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    • 1. 发明专利
    • 半導體製造用水分之產生方法
    • 半导体制造用水分之产生方法
    • TW430870B
    • 2001-04-21
    • TW087109410
    • 1998-06-12
    • 大見忠弘富士金股份有限公司日立製作所股份有限公司
    • 大見忠弘皆見幸男川田幸司池田信一森本明弘田邊 義和
    • H01L
    • C01B5/00
    • 本發明有關於主要係在半導體製造設備上所使用之水分產生用反應爐之運轉方法。
      (課題)減少水分產生用反應爐之起動及停止時之產生水分內之未反應氫氣之量,以提高半導體製造裝置之安全性,同時使不會阻礙藉水分氧化法之矽氧化膜之被覆等。
      (構成)對於其內部空間之壁面,備有白金被覆皮膜之反應爐本體內,供給氫氣及氧氣,藉由白金之催化作用而提高氫氣及氧氣之反應活性,同時以低於氫氣混合氣體之發火溫度之下令該提高反應之氫氣及氧氣瞬時的反應,使之沒有高溫燃燒之下產生水分之半導體製造用水分之產生方法中,在於水分產生之開始時,延遲於氧氣之供給地開始氫氣之供給者。選擇圖,第7圖。
    • 本发明有关于主要系在半导体制造设备上所使用之水分产生用反应炉之运转方法。 (课题)减少水分产生用反应炉之起动及停止时之产生水分内之未反应氢气之量,以提高半导体制造设备之安全性,同时使不会阻碍藉水分氧化法之硅氧化膜之被覆等。 (构成)对于其内部空间之壁面,备有白金被覆皮膜之反应炉本体内,供给氢气及氧气,借由白金之催化作用而提高氢气及氧气之反应活性,同时以低于氢气混合气体之发火温度之下令该提高反应之氢气及氧气瞬时的反应,使之没有高温燃烧之下产生水分之半导体制造用水分之产生方法中,在于水分产生之开始时,延迟于氧气之供给地开始氢气之供给者。选择图,第7图。
    • 2. 发明专利
    • 壓力感應器及壓力控制裝置以及壓力式流量控制裝置的自動零點修正裝置
    • 压力感应器及压力控制设备以及压力式流量控制设备的自动零点修正设备
    • TW200504344A
    • 2005-02-01
    • TW093116746
    • 2004-06-10
    • 富士金股份有限公司 FIJIKIN INCORPORATED大見忠弘 OHMI, TADAHIRO
    • 大見忠弘 OHMI, TADAHIRO杉山一彥日野昭一高橋榮治三枝慎池田信一西野功二 NISHINO, KOJI土肥亮介上野山豊己杉田勝幸
    • G01LG05D
    • G01L19/02G01L9/065G01L19/0023G05D7/0635
    • 本發明之課題是在於提供可自動修正壓力感應器的時間變化零點漂移,不管其使用期間均可正確地檢測壓力之壓力感應器、與使用感應器之壓力控制裝置及流量控制裝置。用以解決課題之手段為:針對測定流體壓力的使用了半導體感壓元件之壓力感應器,將來自於壓力感應器的感應器通過增幅器輸出電壓輸出至外部,並且將前述感應器輸出電壓通過D/A變換器,輸入至壓力感應器的時間變化零點漂移修正手段,在該時間變化零點漂移修正手段的感應器輸出判定手段,判定前述感應器輸出電壓是否較設定值大,且在前述時間變化零點漂移修正手段的作動條件判定手段,判定壓力感應器的作動條件,當前述壓力感應器輸出電壓較設定值大且壓力感應器的作用條件處於預先所設定的作動條件下時,通過D/A變換器來將與前述感應器輸出電壓為相同電壓且具有逆極性之零點修正用電壓輸入至前述增幅器的補償端子,除去壓力感應器的時間變化零點偏移。
    • 本发明之课题是在于提供可自动修正压力感应器的时间变化零点漂移,不管其使用期间均可正确地检测压力之压力感应器、与使用感应器之压力控制设备及流量控制设备。用以解决课题之手段为:针对测定流体压力的使用了半导体感压组件之压力感应器,将来自于压力感应器的感应器通过增幅器输出电压输出至外部,并且将前述感应器输出电压通过D/A变换器,输入至压力感应器的时间变化零点漂移修正手段,在该时间变化零点漂移修正手段的感应器输出判定手段,判定前述感应器输出电压是否较设置值大,且在前述时间变化零点漂移修正手段的作动条件判定手段,判定压力感应器的作动条件,当前述压力感应器输出电压较设置值大且压力感应器的作用条件处于预先所设置的作动条件下时,通过D/A变换器来将与前述感应器输出电压为相同电压且具有逆极性之零点修正用电压输入至前述增幅器的补偿端子,除去压力感应器的时间变化零点偏移。
