基本信息:
- 专利标题： 貼合裝置以及疊層體製造裝置
- 专利标题（英）：BONDING APPARATUS AND STACK BODY MANUFACTURING APPARATUS
- 专利标题（中）：贴合设备以及叠层体制造设备
- 申请号：TW103130575 申请日：2014-09-04
- 公开(公告)号：TWI641057B 公开(公告)日：2018-11-11
- 发明人： 大野正勝 , OHNO, MASAKATSU , 平形吉晴 , HIRAKATA, YOSHIHARU , 江口晋吾 , EGUCHI, SHINGO , 神保安弘 , JINBO, YASUHIRO , 池田寿雄 , IKEDA, HISAO , 橫山浩平 , YOKOYAMA, KOHEI , 安達広樹 , ADACHI, HIROKI , 井戶尻悟 , IDOJIRI, SATORU
- 申请人： 日商半導體能源研究所股份有限公司 , SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 专利权人： 日商半導體能源研究所股份有限公司,SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 当前专利权人： 日商半導體能源研究所股份有限公司,SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-184659 20130906;2014-029754 20140219
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L51/50
公开/授权文献:
- TW201523745A 貼合裝置以及疊層體製造裝置 公开/授权日：2015-06-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |