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1. 发明专利

TW201811140A 多層基板的製造方法审中-公开
简体标题：多层基板的制造方法
公开(公告)号：TW201811140A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106118886
申请日：2017-06-07
申请人：日商電裝股份有限公司 , DENSO CORPORATION
发明人：原田敏一 , HARADA, TOSHIKAZU
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/12 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：多層基板的製造方法，包含準備工程、充填工程、第1、第2、及第3形成工程。準備工程，是準備在單面形成有導體圖樣(18)之絕緣基材(12)。此時，導體圖樣(18)，由Cu元素所構成。此外，在導體圖樣(18)的絕緣基材(12)側的表面形成有Ni層(16)。第1形成工程，是對絕緣基材(12)形成以導體圖樣(18)為底(20a)之導孔洞(20)。此時，將位於成為底(20a)的範圍之Ni層(16)予以除去。充填工程，是在導孔洞(20)的內部充填導電膏(22)。第2形成工程，是層積複數個絕緣基材(12)而形成層積體(24)。第3形成工程，是將層積體(24)一面加壓一面加熱。如此一來，多層基板的製造方法中，複數個絕緣基材(12)會被一體化，而會形成導孔(26)。此時，在導體圖樣(28)與導孔(26)之間，會形成含有導電膏(22)中的金屬元素與Cu元素之擴散層(24)。
简体摘要：多层基板的制造方法，包含准备工程、充填工程、第1、第2、及第3形成工程。准备工程，是准备在单面形成有导体图样(18)之绝缘基材(12)。此时，导体图样(18)，由Cu元素所构成。此外，在导体图样(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工程，是对绝缘基材(12)形成以导体图样(18)为底(20a)之导孔洞(20)。此时，将位于成为底(20a)的范围之Ni层(16)予以除去。充填工程，是在导孔洞(20)的内部充填导电膏(22)。第2形成工程，是层积复数个绝缘基材(12)而形成层积体(24)。第3形成工程，是将层积体(24)一面加压一面加热。如此一来，多层基板的制造方法中，复数个绝缘基材(12)会被一体化，而会形成导孔(26)。此时，在导体图样(28)与导孔(26)之间，会形成含有导电膏(22)中的金属元素与Cu元素之扩散层(24)。

2. 发明专利

TWI599902B 電子組裝件及其製造方法有权
简体标题：电子组装件及其制造方法
公开(公告)号：TWI599902B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105131792
申请日：2016-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：林旻翰 , LIN, HANK , 曾斌祺 , TSENG, BIN-CHYI , 蔡忠翰 , TSAI, CHUNG-HAN , 莊士賡 , CHUANG, SHIH-KENG
IPC分类号： G06F17/50 , H05K13/06
CPC分类号： H05K1/0213 , H01R12/57 , H01R12/724 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/306 , H05K3/40 , H05K2201/10022

3. 实用新型

TWM473604U 觸控感應電極結構有权
简体标题：触摸感应电极结构
公开(公告)号：TWM473604U
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102214398
申请日：2013-07-31
申请人：寶宸(廈門)光學科技有限公司 , TPK TOUCH SYSTEMS (XIAMEN) INC.
发明人：張振炘 , 鐘斌 , 汪福定 , 費禎君 , 陳麗嫻
IPC分类号： H01L21/28 , H01L23/52 , G06F3/041
CPC分类号： H05K1/0213 , G06F3/044 , G06F2203/04111 , H05K3/40 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128

