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1. 发明专利

TWI687769B 噴砂用感光性樹脂組成物及噴砂處理方法有权
简体标题：喷砂用感光性树脂组成物及喷砂处理方法
公开(公告)号：TWI687769B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW105112820
申请日：2016-04-25
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F1/76 , B24C1/04

2. 发明专利

TWI700559B 阻擋層的薄膜化裝置有权
简体标题：阻挡层的薄膜化设备
公开(公告)号：TWI700559B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105132219
申请日：2016-10-05
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/26 , H05K3/06 , H05K3/28

3. 发明专利

TWI700974B 配線基板的製造方法有权
简体标题：配线基板的制造方法
公开(公告)号：TWI700974B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW103120347
申请日：2014-06-12
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寬彥 , GOKAN, NORIHIKO , 川合宣行 , KAWAI, NORIYUKI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34

4. 发明专利

TWI675256B 阻焊劑圖型之形成方法有权
简体标题：阻焊剂图型之形成方法
公开(公告)号：TWI675256B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW105105457
申请日：2016-02-24
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：後閑憲彦 , GOKAN, NORIHIKO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/004 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/34

5. 发明专利

TWI696552B 導電材料及處理方法有权
简体标题：导电材料及处理方法
公开(公告)号：TWI696552B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW108100542
申请日：2019-01-07
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 西村直哉 , NISHIMURA, NAOYA
IPC分类号： B32B3/24 , B32B15/08 , H01B5/14 , H01B13/00 , G06F3/044 , G06F3/045

6. 发明专利

TWI685718B 阻焊劑圖型之形成方法有权
简体标题：阻焊剂图型之形成方法
公开(公告)号：TWI685718B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW106117228
申请日：2017-05-24
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/32 , G03F7/40 , H01L21/60 , H05K3/28 , H05K3/34

7. 实用新型

TWM569125U 抗蝕層的薄膜化裝置有权
简体标题：抗蚀层的薄膜化设备
公开(公告)号：TWM569125U
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW107201637
申请日：2018-02-02
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO
IPC分类号： H05K3/06

8. 发明专利

TW201704867A 噴砂用感光性樹脂組成物及噴砂處理方法审中-公开
简体标题：喷砂用感光性树脂组成物及喷砂处理方法
公开(公告)号：TW201704867A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112820
申请日：2016-04-25
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F1/76 , B24C1/04
摘要：本發明的課題在於提供：在具有高耐磨性的同時與被處理物之密著性高的噴砂用感光性樹脂組成物、及使用該噴砂用感光性樹脂組成物之噴砂處理方法。本發明係關於噴砂用感光性樹脂組成物、及使用該噴砂用感光性樹脂組成物的噴砂處理方法，所述組成物之特徵在於，含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物、及(D)環氧(甲基)丙烯酸酯，較佳含有(D-1)單官能環氧(甲基)丙烯酸酯及/或(D-2)酸改性環氧(甲基)丙烯酸酯作為(D)環氧(甲基)丙烯酸酯。
简体摘要：本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物之密着性高的喷砂用感光性树脂组成物、及使用该喷砂用感光性树脂组成物之喷砂处理方法。本发明系关于喷砂用感光性树脂组成物、及使用该喷砂用感光性树脂组成物的喷砂处理方法，所述组成物之特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物、及(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，较佳含有(D-1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯及/或(D-2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。

9. 发明专利

TW201509256A 配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201509256A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103117893
申请日：2014-05-22
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寬彥 , GOKAN, NORIHIKO , 川合宣行 , KAWAI, NORIYUKI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
摘要：本發明之配線基板的製造方法，其特徵為含有：於電路基板之兩表面，形成厚度不同之防焊層的製程(A)；對厚度薄於第二面之防焊層的第一面之防焊層，實施於後製程之製程(B)被薄膜化區域以外部分之曝光的製程(C1)；對第二面之防焊層，實施於後製程之製程(D)被顯影之區域以外部分之曝光的製程(C2)；以薄膜化處理液實施使非曝光部之第一面之防焊層成為連結墊之厚度以下為止之薄膜化的製程(B)；對第一面之防焊層，實施於製程(B)被薄膜化之區域部分之曝光的製程(C3)；以及以顯影液除去第二面之非曝光部之防焊層的製程(D)。
简体摘要：本发明之配线基板的制造方法，其特征为含有：于电路基板之两表面，形成厚度不同之防焊层的制程(A)；对厚度薄于第二面之防焊层的第一面之防焊层，实施于后制程之制程(B)被薄膜化区域以外部分之曝光的制程(C1)；对第二面之防焊层，实施于后制程之制程(D)被显影之区域以外部分之曝光的制程(C2)；以薄膜化处理液实施使非曝光部之第一面之防焊层成为链接垫之厚度以下为止之薄膜化的制程(B)；对第一面之防焊层，实施于制程(B)被薄膜化之区域部分之曝光的制程(C3)；以及以显影液除去第二面之非曝光部之防焊层的制程(D)。

10. 发明专利

TW201727395A 阻擋層的薄膜化裝置审中-公开
简体标题：阻挡层的薄膜化设备
公开(公告)号：TW201727395A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105132219
申请日：2016-10-05
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/26 , H05K3/06 , H05K3/28
摘要：阻擋層的薄膜化裝置，膠束除去處理單元具有pH感測器及酸性溶液添加用泵，該pH感測器設置於能監控膠束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵設置在能在膠束除去液的pH上升時將酸性溶液添加到膠束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在膠束除去液的實際pH值pH-M為pH-A以上時將酸性溶液添加到膠束除去液中，pH-M時的酸性溶液添加用泵的實際輸出OP-M由pH-A時的酸性溶液添加用泵的輸出OP-A與膠束除去液的pH的控制目標pH-B時的酸性溶液添加用泵的輸出OP-B之間的比例控制而決定，OP-M相對於酸性溶液添加用泵的最大輸出OP-X為10%以上50%以下，pH-A
简体摘要：阻挡层的薄膜化设备，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监控胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH-M为pH-A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH-M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP-M由pH-A时的酸性溶液添加用泵的输出OP-A与胶束除去液的pH的控制目标pH-B时的酸性溶液添加用泵的输出OP-B之间的比例控制而决定，OP-M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP-X为10%以上50%以下，pH-A

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