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    • 3. 发明专利
    • 自我清潔觸媒化學蒸著裝置及其清潔方法
    • 自我清洁触媒化学蒸着设备及其清洁方法
    • TWI374944B
    • 2012-10-21
    • TW094107035
    • 2005-03-08
    • 愛發科股份有限公司
    • 北添牧子大園修司伊藤博巳齋藤一也淺利伸
    • C23CH01L
    • C23C16/4405
    • 【課題】
      提供不需要將觸媒體加熱至2000℃以上,抑制清潔氣體所致之控制觸媒體的腐蝕劣化,即能以低成本進行實用的清潔速度與良好清潔之自我清潔觸媒化學蒸著裝置。
      【解決手段】
      將由加熱用電源6及該加熱用電源6的各端子6a、6b間,把定流通電至反應容器2內的觸媒體4之導線5a、5b,令為與反應容器2之間呈導電絕緣的狀態,將含有鹵素元素的清潔氣體導入已經過排氣的反應容器2內,藉由加熱用電源6而來的通電來加熱觸媒體4,在使藉由此加熱而產生的活性種與附著於反應容器2內的附著膜起反應,而除去附著膜之時,由定壓電源8,對加熱用電源6的導線5b,施加適當的極性且適當值之直流偏電壓。
    • 【课题】 提供不需要将触媒体加热至2000℃以上,抑制清洁气体所致之控制触媒体的腐蚀劣化,即能以低成本进行实用的清洁速度与良好清洁之自我清洁触媒化学蒸着设备。 【解决手段】 将由加热用电源6及该加热用电源6的各端子6a、6b间,把定流通电至反应容器2内的触媒体4之导线5a、5b,令为与反应容器2之间呈导电绝缘的状态,将含有卤素元素的清洁气体导入已经过排气的反应容器2内,借由加热用电源6而来的通电来加热触媒体4,在使借由此加热而产生的活性种与附着于反应容器2内的附着膜起反应,而除去附着膜之时,由定压电源8,对加热用电源6的导线5b,施加适当的极性且适当值之直流偏电压。
    • 6. 发明专利
    • 電漿處理裝置 PLASMA TREATMENT APPARATUS
    • 等离子处理设备 PLASMA TREATMENT APPARATUS
    • TW201110828A
    • 2011-03-16
    • TW099100190
    • 2010-01-06
    • 愛發科股份有限公司
    • 若松貞次龜崎厚治菊池正志神保洋介江藤謙次淺利伸內田寬人
    • H05HC23C
    • H01J37/32467C23C16/4585C23C16/5096H01J37/32091H01J37/3244H01L21/02532H01L21/0262
    • 本發明之電漿處理裝置包含:腔室,其被導入製程氣體,且生成由前述製程氣體所成之電漿;基底構件,其具有載置基板之第1基面、設於前述第1基面之周緣部之第2基面、及設於前述第1基面與前述第2基面間之基底階差部,且其係配置於前述腔室內;絕緣板,其具有從前述第2基面至載置於前述第1基面之前述基板的上面之高度以下的高度,且其係配置於前述第2基面上,並由絕緣物質所形成;噴灑板,其具有形成有噴出孔之第1噴灑面、設於前述第1噴灑面之周緣部之第2噴灑面、及設於前述第1噴灑面與前述第2噴灑面間之噴灑階差部,且向前述基板供給前述製程氣體,並配置於前述腔室內;及電極遮罩,其具有從前述第2噴灑面至前述第1噴灑面之高度以下之高度,且係以與前述絕緣板相對之方式配置於前述第2噴灑面上,並由絕緣物質所形成。
    • 本发明之等离子处理设备包含:腔室,其被导入制程气体,且生成由前述制程气体所成之等离子;基底构件,其具有载置基板之第1基面、设于前述第1基面之周缘部之第2基面、及设于前述第1基面与前述第2基面间之基底阶差部,且其系配置于前述腔室内;绝缘板,其具有从前述第2基面至载置于前述第1基面之前述基板的上面之高度以下的高度,且其系配置于前述第2基面上,并由绝缘物质所形成;喷洒板,其具有形成有喷出孔之第1喷洒面、设于前述第1喷洒面之周缘部之第2喷洒面、及设于前述第1喷洒面与前述第2喷洒面间之喷洒阶差部,且向前述基板供给前述制程气体,并配置于前述腔室内;及电极遮罩,其具有从前述第2喷洒面至前述第1喷洒面之高度以下之高度,且系以与前述绝缘板相对之方式配置于前述第2喷洒面上,并由绝缘物质所形成。