    • 3. 实用新型
    • 管接頭
    • 管接头
    • TW506503U
    • 2002-10-11
    • TW091202042
    • 1998-06-15
    • 大見忠弘富士金股份有限公司
    • 大見忠弘山路道雄池田信一篠原努小島徹哉
    • F16L
    • F16L19/025F16L19/0218Y10S285/917
    • 本創作係提供一種管接頭,其特徵為;各密封,突起(7)、(8)位於比接頭構件(1)(2)的對合端面內周(1a)、(2a)更靠半徑方向外側的位置,各密封突起(7)、(8)截而的輪廓形狀係由;從對合端面向半徑方向外側延伸的圓弧部(7b)、(8b),和與此圓弧部(7b)、(8b)相連的直線部(7a)、(8a)所形成,圓弧部(7b)(8b)的中心即位於比圓弧部(7b)(8b)和直線部(7a)(8a)之交差點更為半徑方向內側的位置,直線部(7a)(8a)並對軸向傾斜45℃。(選擇圖:第4圖)
    • 本创作系提供一种管接头,其特征为;各密封,突起(7)、(8)位于比接头构件(1)(2)的对合端面内周(1a)、(2a)更靠半径方向外侧的位置,各密封突起(7)、(8)截而的轮廓形状系由;从对合端面向半径方向外侧延伸的圆弧部(7b)、(8b),和与此圆弧部(7b)、(8b)相连的直线部(7a)、(8a)所形成,圆弧部(7b)(8b)的中心即位于比圆弧部(7b)(8b)和直线部(7a)(8a)之交差点更为半径方向内侧的位置,直线部(7a)(8a)并对轴向倾斜45℃。(选择图:第4图)
    • 5. 发明专利
    • 平行分流式流體供應裝置與使用該裝置之流體可變型壓力式流量控制方法及流體可變型壓力式流量控制裝置
    • 平行分流式流体供应设备与使用该设备之流体可变型压力式流量控制方法及流体可变型压力式流量控制设备
    • TW445401B
    • 2001-07-11
    • TW089107095
    • 2000-04-15
    • 富士金股份有限公司東京威力科創股份有限公司大見忠弘
    • 大見忠弘加賀爪哲廣瀨潤杉山一彥深澤和夫小泉浩長岡秀樹皆見幸男西野功二土肥亮介米華克典池田信一山路道雄森本明弘宇野富雄出田英二松本篤志上野山豊已
    • G05D
    • G05D7/0658G05D7/0664Y10S438/935Y10T137/0396Y10T137/7759Y10T137/7761Y10T137/86389Y10T137/87877Y10T137/87917
    • 一種平行分流式流體供應裝置與使用該裝置之流體的可變型壓力式流量控制方法及流體可變型壓力式流量控制裝置,從壓力調整用的l個調整器平行配設複數條流路之流體供應裝置中,使各流路之流體供應的開關操作不致對其他流路之穩態供應造成過大的變動。因此,在各流路上配設流量控制用質量流控制器MFC或壓力式流量控制裝置FCS,某流路之流體供給自關閉而開啟時,構成從其流路之質量流控制器MFC動作開始僅延遲預定的延遲時間△t到達設定流量Qs。
      又,利用l台壓力式流量控制裝置可高精度流量控制複數氣體種類及實現其裝置。因此,以臨界壓力比以下的條件理論性導出通過孔口的氣體流量,根據該式定義流動係數,利用該流動係數形成可對應多數之氣體種類者。
      亦即,將孔口8的上游側壓力P1保持在下游壓力P2約2倍以上的狀態下,通過孔口的氣體運算流量Qc以 Qc=KP1(K為常數)運算之流量控制方法中,各種類氣體係以FF=(k/γs){2/(κ+l)}](x.1)〔κ/{(κ十l)R}〕1/2計算流動係數FF,氣體種類A的運算流量為QA時,在同一孔口、同一上游側壓力及同一上游側溫度的條件下使氣體種類B流通時,以其運算流量QvB作為QvB(EFvB/EFvA)QvA算出。其中,γS為氣體的標準狀態密度,κ為氣體的比熱比,R為氣體常數,k為未依據氣體種類之比例常數,FFvA.FFvB為氣體種類A.B的流動係數。
