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1. 发明专利

TWI697539B 半導體加工用膠帶有权
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TWI697539B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105109372
申请日：2016-03-24
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/304

2. 发明专利

TWI696683B 半導體加工用膠帶有权
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TWI696683B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105142786
申请日：2016-12-22
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/301

3. 发明专利

TWI646166B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI646166B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104140169
申请日：2015-12-01
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/683 , H01L21/301

4. 发明专利

TWI699420B 半導體加工用膠帶有权
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TWI699420B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105109373
申请日：2016-03-24
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/78

5. 发明专利

TWI643931B 電子裝置封裝用膠帶有权
简体标题：电子设备封装用胶带
公开(公告)号：TWI643931B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106109582
申请日：2017-03-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： C09J7/20 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , B32B15/08 , H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/544 , H01L25/065

6. 发明专利

TWI624885B 電子裝置封裝用膠帶有权
简体标题：电子设备封装用胶带
公开(公告)号：TWI624885B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106108773
申请日：2017-03-16
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 石黒邦彦 , ISHIGURO, KUNIHIKO , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： H01L21/56 , B32B15/00 , C09J7/02 , C09J151/06 , C09J133/00

7. 发明专利

TW201803052A 電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶审中-公开
简体标题：电子设备封装，电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带
公开(公告)号：TW201803052A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106110562
申请日：2017-03-29
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/40
摘要：本發明係一種電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶，其課題之目的係提供：可抑制經由外力而接著劑層或金屬層產生剝離，散熱性或信賴性下降的電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶。解決手段為本發明之電子裝置封裝係其特徵為具有：基板，和第1面則呈與前述基板對向地加以連接於前述基板之電子裝置，和加以設置於與前述第1面相反側之前述電子裝置之第2面的接著劑層，和藉由前述接著劑層而加以接著於前述電子裝置之前述第2面的金屬層；前述金屬層之平面的尺寸≦前述接著劑層之平面的尺寸
简体摘要：本发明系一种电子设备封装，电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带，其课题之目的系提供：可抑制经由外力而接着剂层或金属层产生剥离，散热性或信赖性下降的电子设备封装，电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带。解决手段为本发明之电子设备封装系其特征为具有：基板，和第1面则呈与前述基板对向地加以连接于前述基板之电子设备，和加以设置于与前述第1面相反侧之前述电子设备之第2面的接着剂层，和借由前述接着剂层而加以接着于前述电子设备之前述第2面的金属层；前述金属层之平面的尺寸≦前述接着剂层之平面的尺寸<前述电子设备之第2面的平面之尺寸者。

8. 发明专利

TWI577777B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI577777B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104140173
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/06 , B32B3/02 , H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/304

9. 发明专利

TWI545643B 半導體晶圓加工用帶之製造方法及半導體晶圓加工用帶有权
简体标题：半导体晶圆加工用带之制造方法及半导体晶圆加工用带
公开(公告)号：TWI545643B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW102126640
申请日：2013-07-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：平泉敦嗣 , HIRAIZUMI, ATSUSHI , 丸山弘光 , MARUYAMA, HIROMITSU , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381

10. 发明专利

TWI425069B 黏著薄膜及半導體晶圓加工用膠帶有权
简体标题：黏着薄膜及半导体晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI425069B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW099139514
申请日：2010-11-17
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 石渡伸一 , ISHIWATA, SHINICHI , 盛島泰正 , MORISHIMA, YASUMASA
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326

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