基板审中-公开
简体标题：贯通电极基板、贯通电极基板之制造方法及安装基板
公开(公告)号：TW201820414A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106128262
申请日：2017-08-21
申请人：日商大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：前川慎志 , MAEKAWA, SHINJI , 工藤寛 , KUDO, HIROSHI , 高野貴正 , TAKANO, TAKAMASA , 馬渡宏 , MAWATARI, HIROSHI , 浅野雅朗 , ASANO, MASAAKI
IPC分类号： H01L21/08 , H01L21/44 , H01L23/051
摘要：貫通電極基板，係具備有基板、和貫通電極，該基板，係包含有位置於第1側之第1面、和位置在與第1側相反的第2側之第2面，並且被設置有貫通孔。貫通電極，係具備有沿著貫通孔之側壁而擴廣的側壁部分、和位置於基板之第1面上並且被與側壁部分作了連接的第1部分。又，貫通電極基板，係更進而具備有：有機膜，係位置於貫通孔之內部；和無機膜，係將貫通電極之第1部分，從第1側起來至少作部分性覆蓋，並且被設置有位置於第1部分上之開口；和第1配線層，係具備有絕緣層和導電層，該絕緣層，係位置於較無機膜而更靠第1側處，並且至少包含有被設置有與無機膜之開口相通連之開口的有機層，該導電層，係經由無機膜之開口以及絕緣層之開口，而被與貫通電極之第1部分作了連接。
简体摘要：贯通电极基板，系具备有基板、和贯通电极，该基板，系包含有位置于第1侧之第1面、和位置在与第1侧相反的第2侧之第2面，并且被设置有贯通孔。贯通电极，系具备有沿着贯通孔之侧壁而扩广的侧壁部分、和位置于基板之第1面上并且被与侧壁部分作了连接的第1部分。又，贯通电极基板，系更进而具备有：有机膜，系位置于贯通孔之内部；和无机膜，系将贯通电极之第1部分，从第1侧起来至少作部分性覆盖，并且被设置有位置于第1部分上之开口；和第1配线层，系具备有绝缘层和导电层，该绝缘层，系位置于较无机膜而更靠第1侧处，并且至少包含有被设置有与无机膜之开口相通连之开口的有机层，该导电层，系经由无机膜之开口以及绝缘层之开口，而被与贯通电极之第1部分作了连接。

4. 发明专利

TW201742196A 貫通電極基板及其製造方法审中-公开
简体标题：贯通电极基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201742196A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106103724
申请日：2017-02-03
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：前川慎志 , MAEKAWA, SHINJI , 馬渡宏 , MAWATARI, HIROSHI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/52 , H01L21/768 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/32 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：貫通電極基板係具備基板、設置於基板的複數孔、設置於孔的內部的孔電極部、設置於基板之第1面側的第1電極部、及設置於基板之第2面側的第2電極部。複數孔，係包含孔電極部於基板的第1面側中電性連接於第1電極部，且孔電極部於基板的第2面側中電性連接於第2電極部的複數第1孔，與孔電極部於基板的第1面側中從第1電極部電性絕緣，或者孔電極部於基板的第2面側中從第2電極部電性絕緣的複數第2孔。
简体摘要：贯通电极基板系具备基板、设置于基板的复数孔、设置于孔的内部的孔电极部、设置于基板之第1面侧的第1电极部、及设置于基板之第2面侧的第2电极部。复数孔，系包含孔电极部于基板的第1面侧中电性连接于第1电极部，且孔电极部于基板的第2面侧中电性连接于第2电极部的复数第1孔，与孔电极部于基板的第1面侧中从第1电极部电性绝缘，或者孔电极部于基板的第2面侧中从第2电极部电性绝缘的复数第2孔。

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