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    • 6. 发明专利
    • 顯示裝置及其製造方法
    • 显示设备及其制造方法
    • TW201824603A
    • 2018-07-01
    • TW107107114
    • 2014-11-28
    • 日商半導體能源研究所股份有限公司SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
    • 山崎舜平YAMAZAKI, SHUNPEI大野正勝OHNO, MASAKATSU安達広樹ADACHI, HIROKI井戶尻悟IDOJIRI, SATORU武島幸市TAKESHIMA, KOICHI
    • H01L51/52H01L51/56H01L27/32
    • 本發明的一個方式的目的之一是提供一種顯示品質良好且良率高的撓性顯示裝置。在第一基板上形成第一有機樹脂層,在第一有機樹脂層上形成第一絕緣膜,在第一絕緣膜上形成第一元件層,在第二基板上形成第二有機樹脂層,在第二有機樹脂層上形成第二絕緣膜,在第二絕緣膜上形成第二元件層,以第一元件層及第二元件層被密封的方式貼合第一基板與第二基板,進行使第一有機樹脂層與第一基板的緊密性降低而分離第一基板的第一分離製程,藉由第一黏合層黏合第一有機樹脂層與第一撓性基板,進行使第二有機樹脂層與第二基板的緊密性降低而分離第二基板的第二分離製程,並且,藉由第二黏合層黏合第二有機樹脂層與第二撓性基板。
    • 本发明的一个方式的目的之一是提供一种显示品质良好且良率高的挠性显示设备。在第一基板上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一组件层,在第二基板上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二组件层,以第一组件层及第二组件层被密封的方式贴合第一基板与第二基板,进行使第一有机树脂层与第一基板的紧密性降低而分离第一基板的第一分离制程,借由第一黏合层黏合第一有机树脂层与第一挠性基板,进行使第二有机树脂层与第二基板的紧密性降低而分离第二基板的第二分离制程,并且,借由第二黏合层黏合第二有机树脂层与第二挠性基板。