    • 一种平行分流式流体供应设备与使用该设备之流体的可变型压力式流量控制方法及流体可变型压力式流量控制设备,从压力调整用的l个调整器平行配设复数条流路之流体供应设备中,使各流路之流体供应的开关操作不致对其他流路之稳态供应造成过大的变动。因此,在各流路上配设流量控制用质量流控制器MFC或压力式流量控制设备FCS,某流路之流体供给自关闭而打开时,构成从其流路之质量流控制器MFC动作开始仅延迟预定的延迟时间△t到达设置流量Qs。 又,利用l台压力式流量控制设备可高精度流量控制复数气体种类及实现其设备。因此,以临界压力比以下的条件理论性导出通过孔口的气体流量,根据该式定义流动系数,利用该流动系数形成可对应多数之气体种类者。 亦即,将孔口8的上游侧压力P1保持在下游压力P2约2倍以上的状态下,通过孔口的气体运算流量Qc以 Qc=KP1(K为常数)运算之流量控制方法中,各种类气体系以FF=(k/γs){2/(κ+l)}](x.1)〔κ/{(κ十l)R}〕1/2计算流动系数FF,气体种类A的运算流量为QA时,在同一孔口、同一上游侧压力及同一上游侧温度的条件下使气体种类B流通时,以其运算流量QvB作为QvB(EFvB/EFvA)QvA算出。其中,γS为气体的标准状态密度,κ为气体的比热比,R为气体常数,k为未依据气体种类之比例常数,FFvA.FFvB为气体种类A.B的流动系数。
    • 6. 发明专利
    • 流體控制系統及其所使用之閥
    • 流体控制系统及其所使用之阀
    • TW342429B
    • 1998-10-11
    • TW085101845
    • 1996-02-14
    • 大見忠弘富士金股份有限公司
    • 大見忠弘山路道雄池田信一唐土裕司
    • F16K
    • C23C16/45561B01J4/008C30B25/14C30B31/16F16K31/1226F16K31/42Y10T137/87684
    • 本發明係關於使用在製造半導體和磁性薄膜及生物關聯製品等之流體控制系統及其所使用之閥,其目的為:能夠迅速且正確地作動閥,進而促使可以正確地供給流體。
      本發明之構成要素,簡單地說係由:
      將數種類的流體G1,G2……供給至處理裝置C內之主控制管路L與分歧控制管路L1,L2;及
      由組裝於分歧控制管路L1,L2,而來進行供給至處理裝置C內之各種流體G1,G2……的切換動作之複數個閥而構成之流體控制系統,上述閥V為具備有流體壓引動器1之流體驅動型閥V′;及安裝於流體驅動型閥V′,而來將作動流體A供給至流體壓引動器1之電磁閥V〞而構成者。
    • 本发明系关于使用在制造半导体和磁性薄膜及生物关联制品等之流体控制系统及其所使用之阀,其目的为:能够迅速且正确地作动阀,进而促使可以正确地供给流体。 本发明之构成要素,简单地说系由: 将数种类的流体G1,G2……供给至处理设备C内之主控制管路L与分歧控制管路L1,L2;及 由组装于分歧控制管路L1,L2,而来进行供给至处理设备C内之各种流体G1,G2……的切换动作之复数个阀而构成之流体控制系统,上述阀V为具备有流体压引动器1之流体驱动型阀V′;及安装于流体驱动型阀V′,而来将作动流体A供给至流体压引动器1之电磁阀V〞而构成者。
    • 10. 发明专利
    • 真空排氣系用閥
    • 真空排气系用阀
    • TWI243881B
    • 2005-11-21
    • TW093102547
    • 2004-02-04
    • 富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED大見忠弘
    • 大見忠弘池田信一山路道雄北野真史森本明弘
    • H01LF16K
    • F16K7/14F16K27/003F16K51/02
    • 本發明之技術課題在於提供因應真空排氣系設備的小型化和因此達成的成本降低以及供縮短真空排氣時間的真空排氣系配管的小口徑化,可防止因氣體分解而產生的解離生成物堆積所造成的內部腐蝕或堵塞、逸漏等的閥。
      本發明用來解決此技術課題的手段為藉由將鋁鈍態使用於真空排氣系用閥等配管零件,可抑制烘烤之際溫度上昇所造成的氣體分解,適於真空排氣系的小口徑化的零件,特別製作成不會因氣體分解所產生生成物堆積而發生腐蝕或堵塞、逸漏等。
    • 本发明之技术课题在于提供因应真空排气系设备的小型化和因此达成的成本降低以及供缩短真空排气时间的真空排气系配管的小口径化,可防止因气体分解而产生的解离生成物堆积所造成的内部腐蚀或堵塞、逸漏等的阀。 本发明用来解决此技术课题的手段为借由将铝钝态使用于真空排气系用阀等配管零件,可抑制烘烤之际温度上升所造成的气体分解,适于真空排气系的小口径化的零件,特别制作成不会因气体分解所产生生成物堆积而发生腐蚀或堵塞、逸漏等。