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1. 发明专利

TWI626510B 積層體、有機半導體製造用套組及有機半導體製造用光阻組成物有权
简体标题：积层体、有机半导体制造用套组及有机半导体制造用光阻组成物
公开(公告)号：TWI626510B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW103136950
申请日：2014-10-27
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO , 加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 水谷一良 , MIZUTANI, KAZUYOSHI , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： G03F7/038

2. 发明专利

TW201815083A 行動通訊終端审中-公开
简体标题：移动通信终端
公开(公告)号：TW201815083A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106130989
申请日：2017-09-11
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： H04B1/38 , H01Q1/44
CPC分类号： H01Q1/24 , H01Q3/30 , H01Q21/06 , H04B7/06 , H04M1/02
摘要：本發明提供一種能夠維持與外部之通訊之行動通訊終端。行動通訊終端具有近接感測器、薄膜天線、框體天線及控制部，近接感測器、薄膜天線、框體天線及控制部設置於框體內。框體的主成分係金屬為較佳。
简体摘要：本发明提供一种能够维持与外部之通信之移动通信终端。移动通信终端具有近接传感器、薄膜天线、框体天线及控制部，近接传感器、薄膜天线、框体天线及控制部设置于框体内。框体的主成分系金属为较佳。

3. 发明专利

TW201431929A 保護膜形成用之樹脂組成物、保護膜、圖案形成方法、電子裝置之製造方法及電子裝置审中-公开
简体标题：保护膜形成用之树脂组成物、保护膜、图案形成方法、电子设备之制造方法及电子设备
公开(公告)号：TW201431929A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102137616
申请日：2013-10-18
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 中村敦 , NAKAMURA, ATSUSHI , 加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： C08L101/06 , G03F7/11 , H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/02
CPC分类号： H01L51/0093 , C09D101/00 , C09D105/00 , G03F7/027 , G03F7/0388 , G03F7/0392 , G03F7/11 , G03F7/20 , G03F7/325 , H01L21/02118 , H01L21/3065 , H01L51/004 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/56
摘要：本發明提供保護膜形成用樹脂組成物、保護膜及圖案形成方法，該保護膜形成用樹脂組成物能不剝離、無塗布不均地形成膜厚均勻的保護膜在基板上或在基板上形成的膜上，藉此，於利用含有有機溶劑之顯影液進行圖案形成時，能形成微細且均勻之圖案。又，提供一種圖案形成方法，能將形成的光阻及保護膜圖案作為遮罩，在有機半導體膜形成所要的圖案，之後，能去除作為遮罩使用的光阻及保護膜圖案而對於基底的有機半導體膜不造成損傷。又，提供利用包括上述圖案形成方法的電子裝置的製造方法所製造的電子裝置。一種樹脂組成物，用在形成保護膜以保護基板或基板上形成之膜免於受圖案形成之顯影使用的含有有機溶劑的顯影液傷害，該組成物含有具有羥基之主鏈結構不同的2種以上的樹脂及水。
简体摘要：本发明提供保护膜形成用树脂组成物、保护膜及图案形成方法，该保护膜形成用树脂组成物能不剥离、无涂布不均地形成膜厚均匀的保护膜在基板上或在基板上形成的膜上，借此，于利用含有有机溶剂之显影液进行图案形成时，能形成微细且均匀之图案。又，提供一种图案形成方法，能将形成的光阻及保护膜图案作为遮罩，在有机半导体膜形成所要的图案，之后，能去除作为遮罩使用的光阻及保护膜图案而对于基底的有机半导体膜不造成损伤。又，提供利用包括上述图案形成方法的电子设备的制造方法所制造的电子设备。一种树脂组成物，用在形成保护膜以保护基板或基板上形成之膜免于受图案形成之显影使用的含有有机溶剂的显影液伤害，该组成物含有具有羟基之主链结构不同的2种以上的树脂及水。

4. 发明专利

TWI601772B 保護膜形成用之樹脂組成物、保護膜、圖案形成方法、及電子裝置之製造方法有权
简体标题：保护膜形成用之树脂组成物、保护膜、图案形成方法、及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TWI601772B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW102137616
申请日：2013-10-18
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 中村敦 , NAKAMURA, ATSUSHI , 加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： C08L101/06 , G03F7/11 , H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/02
CPC分类号： H01L51/0093 , C09D101/00 , C09D105/00 , G03F7/027 , G03F7/0388 , G03F7/0392 , G03F7/11 , G03F7/20 , G03F7/325 , H01L21/02118 , H01L21/3065 , H01L51/004 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/56