4. 发明专利

TW201813466A 晶片埋入式電路板結構及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片埋入式电路板结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201813466A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105128453
申请日：2016-09-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG , 鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 廖中興 , LIAO, CHUNG HSING
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/32 , H05K3/40 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/066 , H05K2201/10522 , H05K2203/0228 , H05K2203/16
摘要：一種晶片埋入式電路板結構包含多層板及埋置於多層板內的功率模組。功率模組包括絕緣基材、被絕緣基材包覆的功率單元、及設置於絕緣基材表面的線路層。所述功率單元包括有電熱傳導座以及多個功率晶片，電熱傳導座包含有傳導部及垂直地相連於傳導部的承載部，而每個功率晶片具有位於相反側的第一電極層與第二電極層，上述多個第一電極層固定且並聯地電性連接於承載部，並且所述多個功率晶片位於傳導部的一側。線路層電性連接於所述電熱傳導座與多個所述功率晶片的第二電極層，以使功率模組能通過線路層與電熱傳導座而測試每個功率晶片。
简体摘要：一种芯片埋入式电路板结构包含多层板及埋置于多层板内的功率模块。功率模块包括绝缘基材、被绝缘基材包覆的功率单元、及设置于绝缘基材表面的线路层。所述功率单元包括有电热传导座以及多个功率芯片，电热传导座包含有传导部及垂直地相连于传导部的承载部，而每个功率芯片具有位于相反侧的第一电极层与第二电极层，上述多个第一电极层固定且并联地电性连接于承载部，并且所述多个功率芯片位于传导部的一侧。线路层电性连接于所述电热传导座与多个所述功率芯片的第二电极层，以使功率模块能通过线路层与电热传导座而测试每个功率芯片。

5. 发明专利

TW201802945A 連接基板审中-公开
简体标题：连接基板
公开(公告)号：TW201802945A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106107352
申请日：2017-03-07
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：井出晃啟 , IDE, AKIYOSHI , 高垣達朗 , TAKAGAKI, TATSURO , 宮澤杉夫 , MIYAZAWA, SUGIO
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L23/522 , H05K1/11
CPC分类号： H01L23/13 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：在陶瓷基板的貫穿孔內所設置貫穿導體11，係具有：金屬多孔體20、在金屬多孔體20的氣孔16A~16D中所形成玻璃相17、19、以及氣孔內的空隙30、31。貫穿導體11橫截面中的氣孔面積比率係5~50%。從陶瓷基板厚度方向B觀看貫穿導體11，並區分為第一主面11a側的第一部分11A、與第二主面側11b的第二部分11B時，第一部分11A的玻璃相面積比率較大於第二部分11B的玻璃相面積比率，且第一部分11A的空隙面積比率較小於第二部分11B的空隙面積比率。
简体摘要：在陶瓷基板的贯穿孔内所设置贯穿导体11，系具有：金属多孔体20、在金属多孔体20的气孔16A~16D中所形成玻璃相17、19、以及气孔内的空隙30、31。贯穿导体11横截面中的气孔面积比率系5~50%。从陶瓷基板厚度方向B观看贯穿导体11，并区分为第一主面11a侧的第一部分11A、与第二主面侧11b的第二部分11B时，第一部分11A的玻璃相面积比率较大于第二部分11B的玻璃相面积比率，且第一部分11A的空隙面积比率较小于第二部分11B的空隙面积比率。

6. 发明专利

TW201742196A 貫通電極基板及其製造方法审中-公开
简体标题：贯通电极基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201742196A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106103724
申请日：2017-02-03
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：前川慎志 , MAEKAWA, SHINJI , 馬渡宏 , MAWATARI, HIROSHI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/52 , H01L21/768 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/32 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：貫通電極基板係具備基板、設置於基板的複數孔、設置於孔的內部的孔電極部、設置於基板之第1面側的第1電極部、及設置於基板之第2面側的第2電極部。複數孔，係包含孔電極部於基板的第1面側中電性連接於第1電極部，且孔電極部於基板的第2面側中電性連接於第2電極部的複數第1孔，與孔電極部於基板的第1面側中從第1電極部電性絕緣，或者孔電極部於基板的第2面側中從第2電極部電性絕緣的複數第2孔。
简体摘要：贯通电极基板系具备基板、设置于基板的复数孔、设置于孔的内部的孔电极部、设置于基板之第1面侧的第1电极部、及设置于基板之第2面侧的第2电极部。复数孔，系包含孔电极部于基板的第1面侧中电性连接于第1电极部，且孔电极部于基板的第2面侧中电性连接于第2电极部的复数第1孔，与孔电极部于基板的第1面侧中从第1电极部电性绝缘，或者孔电极部于基板的第2面侧中从第2电极部电性绝缘的复数第2孔。

