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    • 8. 发明专利
    • 黏著片的剝離方法
    • 黏着片的剥离方法
    • TW201838808A
    • 2018-11-01
    • TW107111491
    • 2018-03-31
    • 日商琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 上村和恵UEMURA, KAZUE
    • B32B7/06B32B37/26
    • 一種黏著片的剝離方法,是將至少具備黏著劑層2之黏著片1、與被黏貼在前述黏著劑層的黏著面之被黏著物W、W’剝離之黏著片1的剝離方法,其特徵在於:黏著劑層 2是在內部具有氣室3,藉由對至少黏貼有被黏著物W、W’之黏著片1進行使氣室3中的氣體膨脹之減壓處理,來使黏著劑層2黏著力降低而將黏著片1與被黏著物W、W’剝離。使用此種方法時,能夠藉由新穎的作用機制而在所需要的時序使黏著力降低。
    • 一种黏着片的剥离方法,是将至少具备黏着剂层2之黏着片1、与被黏贴在前述黏着剂层的黏着面之被黏着物W、W’剥离之黏着片1的剥离方法,其特征在于:黏着剂层 2是在内部具有气室3,借由对至少黏贴有被黏着物W、W’之黏着片1进行使气室3中的气体膨胀之减压处理,来使黏着剂层2黏着力降低而将黏着片1与被黏着物W、W’剥离。使用此种方法时,能够借由新颖的作用机制而在所需要的时序使黏着力降低。