5. 发明专利

TWI560205B 光壓印用硬化性組成物、圖案形成方法、圖案、半導體器件及其製造方法有权
简体标题：光压印用硬化性组成物、图案形成方法、图案、半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：TWI560205B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102108683
申请日：2013-03-12
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：北川浩隆 , KITAGAWA, HIROTAKA , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： C08F220/26 , G03F7/028 , G03F7/20 , B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： C09D11/101 , B05D5/00 , B29C59/005 , B29C59/16 , B29K2033/12 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F220/58 , C08F236/20 , C08F2220/325 , G03F7/0002 , G03F7/0046 , G03F7/027 , H01L21/0274 , H01L21/3086 , H01L21/31138 , H01L21/31144 , Y10T428/24802 , C08F2220/185 , C08F2222/1013 , C08F2220/1858

6. 发明专利

TW201336874A 光壓印用硬化性組成物、圖案形成方法、圖案、半導體器件及其製造方法审中-公开
简体标题：光压印用硬化性组成物、图案形成方法、图案、半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：TW201336874A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102108683
申请日：2013-03-12
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：北川浩隆 , KITAGAWA, HIROTAKA , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： C08F220/26 , G03F7/028 , G03F7/20 , B29C59/02 , H01L21/027
CPC分类号： C09D11/101 , B05D5/00 , B29C59/005 , B29C59/16 , B29K2033/12 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F220/58 , C08F236/20 , C08F2220/325 , G03F7/0002 , G03F7/0046 , G03F7/027 , H01L21/0274 , H01L21/3086 , H01L21/31138 , H01L21/31144 , Y10T428/24802 , C08F2220/185 , C08F2222/1013 , C08F2220/1858
摘要：本發明提供一種光壓印用硬化性組成物，其對模具的填充率高，脫模缺陷密度低，且耐乾式蝕刻性高。本發明的光壓印用硬化性組成物含有單官能單體、多官能單體以及光聚合起始劑，25℃下的黏度為15mPa．s以下，大西參數為3.0以下，且由(式1)計算的交聯密度為0.6mmol/cm3以上。(式1)交聯密度={Σ(多官能單體調配比例(質量比)*多官能單體官能基數/多官能單體分子量)}/比重
简体摘要：本发明提供一种光压印用硬化性组成物，其对模具的填充率高，脱模缺陷密度低，且耐干式蚀刻性高。本发明的光压印用硬化性组成物含有单官能单体、多官能单体以及光聚合起始剂，25℃下的黏度为15mPa．s以下，大西参数为3.0以下，且由(式1)计算的交联密度为0.6mmol/cm3以上。(式1)交联密度={Σ(多官能单体调配比例(质量比)*多官能单体官能基数/多官能单体分子量)}/比重

7. 发明专利

TWI669372B 保護層形成用組成物、積層體及套組有权
简体标题：保护层形成用组成物、积层体及套组
公开(公告)号：TWI669372B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW104108888
申请日：2015-03-20
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI , 小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO
IPC分类号： C09J7/20 , C09J153/02 , H01L21/304

8. 发明专利

TW201538675A 保護層形成用組成物、積層體及套組审中-公开
简体标题：保护层形成用组成物、积层体及套组
公开(公告)号：TW201538675A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104108888
申请日：2015-03-20
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI , 小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J153/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要：本發明提供於研磨裝置晶圓的矽基板後，在裝置晶圓的矽基板側之面(研磨面)不易發生凹凸形狀，且可在高溫下藉由CVD步驟恰當地形成電極之保護層形成用組成物、具有使用上述保護層形成用組成物所成的保護層之積層體、及上述保護層形成用組成物。該保護層形成用組成物係包含依據JIS K-7210的10kg荷重下之200℃的熔流速率為4~150g/10min以下之樹脂，且用於接著晶圓與支撐基板之保護層形成用組成物，上述保護層形成用組成物之依據JIS K-7127的楊氏模數為0.02GPa以下。
简体摘要：本发明提供于研磨设备晶圆的硅基板后，在设备晶圆的硅基板侧之面(研磨面)不易发生凹凸形状，且可在高温下借由CVD步骤恰当地形成电极之保护层形成用组成物、具有使用上述保护层形成用组成物所成的保护层之积层体、及上述保护层形成用组成物。该保护层形成用组成物系包含依据JIS K-7210的10kg荷重下之200℃的熔流速率为4~150g/10min以下之树脂，且用于接着晶圆与支撑基板之保护层形成用组成物，上述保护层形成用组成物之依据JIS K-7127的杨氏模数为0.02GPa以下。