7. 发明专利

TW201724438A 配線構造體及配線構造體之製造方法审中-公开
简体标题：配线构造体及配线构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201724438A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105129032
申请日：2016-09-08
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU , 鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 大塚慎也 , OTSUKA, SHINYA , 高橋弘孝 , TAKAHASHI, HIROTAKA
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L23/522 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：本發明之配線構造體係設置有包含貫通配線圖案之配線圖案者，其具備：矽基板，其具有配置有貫通配線圖案之貫通孔；絕緣層，其至少沿著配線圖案，設置於包含貫通孔之內表面之矽基板之表面；硼層，其沿著配線圖案設置於絕緣層上；及金屬層，其設置於硼層上。
简体摘要：本发明之配线构造体系设置有包含贯通配线图案之配线图案者，其具备：硅基板，其具有配置有贯通配线图案之贯通孔；绝缘层，其至少沿着配线图案，设置于包含贯通孔之内表面之硅基板之表面；硼层，其沿着配线图案设置于绝缘层上；及金属层，其设置于硼层上。

8. 发明专利

TWI552445B 印刷電路板連接器有权
简体标题：印刷电路板连接器
公开(公告)号：TWI552445B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103113378
申请日：2014-04-11
申请人：克努爾公司 , KNUERR GMBH
发明人：凡格喬塞夫 , FEIGL, JOSEF
IPC分类号： H01R12/52 , H01R12/58
CPC分类号： H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878

9. 发明专利

TWI505900B 接合用構件有权
简体标题：接合用构件
公开(公告)号：TWI505900B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102121799
申请日：2013-06-19
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：須永友博 , SUNAGA, TOMOHIRO , 惠大輔 , MEGUMI, DAISUKE , 高野良比古 , TAKANO, YOSHIHIKO , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
IPC分类号： B23K35/30 , B32B15/20 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/40 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K2201/42 , C23C28/02 , C23C28/021 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/505 , C25D21/12 , C25D21/14 , H05K3/225 , H05K3/244 , H05K3/341 , H05K2201/0338 , H05K2203/04 , Y10T428/12458

10. 发明专利

TW201803419A 基板及基板之製造方法审中-公开
简体标题：基板及基板之制造方法
公开(公告)号：TW201803419A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106109011
申请日：2017-03-17
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：関保明 , SEKI, YASUAKI , 高林純平 , TAKABAYASHI, JUMPEI , 牧野直之 , MAKINO, NAOYUKI , 志志目和男 , SHISHIME, KAZUO
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：本發明之基板(1)具備：積層配線板(3)，其形成有複數層包含導電材料之導電層(2)；通孔(6)，其係貫通積層配線板(3)而形成；金屬片(10)，其跨及通孔(6)之全長而配置於通孔(6)之內側；鼓出部(8)，其係自通孔(6)之外緣向外側鼓出，跨及通孔(6)之長度方向全長以缺口之方式而形成；鼓出孔(9)，其係由鼓出部(8)及露出於鼓出部(8)內之金屬片(10)之表面所包圍而形成；及鍍覆膜(13)，其覆蓋鼓出孔(9)之內壁。
简体摘要：本发明之基板(1)具备：积层配线板(3)，其形成有复数层包含导电材料之导电层(2)；通孔(6)，其系贯通积层配线板(3)而形成；金属片(10)，其跨及通孔(6)之全长而配置于通孔(6)之内侧；鼓出部(8)，其系自通孔(6)之外缘向外侧鼓出，跨及通孔(6)之长度方向全长以缺口之方式而形成；鼓出孔(9)，其系由鼓出部(8)及露出于鼓出部(8)内之金属片(10)之表面所包围而形成；及镀覆膜(13)，其覆盖鼓出孔(9)之内壁。

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