基本信息:

• 专利标题： 半導體加工用膠帶
• 专利标题（中）：半导体加工用胶带
• 申请号：TW105109372 申请日：2016-03-24
• 公开(公告)号：TWI697539B 公开(公告)日：2020-07-01
• 发明人： 佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
• 申请人： 日商古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
• 专利权人： 日商古河電氣工業股份有限公司,FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
• 当前专利权人： 日商古河電氣工業股份有限公司,FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
• 代理人： 惲軼群; 劉法正
• 优先权： 2015-060797 20150324
• 主分类号： C09J7/20
• IPC分类号： C09J7/20 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201700671A  半導體加工用膠帶 公开/授权日：2017-01-01

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