9. 发明专利

TW201812917A 導電性薄膜的製造方法、導電性薄膜、觸控面板感測器、天線、指紋認證部及觸控面板审中-公开
简体标题：导电性薄膜的制造方法、导电性薄膜、触摸皮肤传感器、天线、指纹认证部及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201812917A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106128675
申请日：2017-08-24
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：一木孝彦 , ICHIKI, TAKAHIKO , 吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , B32B7/02 , B32B15/00
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/18
摘要：本發明的課題在於提供一種能夠形成線寬2.0μm以下的金屬細線之導電性薄膜的製造方法。又，本發明的課題還在於提供一種導電性薄膜、觸控面板感測器、天線、指紋認證部及觸控面板。本發明的導電性薄膜的製造方法包含：在基板上形成第1金屬膜之步驟；在第1金屬膜上形成抗蝕膜形成用組成物層之步驟；在抗蝕膜形成用組成物層上配置遮罩，以使形成有線寬1.5μm以下的開口之遮罩與第1金屬膜的距離成為1.5μm以下之步驟；藉由平行光曝光機抗蝕膜形成用組成物層的曝光處理之步驟；去除曝光區域而獲得形成有開口之抗蝕膜之步驟；在抗蝕膜的開口內形成第2金屬膜之步驟；去除抗蝕膜之步驟；及去除第1金屬膜的一部分而形成導電部之步驟。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种能够形成线宽2.0μm以下的金属细线之导电性薄膜的制造方法。又，本发明的课题还在于提供一种导电性薄膜、触摸皮肤传感器、天线、指纹认证部及触摸皮肤。本发明的导电性薄膜的制造方法包含：在基板上形成第1金属膜之步骤；在第1金属膜上形成抗蚀膜形成用组成物层之步骤；在抗蚀膜形成用组成物层上配置遮罩，以使形成有线宽1.5μm以下的开口之遮罩与第1金属膜的距离成为1.5μm以下之步骤；借由平行光曝光机抗蚀膜形成用组成物层的曝光处理之步骤；去除曝光区域而获得形成有开口之抗蚀膜之步骤；在抗蚀膜的开口内形成第2金属膜之步骤；去除抗蚀膜之步骤；及去除第1金属膜的一部分而形成导电部之步骤。

10. 发明专利

TW201642520A 天線、天線的製造方法及觸控感測器审中-公开
简体标题：天线、天线的制造方法及触摸传感器
公开(公告)号：TW201642520A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105115404
申请日：2016-05-19
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：吉田昌史 , YOSHIDA, MASAFUMI , 多田信之 , TADA, NOBUYUKI
IPC分类号： H01Q1/27 , H05K3/46
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01Q1/1271 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q13/106
摘要：本發明的天線具有可見光透明基板；及配置於可見光透明基板上的、由金屬細線所構成的具有多個開口部的圖案。圖案中金屬細線的線寬為0.5 μm～5.0 μm，開口率為70%以上，表面電阻為9 Ω/sq.以下。天線的製造方法包括藉由無電解鍍銅處理而形成金屬細線的線寬為0.5 μm～5.0 μm、開口率為70%以上的圖案的步驟。觸控感測器具有設於可見光透明基板上的、至少具備藉由導電性細線而形成有多個開口部的檢測電極的觸控感測器部；及設於基板上的至少一個天線。
简体摘要：本发明的天线具有可见光透明基板；及配置于可见光透明基板上的、由金属细线所构成的具有多个开口部的图案。图案中金属细线的线宽为0.5 μm～5.0 μm，开口率为70%以上，表面电阻为9 Ω/sq.以下。天线的制造方法包括借由无电解镀铜处理而形成金属细线的线宽为0.5 μm～5.0 μm、开口率为70%以上的图案的步骤。触摸传感器具有设于可见光透明基板上的、至少具备借由导电性细线而形成有多个开口部的检测电极的触摸传感器部；及设于基板上的至少一个天线。

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