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    • 9. 发明专利
    • 氮化物半導體元件及其製造方法
    • 氮化物半导体组件及其制造方法
    • TW201133833A
    • 2011-10-01
    • TW099128159
    • 2010-08-24
    • 同和電子科技股份有限公司
    • 大鹿嘉和松浦哲也
    • H01L
    • H01L33/32H01L33/007H01L33/04H01L33/12
    • 提供一種氮化物半導體元件,其以良好平坦性形成一使用有Al含有率較低之AlGaN層或GaN層之超晶格應變緩衝層,並且於該超晶格應變緩衝層上形成有平坦性及結晶性良好之氮化物半導體層。一種氮化物半導體元件,具備:基板、形成於基板上之由AlN所構成之AlN應變緩衝層、形成於AlN應變緩衝層上之超晶格應變緩衝層、及形成於超晶格應變緩衝層上之氮化物半導體層;其特徵在於:超晶格應變緩衝層係將由AlxGa1-xN(0≦x≦0.25)所構成且含有p型雜質之第1層、及由AlN所構成之第2層交替積層而形成超晶格結構者。
    • 提供一种氮化物半导体组件,其以良好平坦性形成一使用有Al含有率较低之AlGaN层或GaN层之超晶格应变缓冲层,并且于该超晶格应变缓冲层上形成有平坦性及结晶性良好之氮化物半导体层。一种氮化物半导体组件,具备:基板、形成于基板上之由AlN所构成之AlN应变缓冲层、形成于AlN应变缓冲层上之超晶格应变缓冲层、及形成于超晶格应变缓冲层上之氮化物半导体层;其特征在于:超晶格应变缓冲层系将由AlxGa1-xN(0≦x≦0.25)所构成且含有p型杂质之第1层、及由AlN所构成之第2层交替积层而形成超晶格结构者。