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    • 5. 发明专利
    • 導電性積層體的製造方法以及帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物、帶圖案狀被鍍覆層的立體結構物、導電性積層體、觸控感測器、發熱構件及立體結構物
    • 导电性积层体的制造方法以及带被镀覆层前驱体层的三維结构物、带图案状被镀覆层的三維结构物、导电性积层体、触摸传感器、发热构件及三維结构物
    • TW201734740A
    • 2017-10-01
    • TW106108429
    • 2017-03-15
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 塚本直樹TSUKAMOTO, NAOKI
    • G06F3/044H01B5/14
    • B32B15/04C23C18/18C23C18/31C25D5/56H01B5/14H01B13/00H05K1/02H05K3/10H05K3/18
    • 本發明的課題在於提供一種簡便地製造具有立體形狀、且配置有金屬層的導電性積層體(例如具有包含曲面的立體形狀、且於所述曲面上配置有金屬層的導電性積層體)的方法。另外,提供一種帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物、帶圖案狀被鍍覆層的立體結構物、導電性積層體、觸控感測器、發熱構件及立體結構物。本發明的導電性積層體的製造方法包括:獲得帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物的步驟,所述帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物包含立體結構物、及配置於所述立體結構物上的具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基及聚合性基的被鍍覆層前驅體層;對所述被鍍覆層前驅體層賦予能量而形成圖案狀的被鍍覆層的步驟;以及對所述圖案狀的被鍍覆層實施鍍覆處理,而於所述被鍍覆層上形成圖案狀的金屬層的步驟。
    • 本发明的课题在于提供一种简便地制造具有三維形状、且配置有金属层的导电性积层体(例如具有包含曲面的三維形状、且于所述曲面上配置有金属层的导电性积层体)的方法。另外,提供一种带被镀覆层前驱体层的三維结构物、带图案状被镀覆层的三維结构物、导电性积层体、触摸传感器、发热构件及三維结构物。本发明的导电性积层体的制造方法包括:获得带被镀覆层前驱体层的三維结构物的步骤,所述带被镀覆层前驱体层的三維结构物包含三維结构物、及配置于所述三維结构物上的具有与镀覆触媒或其前驱体进行相互作用的官能基及聚合性基的被镀覆层前驱体层;对所述被镀覆层前驱体层赋予能量而形成图案状的被镀覆层的步骤;以及对所述图案状的被镀覆层实施镀覆处理,而于所述被镀覆层上形成图案状的金属层的步骤。
    • 6. 发明专利
    • 觸控面板感測器用導電性層積體和其製造方法、觸控面板感測器、觸控面板
    • 触摸皮肤传感器用导电性层积体和其制造方法、触摸皮肤传感器、触摸皮肤
    • TW201617810A
    • 2016-05-16
    • TW104124053
    • 2015-07-24
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 吉田昌史YOSHIDA, MASAFUMI塚本直樹TSUKAMOTO, NAOKI
    • G06F3/041G06F3/044
    • G06F3/041G06F3/044
    • 本發明係有關於一種檢測電極與引出配線的電氣連線性高的觸控面板感測器用導電性層積體、其製造方法、觸控面板感測器和觸控面板。本發明的觸控面板感測器用導電性層積體具有基板、配置在基板上的周邊區域的具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團的樹脂層、按照一端部與樹脂層接觸的方式配置在基板上的檢測電極、以及配置在樹脂層上的與檢測電極的一端部電氣連接的引出配線,引出配線為通過至少具有下述步驟的方法形成的配線,在該步驟中,對樹脂層賦予鍍覆催化劑或其前體,對於被賦予了鍍覆催化劑或其前體的樹脂層進行鍍覆處理。
    • 本发明系有关于一种检测电极与引出配线的电气连接性高的触摸皮肤传感器用导电性层积体、其制造方法、触摸皮肤传感器和触摸皮肤。本发明的触摸皮肤传感器用导电性层积体具有基板、配置在基板上的周边区域的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层、按照一端部与树脂层接触的方式配置在基板上的检测电极、以及配置在树脂层上的与检测电极的一端部电气连接的引出配线,引出配线为通过至少具有下述步骤的方法形成的配线,在该步骤中,对树脂层赋予镀覆催化剂或其前体,对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。
    • 7. 发明专利
    • 配線基板的製造方法、配線基板
    • 配线基板的制造方法、配线基板
    • TW201804305A
    • 2018-02-01
    • TW106123565
    • 2017-07-14
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 塚本直樹TSUKAMOTO, NAOKI
    • G06F3/041B32B7/02H01B5/14H05K3/12
    • H01B13/00H05K1/02H05K3/00H05K3/18H05K3/22H05K3/28
    • 本發明的課題在於提供一種能夠容易地製造自身支撐性以及耐擦傷性優異之、具有3維形狀之配線基板之方法以及配線基板。 本發明的配線基板的製造方法具有以下製程:製程A,準備第1導電性薄膜,該第1導電性薄膜包含基板以及在基板的至少一個主面上配置之圖案狀金屬層,且具有3維形狀;製程B,在第1導電性薄膜的至少一個主面上配置耐擦傷性層,從而得到帶有耐擦傷性層之薄膜;以及製程C,在第1模具以及第2模具中的一個模具上,以耐擦傷性層和一個模具相向之方式配置帶有耐擦傷性層之薄膜,將第1模具和第2模具進行鎖模,並向由第1模具和第2模具形成之模穴內注入樹脂,從而得到包含第1導電性薄膜以及樹脂層之配線基板。
    • 本发明的课题在于提供一种能够容易地制造自身支撑性以及耐擦伤性优异之、具有3维形状之配线基板之方法以及配线基板。 本发明的配线基板的制造方法具有以下制程:制程A,准备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板以及在基板的至少一个主面上配置之图案状金属层,且具有3维形状;制程B,在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层之薄膜;以及制程C,在第1模具以及第2模具中的一个模具上,以耐擦伤性层和一个模具相向之方式配置带有耐擦伤性层之薄膜,将第1模具和第2模具进行锁模,并向由第1模具和第2模具形成之模穴内注入树脂,从而得到包含第1导电性薄膜以及树脂层之配线基板。