专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI577777B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI577777B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104140173
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/06 , B32B3/02 , H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/304

2. 发明专利

TW201430092A 切割膠帶审中-公开
简体标题：切割胶带
公开(公告)号：TW201430092A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102137487
申请日：2013-10-17
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：佐野透 , SANO, TORU , 矢吹朗 , YABUKI, AKIRA , 玉川有理 , TAMAGAWA, YURI , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 阿久津晃 , AKUTSU, AKIRA , 松原侑弘 , MATSUBARA, YUKIHIRO
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J133/08 , C08K5/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
摘要：本發明提供一種切割膠帶，其係在切割步驟後之拾取步驟中，不會使薄型之半導體晶片產生晶片破裂，且可在短時間內效率良好地拾取。本發明之切割膠帶(1)之黏著劑層係相對於由丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物所組成群組選出之1種或2種以上之聚合物100質量份，含0.5~30質量份之鄰苯二甲酸酯類，且剝離力在經輻射線硬化前為0.5N/25mm以上，經輻射線硬化後為0.05~0.4N/25mm，將輻射線硬化後之以剝離速度50mm/min之剝離力設為(i)，以1000mm/min之剝離力設為(ii)時，(ii)/(i)為1以下。
简体摘要：本发明提供一种切割胶带，其系在切割步骤后之十取步骤中，不会使薄型之半导体芯片产生芯片破裂，且可在短时间内效率良好地十取。本发明之切割胶带(1)之黏着剂层系相对于由丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳-碳双键之丙烯酸系聚合物所组成群组选出之1种或2种以上之聚合物100质量份，含0.5~30质量份之邻苯二甲酸酯类，且剥离力在经辐射线硬化前为0.5N/25mm以上，经辐射线硬化后为0.05~0.4N/25mm，将辐射线硬化后之以剥离速度50mm/min之剥离力设为(i)，以1000mm/min之剥离力设为(ii)时，(ii)/(i)为1以下。

3. 发明专利

TWI600069B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI600069B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW104140168
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU
IPC分类号： H01L21/301

4. 发明专利

TWI553087B 半導體加工用黏著膠帶有权
简体标题：半导体加工用黏着胶带
公开(公告)号：TWI553087B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW103107428
申请日：2014-03-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：玉川有理 , TAMAGAWA, YURI , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 矢吹朗 , YABUKI, AKIRA , 服部聡 , HATTORI, SATOSHI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J175/04
CPC分类号： C09J133/00 , C08L2203/20 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2433/00

5. 发明专利

TW201632599A 晶圓加工用膠帶审中-公开
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TW201632599A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140172
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/301
摘要：本發明的課題在於提供一種晶圓加工用膠帶，其可以減少標籤痕跡的產生、且可以減少在接著劑層與粘合膜之間捲入空氣。其特徵在於，具有：長的脫模膜(11)；接著劑層(12)，設置在脫模膜(11)的第1面上、且具有既定的平面形狀；粘合膜(13)，具有標籤部(13a)和包圍標籤部(13a)的外側的周邊部(13b)，標籤部(13a)以覆蓋接著劑層(12)、且在接著劑層(12)的周圍與脫模膜(11)接觸的方式設置，並且具有既定的平面形狀；以及支承構件(14)，設置在脫模膜(11)的與第1面相反的第2面上，且設置於脫模膜(12)的短邊方向的任意一個端部、並且設置在與第1面中的標籤部(13a)的接觸於脫模膜(12)的區域所達到的區域對應的區域。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种晶圆加工用胶带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在接着剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；接着剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有既定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖接着剂层(12)、且在接着剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有既定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。

6. 发明专利

TW201420714A 放射線硬化型晶圓切割用黏著膠帶审中-公开
简体标题：放射线硬化型晶圆切割用黏着胶带
公开(公告)号：TW201420714A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135066
申请日：2013-09-27
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大田郷史 , OTA, SATOSHI , 玉川有理 , TAMAGAWA, YURI , 矢吹朗 , YABUKI, AKIRA , 服部聡 , HATTORI, SATOSHI
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2415/00 , C09J2433/00
摘要：本發明係提供即使是對設置有貫通電極之半導體晶片等而言，於取晶(pick-up)步驟時不會產生黏著劑殘留(adhesive residue)且可容易地進行取晶之放射線硬化型晶圓切割用黏著膠帶。本發明之放射線硬化型晶圓切割用黏著膠帶(1)，其係在基材片(2)上設置有放射線硬化型黏著劑層(3)之放射線硬化型黏著膠帶(1)，其特徵為作為放射線硬化後之楊氏率對放射線硬化前之楊氏率的比例(放射線硬化後之楊氏率/放射線硬化前之楊氏率)為1.0~1.8。
简体摘要：本发明系提供即使是对设置有贯通电极之半导体芯片等而言，于取晶(pick-up)步骤时不会产生黏着剂残留(adhesive residue)且可容易地进行取晶之放射线硬化型晶圆切割用黏着胶带。本发明之放射线硬化型晶圆切割用黏着胶带(1)，其系在基材片(2)上设置有放射线硬化型黏着剂层(3)之放射线硬化型黏着胶带(1)，其特征为作为放射线硬化后之杨氏率对放射线硬化前之杨氏率的比例(放射线硬化后之杨氏率/放射线硬化前之杨氏率)为1.0~1.8。

7. 发明专利

TWI605103B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI605103B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW104140172
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/301

8. 外观设计

TWD185264S 半導體加工用膠帶材有权
简体标题：半导体加工用胶带材
公开(公告)号：TWD185264S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105305102
申请日：2016-09-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
设计人：大田郷史 , OTA, SATOSHI , 阿久津晃 , AKUTSU, AKIRA

9. 外观设计

TWD185263S 半導體加工用膠帶材有权
简体标题：半导体加工用胶带材
公开(公告)号：TWD185263S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105305101D01
申请日：2016-09-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
设计人：大田郷史 , OTA, SATOSHI , 阿久津晃 , AKUTSU, AKIRA

10. 外观设计

TWD185262S 半導體加工用膠帶材有权
简体标题：半导体加工用胶带材
公开(公告)号：TWD185262S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105305101
申请日：2016-09-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
设计人：大田郷史 , OTA, SATOSHI , 阿久津晃 , AKUTSU, AKIRA

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式