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    • 2. 发明专利
    • 嵌入成形用印刷薄膜
    • TW201819147A
    • 2018-06-01
    • TW106121214
    • 2017-06-26
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 久保敬次KUBO, KEIJI畑一平HATA, KAZUHIRA有馬隆廣ARIMA, TAKAHIRO社地賢治SHACHI, KENJI
    • B29C45/14B32B27/30
    • 目的在於提供:與各種樹脂的接著性優異,具有即使在成形時也不流動而能保護印刷層的印刷保護層的嵌入成形用印刷薄膜;與該印刷保護層所使用的各種反應性稀釋劑的溶解性優異的活性能量線硬化性組成物;及具有該嵌入成形用印刷薄膜的嵌入成形體。 一種嵌入成形用印刷薄膜,包含樹脂的基材、設置在基材的至少一方的表面的印刷層、及在設有印刷層的基材表面的印刷保護層,印刷保護層係包含聚合物(A)和反應性稀釋劑(B)的活性能量線硬化性組成物的硬化物層,該聚合物(A)係從包含乙烯基系聚合物(A-1)及胺基甲酸酯丙烯酸酯系聚合物(A-2)的群組所選出的1種以上,該反應性稀釋劑(B)係從包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、及含有氮的乙烯基化合物的群組所選出的1種以上。
    • 目的在于提供:与各种树脂的接着性优异,具有即使在成形时也不流动而能保护印刷层的印刷保护层的嵌入成形用印刷薄膜;与该印刷保护层所使用的各种反应性稀释剂的溶解性优异的活性能量线硬化性组成物;及具有该嵌入成形用印刷薄膜的嵌入成形体。 一种嵌入成形用印刷薄膜,包含树脂的基材、设置在基材的至少一方的表面的印刷层、及在设有印刷层的基材表面的印刷保护层,印刷保护层系包含聚合物(A)和反应性稀释剂(B)的活性能量线硬化性组成物的硬化物层,该聚合物(A)系从包含乙烯基系聚合物(A-1)及胺基甲酸酯丙烯酸酯系聚合物(A-2)的群组所选出的1种以上,该反应性稀释剂(B)系从包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、及含有氮的乙烯基化合物的群组所选出的1种以上。
    • 5. 发明专利
    • 活性能量線硬化性組成物
    • 活性能量线硬化性组成物
    • TW201607983A
    • 2016-03-01
    • TW104126473
    • 2015-08-14
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 清水星哉SHIMIZU, SEIYA井田大嗣IDA, HIROTSUGU前川一彥MAEKAWA, KAZUHIKO社地賢治SHACHI, KENJI高橋活榮TAKAHASHI, KATSUEI
    • C08L53/00C08F297/00C08F299/00C08F2/50
    • C08L53/00C08F8/14C08F297/026C08L2201/10C08L2205/02
    • 本發明提供一種活性能量線硬化性組成物,其係因活性能量線所造成之硬化性良好,在用作接著劑或塗布材料等塗布於基材後,藉由活性能量線而使其硬化之情況,黏度低,塗裝性優良,且硬化物之柔軟性亦優良。 該活性能量線硬化性組成物係含有:(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A),其係含有:具有包含下述通式(1)所示之部分構造之活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aA)及不具有活性能量線硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA),及(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B),其係含有:具有包含下述通式(1)所示之部分構造之活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aB)及不具有活性能量線硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB);且前述(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)的數量平均分子量Mn(bB)與前述(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)中所 含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)之數量平均分子量Mn(bA)的比率Mn(bB)/Mn(bA)係在0.2~2.0之範圍; (式中,R1表示氫原子或碳數1~20之烴基)。
    • 本发明提供一种活性能量线硬化性组成物,其系因活性能量线所造成之硬化性良好,在用作接着剂或涂布材料等涂布于基材后,借由活性能量线而使其硬化之情况,黏度低,涂装性优良,且硬化物之柔软性亦优良。 该活性能量线硬化性组成物系含有:(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A),其系含有:具有包含下述通式(1)所示之部分构造之活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aA)及不具有活性能量线硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA),及(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B),其系含有:具有包含下述通式(1)所示之部分构造之活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aB)及不具有活性能量线硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB);且前述(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)的数量平均分子量Mn(bB)与前述(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)中所 含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)之数量平均分子量Mn(bA)的比率Mn(bB)/Mn(bA)系在0.2~2.0之范围; (式中,R1表示氢原子或碳数1~20之烃基)。
    • 8. 发明专利
    • (甲基)丙烯酸系嵌段共聚物
    • TW201734068A
    • 2017-10-01
    • TW105142600
    • 2016-12-22
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 有馬隆廣ARIMA, TAKAHIRO田邊裕史TANABE, HIROFUMI松浦幹也MATSUURA, MIKIYA社地賢治SHACHI, KENJI
    • C08F297/02C08L53/00C08J3/28C08F220/20C08F220/18C08F220/14
    • C08F2/48C08F297/02C08F299/00
    • 本發明提供一種硬化性優異的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其照射活性能量射線而獲得的硬化物為延伸性優異且不具有黏著感。 一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,該(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物係含有:具有包含下述通式(1)所示的部分構造(1)的活性能量射線硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)、及不具有活性能量射線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B),其中相對於構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物的全部單體單元,部分構造(1)之含量係0.3莫耳%以上5.0莫耳%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)之含量係30質量%以上60質量%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之數量平均分子量係40,000以上。 (式(1)中,R1表示氫原子或碳數1~20之烴基)。
    • 本发明提供一种硬化性优异的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其照射活性能量射线而获得的硬化物为延伸性优异且不具有黏着感。 一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,该(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物系含有:具有包含下述通式(1)所示的部分构造(1)的活性能量射线硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)、及不具有活性能量射线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B),其中相对于构成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物的全部单体单元,部分构造(1)之含量系0.3莫耳%以上5.0莫耳%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)之含量系30质量%以上60质量%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之数量平均分子量系40,000以上。 (式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~20之烃基)。
    • 10. 发明专利
    • (甲基)丙烯酸系嵌段共聚物
    • TW201710312A
    • 2017-03-16
    • TW105122823
    • 2016-07-20
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 清水星哉SHIMIZU, SEIYA高井順矢TAKAI, JUNYA松浦幹也MATSUURA, MIKIYA社地賢治SHACHI, KENJI
    • C08F297/02C08F220/14C08F220/28C08F220/18
    • C08F297/026C08F297/02C08F299/00
    • 本發明提供一種照射活性能量射線之際的硬化速度快,且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。 一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其係含有各別具有包含下述通式(1)所示的次結構(1)之活性能量射線硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位於該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)與該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之間的未具有活性能量射線硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B),相對於甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全單體單元之源自甲基丙烯酸甲酯的單體單元之含量為30質量%以上,相對於丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全單體單元之源自具有碳數6以上之烷基的丙烯酸烷酯之單體單元的含量為40質量%以上。 (式(1)中,R1表示氫原子或碳數1~20的烴基)。
    • 本发明提供一种照射活性能量射线之际的硬化速度快,且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。 一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其系含有各别具有包含下述通式(1)所示的次结构(1)之活性能量射线硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位于该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)与该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之间的未具有活性能量射线硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B),相对于甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全单体单元之源自甲基丙烯酸甲酯的单体单元之含量为30质量%以上,相对于丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全单体单元之源自具有碳数6以上之烷基的丙烯酸烷酯之单体单元的含量为40质量%以上。 (式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~20的烃基)。